G9《使用说明书》.pdf - 第19页
19 凯格精密机械有限公司 19 注 ： 以上操作 说明详见第 四章介绍。 3.2.4 刮刀的安装 1. 打开机器前盖； 2. 移动刮刀横梁到适合位置，将装有刮刀片的刮刀压板装到刮刀头上； 3. 进入机器主界面，单击 [ 开始 ] 工具栏上的 “刮刀设置” 图标，进入 [ 印刷 ] 对话框， 进行 刮刀升降行程的设置； 4. 刮刀行程调整以刮刀降到最低位置刀片正好压在钢网板上为宜。 注意： 刮刀片安 装前应检查 其刀口是否平 直，有无缺…
凯格精密机械有限公司
18
1) 单击“刮刀后退”，将刮刀移动到后限位处；
2)
单击“宽度调节”将运输导轨自动调到适宜所要生产的
PCB
宽度；
3) 再单击“移动挡板气缸”将挡板气缸移动到 PCB 停板位置，此时将 PCB 放到运
输导轨进板入口处；
4)
打开
PCB
定位选项中的“停板气缸开关”，停板气缸轴向下运动到停板位置；
5) 打开 PCB 定位选项中的“运输开关”，将 PCB 板送到停板气缸位置，眼睛观察
PCB 板是否停在运输导轨的中间，如 PCB 板不在运输导轨中间，则需要调整停
板气缸位置——使用键盘上的“←、↑、→、↓”箭头键进行调整，直到
PCB
板位置合适；
6) 将“运输开关”关闭，停止运输；同时打开“PCB 吸板阀”，用真空吸吸住 PCB
板；关闭“停板气缸”；
7) 打开“平台顶板”开关，工作台向上升起；打开“导轨夹紧”开关，固定住 PCB
板；单击“CCD 回位”，将 CCD Camera 回到原点位置；单击“Z 轴上升”，将
PCB
板升到紧贴钢网板底面位置；
8) 用眼睛观察网板与 PCB 板对准情况，并用手移动调节网框、定位夹紧装置使之
与 PCB 板对准。
9)
关闭“网框固定阀”和“网框夹紧阀”，打开“
Y
向定位气缸“，固定和夹紧钢网。
10) 单击“Z 轴下降”，使工作平台回到取像位置。
10. 在数据录入[第 2 页]对话框中，单击“MARK 点设置”按钮，MARK 点设置栏可用。
1)
分别获得两个对角
PCB
板标志点离
PCB
板边缘的距离
x
、
y
，“ ”、
“ ”，对应双击白色图片上的红圈，弹出一个输入对话框，输入相应的 x、
y 值；
2)
采集标识点，单击
MARK
点设置栏中的 “
PCB
标志
1
”按钮，进入图
4-11 [
模
版定制]界面；
3) 在[模版定制]界面中，根据对话框中〈手动移动速度的设置〉用手移动键盘上的
箭头键（←↑→↓）或用鼠标移动，待寻找到标志图像后，依次单击“实时显示”，
“采集图像”，“搜寻范围”，“设置模板”，“定制模板”按钮或者只单击“自动定
位”按钮，将图像定位。然后，点击“确认”按钮，退回到数据录入[第 2 页]对
话框；
4) 参照 2)、3)步骤，制作出 PCB 标志 2、钢网标志 1、钢网标志 2 的模板；
5) 待标志点采集完后，单击数据录入[第 2 页]对话框中的“确认”按钮，弹出“是否
要平台回位或送板”提示框，选择“是”，回到印刷机主窗口画面。
19
凯格精密机械有限公司
19
注
：
以上操作说明详见第四章介绍。
3.2.4 刮刀的安装
1. 打开机器前盖；
2.
移动刮刀横梁到适合位置，将装有刮刀片的刮刀压板装到刮刀头上；
3. 进入机器主界面，单击[开始]工具栏上的“刮刀设置”图标，进入[印刷]对话框，进行
刮刀升降行程的设置；
4.
刮刀行程调整以刮刀降到最低位置刀片正好压在钢网板上为宜。
注意：刮刀片安装前应检查其刀口是否平直，有无缺损。
3.2.5 刮刀压力和速度的选择
刮刀的压力及刮刀速度是钢网印刷中两个重要的工艺参数。
刮刀速度：选取的原则是刮刀的速度和锡膏的粘稠度及 PCB 板上 SMD 的最小引脚间距
有关，选择锡膏的粘稠度大，则刮刀的速度要低，反之亦然。对刮刀速度的选择，一般先从
较小压力开始试印，慢慢加大，直到印出好的焊膏为止。速度范围为 15～50mm/s。在印刷
细间距时应适当降低刮刀速度，一般为 15～30mm/s，以增加锡膏在窗口处的停滞时间，从
而增加
PCB
焊盘上的锡膏；印刷宽间距元件时速度一般为
30
～
50mm/s
。（＞
0.5mm pitch
为宽间距，＜0.5mm pitch 为细间距〕本机器刮刀速度允许设置范围为 10～200mm/s。
刮刀压力：
压力直接影响印刷效果，压力以保证印出的焊膏边缘清晰，表面平整，厚度
适宜为准。压力太小，锡膏量不足，产生虚焊；压力太大，导致锡膏连接，会产生桥接。因
此刮刀压力一般是设定为 0.5～10kg。
3.2.6
脱模速度和脱模长度
脱模速度：指印刷后的基板脱离模板的速度，在焊膏与模板完全脱离之前，分离速度要
慢，待完全脱离后，基板可以快速下降。慢速分离有利于焊膏形成清晰边缘，对细间距的印
刷尤其重要。一般设定为 3mm/s，太快易破坏锡膏形状。
本机器允许设置范围为 0～20mm/s。
PCB
与模板的分离时间：即印刷后的基板以脱板速度离开模板所需要的时间。时间过长，
易在模板底面残留焊膏，时间过短，不利于焊膏的站立。一般控制在 1 秒左右。
本机器用脱模长度来控制此变量，一般设定为 0.5～2mm。本机器允许设置范围为 0～
10mm
。
凯格精密机械有限公司
20
3.3
试生产
在以上准备工作做完以后，即可进行 PCB 板的试印刷。操作方法是：
1.
单击主界面工具栏
1
上的“开始”图标并按照操作界面上对话框的提示进行操作，完
成一块 PCB 板的自动印刷（详见第四章的操作说明）。
2. 如检测结果不符合质量要求，应重新进行参数设置或输入印刷误差补偿值（详见第四
章
4.3.3.1
“生产设置”对话框；如检查结果满足质量要求，即可正式开始生产等。
3. 锡膏印刷质量要求：
本机器设定锡膏厚度在 0.1—0.3mm 之间、焊膏覆盖焊盘的面积在 75%以上即满足质
量要求。
3.4 生产流程图
打开气源开关
打 开 机 器 主 电源
进入机器主画面
输入密码
继
续
生
产
机 器 归 零
选 择 权 限
保存文件
PCB
进板
开始生产
PCB
到位
视觉校正
印刷焊膏
网板清洗
停止生产
退出主画面
关闭主电源开关
关闭气源开关
关闭总电源开关
输入密码
开启总电源开关
新 建 文 件
参 数 设 置
打开已有文件
钢网手动定位