00195771-0102_UM_D3_SR605_SV.pdf - 第114页

3 Tekniska data för automaten Skötselinstruktion SIPLACE D3 3.5 Ytmonteringshuvud Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE 114 Programmerat kraftsteg 1 2 3 4 5 Programmerad Påsättningskraft [N] 2,4 ± 0,5 2,4 ± 0,5…

100%1 / 364
Skötselinstruktion SIPLACE D3 3 Tekniska data för automaten
Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE 3.5 Ytmonteringshuvud
113
3.5.2.1 Beskrivning
6-segments-Collect&Place-huvudet arbetar också efter Collect&Place principen. Med den hög-
upplösande digitala komponentkameran, monterar 6-segments-Collect&Place-huvudet kompo-
nenter med en kantlängd upp till 27 mm inte bara noggrant, utan också mycket snabbt. Insatsen
rekommenderas där större antal av IC ska monteras på kretskortet. Särskilt med huvudanvänd-
ningsområdet för PLCC44 till QFP 208, leder detta till en avsevärd produktionsökning.
3.5.2.2 Tekniska data
3
6-segments-Collect&Place-huvud med högupplösande
komponentkamera, typ 29, 27 x 27, digital
Komponentspektrum
a
0201 till 27 x 27 mm²
Komponentspecifikation
max. höjd
min. delning, ben
min. bredd, ben
min. kuldelning
min. kuldiameter
min. dimensioner
max. dimensioner
max. vikt
8,5 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,25 mm för < 18 x 18 mm²-komponenter
0,35 mm för 18 x 18 mm²-komponenter
0,14 mm för < 18 x 18 mm²-komponenter
0,2 mm för 18 x 18 mm²-komponenter
0,6 x 0,3 mm²
27 x 27 mm²
5 g
3 Tekniska data för automaten Skötselinstruktion SIPLACE D3
3.5 Ytmonteringshuvud Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE
114
Programmerat kraftsteg
1
2
3
4
5
Programmerad Påsättningskraft [N]
2,4 ± 0,5
2,4 ± 0,5
3 + 1
4 + 1
5 + 1
Munstyckstyper 8xx, 9xx
X/Y-noggrannhet
b
± 45 μm/3σ, ± 60 μm/4σ
Vinkelnoggrannhet ± 0,2°/3σ, ± 0,3°/4σ
Komponentspektrum 99,5%
Komponent-kameratyp 29
Belysningsplanen 5
Belysningsplanernas inställnings-
möjlighet
256
5
a) Tänk på att det ytmonteringsbara komponentspektrum också påverkas av Pad-geometrin, kundspecificerad
standard och komponent-förpackningstoleranserna.
b) Noggrannhetsvärde uppmätt enligt den tillverkarneutrala IPC-standarden
Skötselinstruktion SIPLACE D3 3 Tekniska data för automaten
Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE 3.5 Ytmonteringshuvud
115
3.5.3 SIPLACE TwinHead för mycket noggrann IC-montering
3
Bild 3.5 - 5 TwinHead för IC-montering med hög noggrannhet
3
(1) Pick&Place-modul-montering - TwinHead består av 2 Pick&Place-moduler (P&P1 och P&P2)
(2) DP-axel
(3) Drivning av Z-axeln
(4) Inkrementalt vägmätsystem för Z-axeln