KE-3010_SPEE机器规格书.pdf - 第18页
14 （ 2 ）引脚元件、球元件 单位： mm KE-3010 KE-3020V /3020VR MNVC （ KE-3010 为选购项） LNC60 0.65 以上 - 激光识别 FMLA （仅 KE-3020VR ） - 0.65 以上 - 标准摄像机 - 0.38 ～ 2.54 引脚间距 VCS 识别 高分辨率摄像机 - 0.20 ～ 2.54 LNC60 1.00 ～ 1.27 - 激光识别 FMLA - 1.00 ～ 1.27…
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4-5. 对象元件
（1）元件尺寸、元件高度
单位：mm
KE-3010 KE-3020V /3020VR
MNVC
（KE-3010 为选购项）
LNC60
※根据元件尺寸，可吸
取的吸嘴、吸取元件数
各异
（注 1）
0.4×0.2～□33.5 或 对角线长度 47mm（注 6） -
激光识别
FMLA
(仅 KE-3020VR)
- 1.0×0.5～□33.5 -
反射 - □3.0～□50.0
□3.0～□33.5
（注 6）
标准摄像机
（视野 54mm）
透过 - □3.0～□50.0 □3.0～□6.0
反射 -
1.0×0.5～□24.0
（注 3）（注 4）
1.0×0.5～□20.0
（注 4）（注 7）
图像统一识别
（注 2）（注 8）
高分辨率
摄像机
（视野 27mm）
透过 - □3.0～□24 □3.0～□6.0
反射 -
最大：
50×150（1×3 分割时）
□74（2×2 分割时）
未对应
标准摄像机
（视野 54mm）
透过 -
最大：
50×120（1×3 分割时）
未对应
图像分割识别
（注 2）（注 8）
高分辨率
摄像机
（视野 27mm）
反射 -
24×72（1×3 分割时）
□48（2×2 分割时）
未对应
LNC60 0.08(0402 时)～T
FMLA
(仅 KE-3020VR)
- 0.3～T -
CDS
0.4～T
（注 5）
VCS 统一识别 -
FMLA
0.1～T
0.08～T
CDS
0.4～T
（注 5）
因机型规格不同
最大高度不同
SC（T=6mm）
NC（T=12mm）
HC（T=20mm）
EC（T=25mm）
VCS 分割识别 -
FMLA
0.1～T
未对应
注 1. LNC60 的 6 个吸嘴可同时识别的元件最大元件尺寸为□10.0mm。使用 LNC60 Head 贴装超过□10mm 的
元件时，用 3 个吸嘴吸取。
注 2. 模部尺寸必须大于□1.7mm。最大尺寸，吸取时的吸取 XY 误差要小于±1mm，角度误差小于±3°。
注 3. 小于□3mm 的元件用 LNC60Head 进行识别贴片。(仅限 KE-3020V)
注 4. 图像识别 1.0×0.5～□3mm 尺寸的电阻芯片、微调电容、SOT、LED 元件时，要做为通用图像元件识别。
注 5. 最小元件高度不影响图像识别，但应为 CDS 可以识别的高度。(仅限 KE3020V).
注 6. 对使用多激光 Head 的□20mm～□33.5mm 的元件，要使用 L3 Head 或 L4 Head 进行吸取。
注 7. 超过□20mm 时，24.0mm×11.0mm 也可以进行贴片。
注 8. 用 IC Head 贴片的元件，前提是必须具有可稳定吸取的吸取面，重量限定如下：
元件尺寸□50mm ：统一识别 40g 以下，分段识别 35g 以下
元件尺寸 50×150mm ：17g 以下
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（2）引脚元件、球元件
单位：mm
KE-3010
KE-3020V
/3020VR
MNVC
（KE-3010 为选购项）
LNC60 0.65 以上 -
激光识别
FMLA
（仅 KE-3020VR）
- 0.65 以上 -
标准摄像机 - 0.38～2.54
引脚间距
VCS 识别
高分辨率摄像机 - 0.20～2.54
LNC60 1.00～1.27 -
激光识别
FMLA - 1.00～1.27 -
标准摄像机 - 1.00～3.00
球间距
VCS 识别
高分辨率摄像机 - 0.25～2.00
标准摄像机 - φ0.4～φ1.0
球径 VCS 识别
高分辨率摄像机 - φ0.1～φ0.63
4-6. 贴片精度
*1 激光识别元件的规格值为“Cpk≧1”。
*2 图像识别校正时的精度，为从元件基准标记、或基板基准标记起的绝对值。
*3 0402 的贴装精度，是指在一边 30mm 的对角放上区域基准标志，在其中的□20mm 内由 1 个吸嘴 16
点，1 组 96 点共 5 组、共贴装 480 点时。
(1) 贴片位置（XY）
单位：
μ
m
激光 图像（VCS）
LNC60 FMLA MNVC IC Head
方形芯片
0402,0603
±50 ― ― ―
方形芯片
1005 以上
±50 ±50
QFP（间距 0.5,
0.4,0.3）
±40
（使用元件定位标记时）
±30
（使用元件定位标记时）
(2) 贴片姿势(
θ
)
单位：°
激光 图像（VCS）
LNC60 FMLA MNVC IC Head
0402 ±5.0 ―
0603 ±3.0 ―
1005 ±2.5 ±2.5
方形芯片
1608 以上 ±2.0 ±2.0
― ―
50mm 以上 ― ― － ±0.04
40mm 以上
50mm 以下
― ― － ±0.05
30mm 以上
40mm 以下
― ―
±0.11 ±0.07
20mm 以上
30mm 以下
― ―
±0.12 ±0.1
10mm 以上
20mm 以下
― ―
±0.22 ±0.2
QFP(间距
0.5,0.4,0.3)
10mm 以下 ― ―
±0.33 ±0.3
相邻间距
・
0402：0.15mm 0603：0.20mm
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4-7. 对象基板
4-7-1. 基板传送方向
向右传送（从正面看，从左向右方向传送）
向左传送（从正面看，从右向左方向传送）
注: 出厂时对应
4-7-2. 基板规格
(1) 基板尺寸
（单位：mm）
最小尺寸（D
1
×W
1
） 最大尺寸（D
2
×W
2
） 厚度 T
M 基板规格
330×250
（附带长尺寸基板对应时：
650×250）
L 基板规格
410×360
（附带长尺寸基板对应时：
800×360）
L-Wide 基板规格
510×360
（附带长尺寸基板对应时：
1010×360）
XL 基板规格
50×30
（附带基板宽度自动调整功
能时为 50×50）
610×560
（附带长尺寸基板对应时：
1210×560）
0.3～4.0
*1：D 表示传送方向尺寸，W 与 D 成直角方向，W/D=2。
*2：有关缺口基板、异形基板问题，请另向本公司咨询。
*3：与基板材质、基板颜色无关，反射率低的基板用传感器有时检测不出来。
(2) 基板重量的最大容许值
2,000g
(3) 基板弯翘容许值
平均每 50mm 为 0.2mm 以下，上翘、下翘均 1mm 以下（根据 JIS B 8461）。