KE-3010_SPEE机器规格书.pdf - 第61页

57 6-8. 多功能芯片供给器 6-8-1. 概述本装置 DF01 （多功能芯片供给器，以下称本装置）是在不断趋向小型化的 Sip （ System In Package ）、 MCM （ Multi Chip Module ）等元件 / 器件混载工艺中从晶圆或华夫式托盘向贴片机供给裸芯片的装置。可选择面朝上或面朝下（倒装）供给、高速同时吸取适应多种多样的用途。 ※有关详细内容，请参阅「 DF01 机器规格书」。 6-8-…

6-7-4. 选购项

功能、对象机型（注 1）

No.

名称

TR5SNX TR5DNX

TR6SNX

TR6SXLX

TR6DNX

TR6DXLX

TR7DN

使基板停留在传送带上，对基板进行目检的功能。

① 检查传送带规格

- -

○ ○

与贴片机的自动调整宽度功能连动，自动调整传送宽度。

②

自动调整基板宽度

功能

- -

○ ○

为防止插座元件等吸取面有高低、使元件碰撞到毗邻的吸取垫片，采用

吸取垫片往复运动方式、避免元件干扰的单元。

③ 往复运动式吸嘴

- -

○ ○

对应 FBGA 等小尺寸元件的机械式卡盘。

对应□9mm～□43mm 元件。

④ FBGA 卡盘

- -

○ ○

为了很快知道元件用完时的托盘层数，使 LED 按钮点亮的功能。此外，

按该按钮后，可补满元件。

⑤ 元件用完显示功能

○ ○ ○ ○（注 2）

在拉出、收回供应元件的底座时，为防止元件飞散，使马达、气缸进入

更为慢速运行的功能。在生产程序中进行速度设置。

⑥ 超低速模式（注 3）

○ ○ ○ ○ ○

将托盘底座装到叠盘存储箱时，为防止托盘底座自身飞散，解决托盘底

座高低段差，在托盘底座套上了固定罩的存储箱。

⑦

带开关罩的叠盘存

储箱

○ ○ ○ ○ ○

不间断运行用的双灯式信号灯。

⑧ 信号塔（注 4）

- -

○

安装□50mm 蜂窝式（瓦夫尔式）托盘的托盘架。

⑨ 2英寸蜂窝式托盘架

○ ○ ○ ○ ○

通过加装 RFID 阅读器（天线），可读入托盘底座上附带的 RFID 标签。

使用时需要对应贴片机主机，必须要 IFS-NX。

详细内容，请查阅『IFS-NX 机器规格书』。

⑩ RFID 对应功能

○ ○ ○ ○ ○

注 1：TR 系列的上述功能为工厂出货选项。

注 2：TR7DN 为标准功能。

注 3：超低速模式在贴片机的操作画面中显示为低速 2 模式。

注 4：TR5DNX，TR6DNV，TR6DXLX，TR7DN 标准附带 1 灯式的信号塔。

6-8. 多功能芯片供给器

6-8-1. 概述

本装置 DF01（多功能芯片供给器，以下称本装置）是在不断趋向小型化的 Sip（System In Package）、

MCM（Multi Chip Module）等元件/器件混载工艺中从晶圆或华夫式托盘向贴片机供给裸芯片的装置。

可选择面朝上或面朝下（倒装）供给、高速同时吸取适应多种多样的用途。

※有关详细内容，请参阅「DF01 机器规格书」。

6-8-2. 基本规格

型号

DF01

使用语言日语，英语

供给形态晶圆 / 华夫式托盘

晶圆供给扩张环（4 / 5 / 6 / 8 英寸用）

托盘供给华夫式托盘（2 / 4英寸）

直接供给 0.3 mm ～ 10.0 mm *注1

梭动器供给 1.0 mm ～ 10 mm

元件尺寸

容许厚度 0.05 mm ～ 0.725 mm

晶圆裸芯片使用对象元件

封装元件 BGA、CSP等（□10mm之内）

供给方式 • 利用梭动器，面朝上供给

• 利用梭动器，面朝下供给（倒装芯片）

平板托盘收容数 10块

扩张环 1个/每块平板托盘

2英寸华夫式托盘 8个/每块平板托盘（选项）

4英寸华夫式托盘 4个/每块平板托盘（选项）

元件供给速度

2,400 CPH

XY ± 0.1 mm

供给精度

θ ± 5°

*注 1：□10.0mm～□25.0mm 需另行解决。具体情况请询问敝公司营业员。

6-8-3. 设备规格

项目内容

电压单相AC 200V / 220V / 240V (±10%)

频率

50/60 Hz

供给电源

视在功率

1.5 kVA

气压 0.5±0.05 MPa 干燥空气

使用空气

最大空气消耗量 150L/min (标准状态) *注1

噪音 75 dB(A)以下 *注2

清洁度 10,000级以下

*注 1：标准状态：温度 20°C、绝对压力 0.1MPa(=100kPa=1bar)、相对湿度 65%的空气状态。

*注 2：按照 JIS Z 8731 测定。

6-8-4. 外形尺寸

单位：mm

项目传送高度

900mm 950mm

高度H（有信号灯）

1,955 2,005

高度H（无信号灯）

1,400 1,450

宽度W

696

进深D（机构部～手柄部）

1,160

尺寸

打开护罩时的尺寸

450

重量约340Kg

6-8-5. 选购项

No.

名称内容

加热器（工厂出库选购项）

顶起装置的加热器。

扩张环用托盘

分别准备了对应 4/5/6/8 英寸的托盘。

扩张环分别准备了对应 4/5/6/8 英寸的托盘。*注1

华夫式托盘用托盘分别准备了对应 2/4 英寸的托盘。

针用于顶起裸芯片。

夹头

用于吸取裸芯片。

根据大小分别准备。

叠盘箱追加用叠盘箱（另有托盘）。

6 英寸平板托盘直接安装晶圆的托盘。

替换扩张环用工具将晶圆置于扩张环的工具。

晶圆校准工具将晶圆平行安装在托盘的工具。

找水平用的工具托盘装置找水平用的托盘。

*注1：从推荐制造商购买时：

推荐制造商：ULTRONICS,INC. http://www.ultronics.co.jp/

制造商型号 4英寸：GRP-2620-44 5 英寸：GRP-2620-5

6 英寸：UGR-6 8 英寸：UGR-8