KE-3010_SPEE机器规格书.pdf - 第60页
56 6-7-4. 选购项 功能、对象机型（注 1 ） No. 名称 TR5SNX TR5DNX TR6SNX TR6SXLX TR6DNX TR6DXLX TR7DN 使基板停留在传送带上，对基板进行目检的功能。 ① 检查传送带规格 - - ○ ○ - 与贴片机的自动调整宽度功能连动，自动调整传送宽度。 ② 自动调整基板宽度 功能 - - ○ ○ - 为防止插座元件等吸取 面有高低、使元件碰撞 到毗邻的吸取垫片，采 用 吸取垫片往复运…
55
（*1）安装托盘的托盘单元（托盘底座）有如下种类：
种类 托盘单元的种类 概要
顶板托盘（ST）组 可安装 1 个托盘的顶板托盘（标准）
DTS
顶板托盘（MTX）组 可安装多个托盘的顶板托盘（选购项）
利用弹簧压力推一下即可更换托盘。
更换托盘十分简便。
托盘单元（ST）
使用软材质托盘时，只需更换托架，用螺丝固定即
可对应。（选购项）
MTS
（TR5SNX/5DNX/7DN）
MTC
托盘单元（A）
用螺丝固定托盘。软材质托盘可使用。（选购项）
（*2）DTS 时，使用顶板托盘（MTX）组时，最小尺寸为 65mm（横）×65mm（纵）。
MTS/MTC 时，若使用选购项蜂窝型托盘架，最小尺寸为 50mm（横）×50mm（纵）。
（*3）厚度为从托盘底面到托盘上面、或到元件上面的高度尺寸（以较高的为准）。
使用 DTS/MTS、厚度超过 11mm 的托盘时，需要把贴片机上的检查传送带悬浮设置为“不使用”。
（*4）使用 MTS 或者 TR6DNV/6DXLX、厚度超过 9mm 的托盘时，毗邻的上一层不能设置托盘。
（*5）可吸取面必须为□5mm 以上。BGA 等机器卡盘元件为□17mm～□50mm。
安装 CSP 卡盘（选购项）时机械卡盘元件为□9mm～□43mm。
（*6）安装了全部选购项时的重量。
（*7）使用 RFID 功能时，必须要 RFID 对应的托盘底座。
RFID 对应托盘底座，在机种之间没有兼容性，敬请注意。
另外，RFID 对应是工厂出货选项。要使用已有的装置时，请与 JUKI 或代理店商谈。
RFID 托盘底座
对应代表机型 具有互换性的机型
TR5SNX TR5DNX,TR5SNR,TR5DNR
TR6SNV TR6SXLX,TR6SNR, TR6SNX
TR6DNV TR6DXLX,TR6DNR, TR6DNX
※标准托盘底座在上述机型中全部可以使用。
（*8） TR7DN 用的托盘单元与以往机种不兼容。
56
6-7-4. 选购项
功能、对象机型（注 1）
No.
名称
TR5SNX TR5DNX
TR6SNX
TR6SXLX
TR6DNX
TR6DXLX
TR7DN
使基板停留在传送带上，对基板进行目检的功能。
① 检查传送带规格
- -
○ ○
-
与贴片机的自动调整宽度功能连动，自动调整传送宽度。
②
自动调整基板宽度
功能
- -
○ ○
-
为防止插座元件等吸取面有高低、使元件碰撞到毗邻的吸取垫片，采用
吸取垫片往复运动方式、避免元件干扰的单元。
③ 往复运动式吸嘴
- -
○ ○
-
对应 FBGA 等小尺寸元件的机械式卡盘。
对应□9mm～□43mm 元件。
④ FBGA 卡盘
- -
○ ○
-
为了很快知道元件用完时的托盘层数，使 LED 按钮点亮的功能。此外，
按该按钮后，可补满元件。
⑤ 元件用完显示功能
-
○ ○ ○ ○（注 2）
在拉出、收回供应元件的底座时，为防止元件飞散，使马达、气缸进入
更为慢速运行的功能。在生产程序中进行速度设置。
⑥ 超低速模式（注 3）
○ ○ ○ ○ ○
将托盘底座装到叠盘存储箱时，为防止托盘底座自身飞散，解决托盘底
座高低段差，在托盘底座套上了固定罩的存储箱。
⑦
带开关罩的叠盘存
储箱
○ ○ ○ ○ ○
不间断运行用的双灯式信号灯。
⑧ 信号塔（注 4）
-
- -
○
-
安装□50mm 蜂窝式（瓦夫尔式）托盘的托盘架。
⑨ 2英寸蜂窝式托盘架
○ ○ ○ ○ ○
通过加装 RFID 阅读器（天线），可读入托盘底座上附带的 RFID 标签。
使用时需要对应贴片机主机，必须要 IFS-NX。
详细内容，请查阅『IFS-NX 机器规格书』。
⑩ RFID 对应功能
○ ○ ○ ○ ○
注 1：TR 系列的上述功能为工厂出货选项。
注 2：TR7DN 为标准功能。
注 3：超低速模式在贴片机的操作画面中显示为低速 2 模式。
注 4：TR5DNX，TR6DNV，TR6DXLX，TR7DN 标准附带 1 灯式的信号塔。
57
6-8. 多功能芯片供给器
6-8-1. 概述
本装置 DF01（多功能芯片供给器，以下称本装置）是在不断趋向小型化的 Sip（System In Package）、
MCM（Multi Chip Module）等元件/器件混载工艺中从晶圆或华夫式托盘向贴片机供给裸芯片的装置。
可选择面朝上或面朝下（倒装）供给、高速同时吸取适应多种多样的用途。
※有关详细内容，请参阅「DF01 机器规格书」。
6-8-2. 基本规格
型号
DF01
使用语言 日语，英语
供给形态 晶圆 / 华夫式托盘
晶圆供给 扩张环（4 / 5 / 6 / 8 英寸用）
托盘供给 华夫式托盘（2 / 4英寸）
直接供给 0.3 mm ～ 10.0 mm *注1
梭动器供给 1.0 mm ～ 10 mm
元件尺寸
容许厚度 0.05 mm ～ 0.725 mm
晶圆 裸芯片 使用对象元件
封装元件 BGA、CSP等（□10mm之内）
供给方式 • 利用梭动器，面朝上供给
• 利用梭动器，面朝下供给（倒装芯片）
平板托盘收容数 10块
扩张环 1个/每块平板托盘
2英寸华夫式托盘 8个/每块平板托盘（选项）
4英寸华夫式托盘 4个/每块平板托盘（选项）
元件供给速度
2,400 CPH
XY ± 0.1 mm
供给精度
θ ± 5°
*注 1：□10.0mm～□25.0mm 需另行解决。具体情况请询问敝公司营业员。