00195771-0102_UM_D3_SR605_SV.pdf - 第164页
3 Tekniska data för automaten Skötselinstruktion SIPLACE D3 3.9 Matarenheter Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE 164 3.9.10.1 Beskrivning Dip-Modul (pos 1 i bild 3.9 - 18 ) tjänar till att fukta Flip-Chips oc…
Skötselinstruktion SIPLACE D3 3 Tekniska data för automaten
Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE 3.9 Matarenheter
163
3.9.9.4 Byte av mothåll
→ Håll fast mothållet (G i bild 3.9 - 17, sida 161). Tryck tryckstycket (F i bild 3.9 - 17, sida 161)
neråt och ta bort mothållet, genom att trycka det åt sidan.
3.9.9.5 Datainmatning
→ Definiera ytmagasinen som det står beskrivet i bruksanvisningen SIPLACE Pro.
3.9.10 Dip-Modul
Artikelnr 00117010-xx Dip-Modul för flux och lim
3
Bild 3.9 - 18 Dip-Modul
(1) Dip-Modul
(2) Roterande tallrik
(3) Rakel
3 Tekniska data för automaten Skötselinstruktion SIPLACE D3
3.9 Matarenheter Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE
164
3.9.10.1 Beskrivning
Dip-Modul (pos 1 i bild 3.9 - 18) tjänar till att fukta Flip-Chips och CSP-komponenter med flussme-
del eller ledningsmedel. Flussmedelbärare är en roterande tallrik (pos 2 i bild 3.9 - 18
, sida 163),
på vilken en tunn flussmedelsfilm (t. ex. 40 μm) görs med en rakel (pos 3 i bild 3.9 - 18
, sida 163).
Detta förfarande lämpar sig särskilt för högviskosa (honungsliknande) flussmedel. Mängden som
behövs för processen läggs på med minimal skikttjocklek, då endast bump-undersidan behöver
fuktas.
Dip-Modulen passar för alla ytmonteringshuvud: Den betraktas som en självständig matarenhet i
rustningsoptimeringen. Antalet använda Dip-Moduler på enstaka ställplatser har ingen begräns-
ning.
3.9.10.2 Tekniska data
Upptagna ställplatser 3
Komponentstorlek Max. 36 x 36 mm²
beroende av ytmonteringshuvudtyp
Inställbara skikttjocklekar 25, 35, 45, 55, 65, 75 μm
Tid för ändring av skikttjocklek Mindre än 1 min
Tolerans för spalthöjden ± 5 μm
Tid för vridning 1 varv av tallriken Med potentiometer inställbar från 0 till 10 sekun-
der
i 0,1 sekund - steg
Komponent-Dip-tid Programmerbar från 0 - 2 sek.
i 0,1 sek. - steg
Flussmedel Högviskösa flussmedel, ledningsmedel
Ytterligare tekniska data och uppgifter för programmeringen, finner ni i bruksanvisningen Dip-Mo-
dul / Dip-Modul i användarmanualen, Artikelnr. 00195065-xx.
3
Skötselinstruktion SIPLACE D3 3 Tekniska data för automaten
Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE 3.10 Komponentvagn
165
3.10 Komponentvagn
Artikelnr 00119622-xx Komponentvagn, SIPLACE HF/X/D3
Till automaten kan upp till fyra komponentvagnar dockas till. Ställplatsnumreringen finner ni i ned-
anstående bild.
3
Bild 3.10 - 1 Komponentvagnens ställplatser
(1) Ställplats 1
(2) Ställplats 2
(3) Ställplats 3
(4) Ställplats 4
(T) Transportriktning för kretskort
Komponentvagnarna är självständiga moduler, som kan laddas med matare vid en extern ladd-
ningsplats. Byte av komponentvagn kräver därför bara ett kort uppehåll i produktionsprocessen.