KE-3010_SPEE机器规格书.pdf - 第34页

30 5-2-14. 共面性（工厂出货选项）使被测量物体的元件，按一定速度向与激光射线（X 方向）正交的（Y 方向）方向移动，用摄像机拍摄照射到测量对象上的激光束形成的不规则反射，通过制作 3D 影像非接触地测量变位。本机可以贴片机预先传送来的元件信息为基础得到 3D 影像，对元件的好坏进行判断（检查电极的高度）。因此，可以识别出引脚元件的上下方向的引脚弯曲及球元件缺陷等，能防止基板与元件发生接触不良。共线性检查： …

5-2-10. 长尺寸基板对应（工厂出货选项）

通过 2 次传送基板，可以扩展 X 方向的基板尺寸。

使用此项功能，可生产 LED 照明等用的长尺寸基板。

对于超过下一表中的 X 方向最大尺寸 1 次传送尺寸的基板，可进行 2 次传送。

1 次传送 2 次传送

M 基板

330×250mm 650×250mm

L 基板

410×360mm 800×360mm

L-Wide 基板

510×360mm 1010×360mm

XL 基板

610×560mm 1210×560mm

限制事项

・

IN 缓冲区、OUT 缓冲区的功能为无效。

・

使用 MTC 时，对可传送的 X 方向最大基板尺寸，会有限制。

5-2-11. 焊锡识别照明（工厂出货选项）

基板或电路上没有 BOC 标志时，可将焊锡印刷作为 BOC 标志进行识别。

在实施长尺寸基板 2 次传送等情况下，在对没有提供 BOC 标志范围进行贴装时，可以将实施了焊锡

印刷的贴片点等处作为 BOC 标志予以使用。

※因焊锡印刷作为标志，形状并不清晰，所以有可能导致贴装精度不足产生。

5-2-12. 元件剩余数量管理功能（选购项）

对贴片元件（LED 元件等）的产品批次进行管理。

不将批次不同的元件混入同一基板中，在送入基板时，对供料器中是否有基板贴片所需的足够数量的

元件进行确认，若数量不足需要数时，在贴片开始前会显示警告信息。

5-2-13. 基板宽度自动调整功能(Automatic Board Width Adjustment / AWC 工厂出货选项)

可根据基板宽度，自动调整轨道间隔。

对应基板尺寸的最小值为 50mm×50mm。

5-2-14. 共面性（工厂出货选项）

使被测量物体的元件，按一定速度向与激光射线（X 方向）正交的（Y 方向）方向移动，用摄像机拍摄

照射到测量对象上的激光束形成的不规则反射，通过制作 3D 影像非接触地测量变位。本机可以贴片机

预先传送来的元件信息为基础得到 3D 影像，对元件的好坏进行判断（检查电极的高度）。因此，可以

识别出引脚元件的上下方向的引脚弯曲及球元件缺陷等，能防止基板与元件发生接触不良。

共线性检查：

检查引脚各个边的“上下方向的弯曲”。

共面性检查：

可使用3点法(JEDEC标准：JESD22-B108A)、以及最小二乘法(JEDEC标准：JESD22-B108A)求得

共面性(端子最下面的均一性)。

对象元件：

·仅限于图像识别的元件。

·以BGA、FBGA、连接器、引脚元件(SOP、QFP)中具有相同间距、相同引脚宽度的元件为对象元件。

项目尺寸

引脚元件

间距 0.4 mm 以上

引脚宽 0.18 mm 以上

引脚长 0.5 mm 以上

元件尺寸 48 mm×150 mm 以下

球形元件

间距 0.8 mm 以上

球径 0.4 mm 以上

元件尺寸 48 mm×150 mm 以下

*1 引脚宽度不足 0.3mm 时，请在编辑程序的元件数据画面中输入正确的引脚宽度、电极尺寸。

有时不能正确地检测端子。

*2 元件高度为 SC 规格：6mm、NC 规格：12.0mm、HC 规格：20.0mm、EC 规格：25.0mm

以下。

共面传感使用了激光级别 3b 的产品。

・

钥匙开关

机器的前部配备有钥匙开关。仅当钥匙开关处于 ON 时，才能使用共面性。

・

安全罩打开

与钥匙开关的状态无关，安全罩打开的状态下，不会发射激光。

5-2-15. 识别焊锡印刷补偿贴片位置的功能（工厂出货选项）

由于印刷基板具有伸缩性，当焊锡印刷位置和焊盘之间产生位移时，若在基板焊盘上进行贴片，过炉

后贴片位置可能会产生偏移。

识别焊锡印刷补偿贴片位置的功能，通过图像识别由于印刷基板伸缩等原因与基板焊盘出现的印刷位

移，采用不在焊盘上，而是在印刷焊锡上贴装元件的方法，利用自动校准功能，有效地减少了过炉后

的不良率，提高贴片位置精度。

① 对象焊锡形状

在印刷基板焊盘上印刷的方形芯片用的 2 点 1 组对称形的膏状钎焊料。

※焊锡印刷形状，必须呈对称形状。不对称的形状，无法检测出准确的补偿量。

形状必须是圆、椭圆、正方形、长方形、五角形。

（※其他形状，需进行识别确认）

② 对象焊锡

共晶焊锡（NIHON HANDA：RX363-92MYO（S））、无铅焊锡（TAMURA KAKEN：TFL-204F-111S）

（※括弧内的焊锡产品使用效果已经确认）

③ 对象芯片尺寸

0402、0603、1005、1608、2012、3216

※但是必须可从 1 对焊锡获得短边 0.16mm 以上、长边 3.2mm 以下的图像。

④ 对象焊锡姿势

0°、90°、180°、270°（与摄像机的角度误差在±3°以内。）

＜焊锡姿势 0°、180°＞＜焊锡姿势 90°、270°＞

⑤ 对象基板材质、焊盘材质

·基板材质：树脂、纸酚醛、柔性材、陶瓷

·焊盘材质：金、铜、喷锡。

※必须与焊膏有明显的对比度。如果焊锡印刷状态、丝网印刷、图案等基板状态，检测领域内有与焊锡

几乎同等明亮的部分，不能取得焊锡单独的明亮映像，则有时无法进行识别校正。在这种情况下，

需要重新设置可取得显著对比度的位置。

基板

はんだ

パッド

基板

パ

ッド

はんだ

基板

焊锡

焊接焊盘

基板

焊锡

焊盘

基板

焊锡