00195771-0102_UM_D3_SR605_SV.pdf - 第108页
3 Tekniska data för automaten Skötselinstruktion SIPLACE D3 3.5 Ytmonteringshuvud Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE 108 3 Bild 3.5 - 2 12-segments-Collect&Place-huvud - funktionsgruppe r del 2 3 (1) Mel…
Skötselinstruktion SIPLACE D3 3 Tekniska data för automaten
Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE 3.5 Ytmonteringshuvud
107
3.5 Ytmonteringshuvud
3.5.1 12-segments-Collect&Place-huvud för High-Speed-montering
3
Bild 3.5 - 1 12-segments-Collect&Place-huvud - funktionsgrupper del 1
(1) Vakuumgenerator
(2) Vändstation, DP-axel
(3) Stjärna med 12 dubbrör, stjärnaxel
(4) Blåsluftventil
(5) Ljuddämpare
3 Tekniska data för automaten Skötselinstruktion SIPLACE D3
3.5 Ytmonteringshuvud Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE
108
3
Bild 3.5 - 2 12-segments-Collect&Place-huvud - funktionsgrupper del 2
3
(1) Mellanfördelarplatta (under täckkåpan)
(2) Stjärndrift - DR-motor
(3) Z-axelmotor
(4) Ventilställningsdrivning
(5) Komponentkamera C&P
3.5.1.1 Beskrivning
12-segments-Collect&Place-huvudet arbetar efter principen Collect&Place, dvs. inom en cykel
hämtas 12 komponenter med ytmonteringshuvudet. På väg till ytmonteringsplatsen centreras hu-
vudet optiskt och vrids till erforderligt ytmonteringsläge. Därefter sätts komponenterna, med hjälp
Skötselinstruktion SIPLACE D3 3 Tekniska data för automaten
Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE 3.5 Ytmonteringshuvud
109
av blåsluft, mjukt och noggrant på kretskortet. I motsats till de klassiska Chipshootern roterar de
12 munstyckena i SIPLACE Collect&Place-huvudena runt en horisontal axel. Det är inte bara
platssparande, utan genom den lilla diametern uppstår väsentligt mindre centrifugalkrafter än vid
den klassiska Chipshootern. Så förhindras till stor del att komponenterna glider undan, under
transporten.
Därtill kommer ytterligare ett plus: takttiden för Collect&Place-huvudet är lika för alla komponenter.
Det betyder att ytmonteringskapaciteten är oberoende komponentstorleken.
3.5.1.2 Tekniska data
3
12-segments-Collect&Place-huvud
med standard komponentkamera
typ 28, 18 x 18, digital
(se avsnitt 3.8.3
, sida 135)
12-segments-Collect&Place-huvud
med högupplösande komponentka-
mera, typ 29, 27 x 27, digital
(se avsnitt 6.15
, sida 333)
Komponentspektrum
a
0402 till PLCC44, BGA, μBGA, Flip-
Chip, TSOP, QFP, SO till SO32,
DRAM
0201
b
till Flip-Chip, Bare Die,
PLCC44, BGA, μBGA, TSOP, QFP,
SO till SO32, DRAM
Komponentspecifikation
max. höjd
min. delning, ben
min. bredd, ben
min. kuldelning
min. kuldiameter
min. dimensioner
max. dimensioner
max. vikt
6 mm
0,5 mm
0,2 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 x 0,5 mm²
18,7 x 18,7 mm²
2 g
6 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,25 mm
0,14 mm
0,6 x 0,3 mm²
18,7 x 18,7 mm²
2 g