G9《使用说明书》.pdf - 第20页
凯格精密机械有限公司 20 3.3 试生 产 在以上准备工作做完以后，即可进行 P CB 板的试印刷。操作方法是： 1. 单击主界面工具栏 1 上的“开始”图标并按照操作界面上对话框的提示进行操作， 完 成一块 P CB 板的自动印刷 （详 见第四章的操作 说明） 。 2. 如检测结果不符合质量要求，应重新进行参数设置或输入印刷误差补偿值（详见第四 章 4.3.3.1 “生产设置”对话框；如检查结果满足质量要求，即可正式开始生产等。 3…
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注
：
以上操作说明详见第四章介绍。
3.2.4 刮刀的安装
1. 打开机器前盖；
2.
移动刮刀横梁到适合位置，将装有刮刀片的刮刀压板装到刮刀头上；
3. 进入机器主界面，单击[开始]工具栏上的“刮刀设置”图标，进入[印刷]对话框，进行
刮刀升降行程的设置；
4.
刮刀行程调整以刮刀降到最低位置刀片正好压在钢网板上为宜。
注意：刮刀片安装前应检查其刀口是否平直，有无缺损。
3.2.5 刮刀压力和速度的选择
刮刀的压力及刮刀速度是钢网印刷中两个重要的工艺参数。
刮刀速度：选取的原则是刮刀的速度和锡膏的粘稠度及 PCB 板上 SMD 的最小引脚间距
有关，选择锡膏的粘稠度大，则刮刀的速度要低，反之亦然。对刮刀速度的选择，一般先从
较小压力开始试印，慢慢加大，直到印出好的焊膏为止。速度范围为 15～50mm/s。在印刷
细间距时应适当降低刮刀速度，一般为 15～30mm/s，以增加锡膏在窗口处的停滞时间，从
而增加
PCB
焊盘上的锡膏；印刷宽间距元件时速度一般为
30
～
50mm/s
。（＞
0.5mm pitch
为宽间距，＜0.5mm pitch 为细间距〕本机器刮刀速度允许设置范围为 10～200mm/s。
刮刀压力：
压力直接影响印刷效果，压力以保证印出的焊膏边缘清晰，表面平整，厚度
适宜为准。压力太小，锡膏量不足，产生虚焊；压力太大，导致锡膏连接，会产生桥接。因
此刮刀压力一般是设定为 0.5～10kg。
3.2.6
脱模速度和脱模长度
脱模速度：指印刷后的基板脱离模板的速度，在焊膏与模板完全脱离之前，分离速度要
慢，待完全脱离后，基板可以快速下降。慢速分离有利于焊膏形成清晰边缘，对细间距的印
刷尤其重要。一般设定为 3mm/s，太快易破坏锡膏形状。
本机器允许设置范围为 0～20mm/s。
PCB
与模板的分离时间：即印刷后的基板以脱板速度离开模板所需要的时间。时间过长，
易在模板底面残留焊膏，时间过短，不利于焊膏的站立。一般控制在 1 秒左右。
本机器用脱模长度来控制此变量，一般设定为 0.5～2mm。本机器允许设置范围为 0～
10mm
。
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3.3
试生产
在以上准备工作做完以后，即可进行 PCB 板的试印刷。操作方法是：
1.
单击主界面工具栏
1
上的“开始”图标并按照操作界面上对话框的提示进行操作，完
成一块 PCB 板的自动印刷（详见第四章的操作说明）。
2. 如检测结果不符合质量要求，应重新进行参数设置或输入印刷误差补偿值（详见第四
章
4.3.3.1
“生产设置”对话框；如检查结果满足质量要求，即可正式开始生产等。
3. 锡膏印刷质量要求：
本机器设定锡膏厚度在 0.1—0.3mm 之间、焊膏覆盖焊盘的面积在 75%以上即满足质
量要求。
3.4 生产流程图
打开气源开关
打 开 机 器 主 电源
进入机器主画面
输入密码
继
续
生
产
机 器 归 零
选 择 权 限
保存文件
PCB
进板
开始生产
PCB
到位
视觉校正
印刷焊膏
网板清洗
停止生产
退出主画面
关闭主电源开关
关闭气源开关
关闭总电源开关
输入密码
开启总电源开关
新 建 文 件
参 数 设 置
打开已有文件
钢网手动定位
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第四章 操作系统说明
4.1
系统启动
打开机器主电源开关，将自动进入主窗口画面。操作程序如下：
打开总电源开关 打开气源开关 打开机器主电源开关 进入机器主画面
4.2 主窗口组成
图 4-1 主窗口画面
主窗口包括五个部分：
主画面工具栏
1
主画面工具栏 2
主画面工具栏 1
时间显示栏
主生产界面
主画面工具栏 3
主 画 面 工 具 2
状态栏