KE-3010_SPEE机器规格书.pdf - 第35页
31 5-2-15. 识别焊锡印刷补偿贴片位置的功能(工厂出货选项) 由于印刷基板具有伸缩 性,当焊锡印刷位置和焊盘之 间产生位移时,若在基板焊盘上进行贴片,过炉 后贴片位置可能会产生偏移。 识别焊锡印刷补偿贴片 位置的功能,通过图像识别由 于印刷基板伸缩等原因与基板焊盘出现的印刷位 移,采用不在焊盘上, 而是在印刷焊锡上贴装元件的 方法,利用自动校准功能,有效地减少了过炉后 的不良率,提高贴片位置精度 。 ① 对象焊锡形状 在印刷基板…

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5-2-14. 共面性(工厂出货选项)
使被测量物体的元件,按一定速度向与激光射线(X 方向)正交的(Y 方向)方向移动,用摄像机拍摄
照射到测量对象上的激光束形成的不规则反射,通过制作 3D 影像非接触地测量变位。本机可以贴片机
预先传送来的元件信息为基础得到 3D 影像,对元件的好坏进行判断(检查电极的高度)。因此,可以
识别出引脚元件的上下方向的引脚弯曲及球元件缺陷等,能防止基板与元件发生接触不良。
共线性检查:
检查引脚各个边的“上下方向的弯曲”。
共面性检查:
可使用3点法(JEDEC标准:JESD22-B108A)、以及最小二乘法(JEDEC标准:JESD22-B108A)求得
共面性(端子最下面的均一性)。
对象元件:
·仅限于图像识别的元件。
·以BGA、FBGA、连接器、引脚元件(SOP、QFP)中具有相同间距、相同引脚宽度的元件为对象元件。
项目 尺寸
引脚元件
间距 0.4 mm 以上
引脚宽 0.18 mm 以上
引脚长 0.5 mm 以上
元件尺寸 48 mm×150 mm 以下
球形元件
间距 0.8 mm 以上
球径 0.4 mm 以上
元件尺寸 48 mm×150 mm 以下
*1 引脚宽度不足 0.3mm 时,请在编辑程序的元件数据画面中输入正确的引脚宽度、电极尺寸。
有时不能正确地检测端子。
*2 元件高度为 SC 规格:6mm、NC 规格:12.0mm、HC 规格:20.0mm、EC 规格:25.0mm
以下。
共面传感使用了激光级别 3b 的产品。
・
钥匙开关
机器的前部配备有钥匙开关。仅当钥匙开关处于 ON 时,才能使用共面性。
・
安全罩打开
与钥匙开关的状态无关,安全罩打开的状态下,不会发射激光。

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5-2-15. 识别焊锡印刷补偿贴片位置的功能(工厂出货选项)
由于印刷基板具有伸缩性,当焊锡印刷位置和焊盘之间产生位移时,若在基板焊盘上进行贴片,过炉
后贴片位置可能会产生偏移。
识别焊锡印刷补偿贴片位置的功能,通过图像识别由于印刷基板伸缩等原因与基板焊盘出现的印刷位
移,采用不在焊盘上,而是在印刷焊锡上贴装元件的方法,利用自动校准功能,有效地减少了过炉后
的不良率,提高贴片位置精度。
① 对象焊锡形状
在印刷基板焊盘上印刷的方形芯片用的 2 点 1 组对称形的膏状钎焊料。
※焊锡印刷形状,必须呈对称形状。不对称的形状,无法检测出准确的补偿量。
形状必须是圆、椭圆、正方形、长方形、五角形。
(※其他形状,需进行识别确认)
② 对象焊锡
共晶焊锡(NIHON HANDA:RX363-92MYO(S))、无铅焊锡(TAMURA KAKEN:TFL-204F-111S)
(※括弧内的焊锡产品使用效果已经确认)
③ 对象芯片尺寸
0402、0603、1005、1608、2012、3216
※但是必须可从 1 对焊锡获得短边 0.16mm 以上、长边 3.2mm 以下的图像。
④ 对象焊锡姿势
0°、90°、180°、270°(与摄像机的角度误差在±3°以内。)
<焊锡姿势 0°、180°> <焊锡姿势 90°、270°>
⑤ 对象基板材质、焊盘材质
·基板材质:树脂、纸酚醛、柔性材、陶瓷
·焊盘材质:金、铜、喷锡。
※必须与焊膏有明显的对比度。如果焊锡印刷状态、丝网印刷、图案等基板状态,检测领域内有与焊锡
几乎同等明亮的部分,不能取得焊锡单独的明亮映像,则有时无法进行识别校正。在这种情况下,
需要重新设置可取得显著对比度的位置。
基板
はんだ
パッド
基板
パ
ッド
はんだ
基板
焊锡
焊接 焊盘
基板
焊锡
焊盘
焊盘
基板
焊锡

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5-2-16. 助焊剂涂敷装置(工厂出货选项)
这是向 BGA、CSP、倒装芯片等球形端子元件,转印焊剂的焊剂供给装置(粘合剂、软膏焊锡为对象外)。
在设备上安装,有两种方法。
安装位置
安装位置 备注
类型 2
(主机设置型)
因需安装到底板架上,不能同时安装 MTC。
在供料器台架安装元件供应装置不受限制。
安装到台架时,可安装元件供应装置的数量, 请参见以下记述。
机械式台架用
占用 6 个机械式 8mm 带式供料器(12 个槽)。
(需要连接器支架。)
类型 3
(台架安装型 / 仅限后侧)
电动式台架用 占用 6 个电动式 8mm 带式供料器(6 个槽)。
注 :助焊剂涂覆装置及旋转型焊锡转印装置的选项内,仅能设置其中任意一个位置。
设备规格
项目 规格 备注
对象焊剂粘度 8.4Pa・s~22.0Pa・s
转印贴装时的节拍
1,100cph
各 XY 移动距离为 450mm 以下时
深度
Min 0.02mm (±5μm)
Max 0.2mm (±10%)
大小
Max 30mm×30mm
*注 1、*注 2
单内腔规格的最大尺寸
内腔尺寸
*注 3
内腔数量 1~4 个 上面和下面最多共 8 个
消耗电力
DC24V/0.3A
寿命 5年 (22 小时×300 日)/1 年
定期更换零件 电磁阀、气缸 更换的大致时间为 2 年
消耗品 助焊剂涂敷装置盘、助焊剂涂
敷装置箱
更换的大致时间为 1 年
*注 1:使用最大元件的尺寸时,内腔周围要有 3mm 尺寸的富裕。
*注 2:有多个内腔规格时,所有内腔应可在 30mm×30mm 的范围内。
*注 3:若您需要 JUKI 标准设定品以外的尺寸,请向营业负责部门咨询。
标准设定品 品号 内腔尺寸
助焊剂涂敷装置盘 120/200
40044090
大小:X=30mm, Y=30mm
深度 :表面 0.12mm/背面 0.20mm
助焊剂涂敷装置盘
30/50/70/100
40044091
大小:X=30mm , Y=14mm
深度:表面 A 0.03mm/表面 B 0.05mm
背面 A 0.10mm/表面 B 0.07mm
5-2-17. 漏电断路器(工厂出货选项)
标准装备的漏电断路器,使用在过电流、短路时运行的断路器,通过变更为漏电断路器,可在发生漏
电时切断电路,防止因漏电导致的触电、设备故障,使设备的使用更加安全。