KE-3010_SPEE机器规格书.pdf - 第36页
32 5-2-16. 助焊剂涂敷装置（工厂出货选项） 这是向 BGA 、 CSP 、 倒装芯片等球形端子元件， 转印焊剂的焊剂供给装置 ( 粘合剂、软膏焊锡为对象外 ) 。 在设备上安装，有两种方法。 安装位置 安装位置 备注 类型 2 ( 主机设置型 ) 因需安装到底板架上，不能同时安装 MTC 。 在供料器台架安装元件供应装置不受限制。 安装到台架时，可安装元件供应装置的数量 , 请参见以下记述。 机械式台架用 占用 6 个机械式 …
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5-2-15. 识别焊锡印刷补偿贴片位置的功能（工厂出货选项）
由于印刷基板具有伸缩性，当焊锡印刷位置和焊盘之间产生位移时，若在基板焊盘上进行贴片，过炉
后贴片位置可能会产生偏移。
识别焊锡印刷补偿贴片位置的功能，通过图像识别由于印刷基板伸缩等原因与基板焊盘出现的印刷位
移，采用不在焊盘上，而是在印刷焊锡上贴装元件的方法，利用自动校准功能，有效地减少了过炉后
的不良率，提高贴片位置精度。
① 对象焊锡形状
在印刷基板焊盘上印刷的方形芯片用的 2 点 1 组对称形的膏状钎焊料。
※焊锡印刷形状，必须呈对称形状。不对称的形状，无法检测出准确的补偿量。
形状必须是圆、椭圆、正方形、长方形、五角形。
（※其他形状，需进行识别确认）
② 对象焊锡
共晶焊锡（NIHON HANDA：RX363-92MYO（S））、无铅焊锡（TAMURA KAKEN：TFL-204F-111S）
（※括弧内的焊锡产品使用效果已经确认）
③ 对象芯片尺寸
0402、0603、1005、1608、2012、3216
※但是必须可从 1 对焊锡获得短边 0.16mm 以上、长边 3.2mm 以下的图像。
④ 对象焊锡姿势
0°、90°、180°、270°（与摄像机的角度误差在±3°以内。）
＜焊锡姿势 0°、180°＞ ＜焊锡姿势 90°、270°＞
⑤ 对象基板材质、焊盘材质
·基板材质：树脂、纸酚醛、柔性材、陶瓷
·焊盘材质：金、铜、喷锡。
※必须与焊膏有明显的对比度。如果焊锡印刷状态、丝网印刷、图案等基板状态，检测领域内有与焊锡
几乎同等明亮的部分，不能取得焊锡单独的明亮映像，则有时无法进行识别校正。在这种情况下，
需要重新设置可取得显著对比度的位置。
基板
はんだ
パッド
基板
パ
ッド
はんだ
基板
焊锡
焊接 焊盘
基板
焊锡
焊盘
焊盘
基板
焊锡
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5-2-16. 助焊剂涂敷装置（工厂出货选项）
这是向 BGA、CSP、倒装芯片等球形端子元件，转印焊剂的焊剂供给装置(粘合剂、软膏焊锡为对象外)。
在设备上安装，有两种方法。
安装位置
安装位置 备注
类型 2
(主机设置型)
因需安装到底板架上，不能同时安装 MTC。
在供料器台架安装元件供应装置不受限制。
安装到台架时，可安装元件供应装置的数量, 请参见以下记述。
机械式台架用
占用 6 个机械式 8mm 带式供料器（12 个槽）。
（需要连接器支架。）
类型 3
(台架安装型 / 仅限后侧)
电动式台架用 占用 6 个电动式 8mm 带式供料器（6 个槽）。
注 ：助焊剂涂覆装置及旋转型焊锡转印装置的选项内，仅能设置其中任意一个位置。
设备规格
项目 规格 备注
对象焊剂粘度 8.4Pa・s～22.0Pa・s
转印贴装时的节拍
1,100cph
各 XY 移动距离为 450mm 以下时
深度
Min 0.02mm (±5μm)
Max 0.2mm (±10%)
大小
Max 30mm×30mm
*注 1、*注 2
单内腔规格的最大尺寸
内腔尺寸
*注 3
内腔数量 1～4 个 上面和下面最多共 8 个
消耗电力
DC24V/0.3A
寿命 5年 （22 小时×300 日）／1 年
定期更换零件 电磁阀、气缸 更换的大致时间为 2 年
消耗品 助焊剂涂敷装置盘、助焊剂涂
敷装置箱
更换的大致时间为 1 年
*注 1：使用最大元件的尺寸时，内腔周围要有 3mm 尺寸的富裕。
*注 2：有多个内腔规格时，所有内腔应可在 30mm×30mm 的范围内。
*注 3：若您需要 JUKI 标准设定品以外的尺寸，请向营业负责部门咨询。
标准设定品 品号 内腔尺寸
助焊剂涂敷装置盘 120/200
40044090
大小：X=30mm, Y=30mm
深度 ：表面 0.12mm/背面 0.20mm
助焊剂涂敷装置盘
30/50/70/100
40044091
大小：Ｘ=30mm , Y=14mm
深度：表面 A 0.03mm/表面 B 0.05mm
背面 A 0.10mm/表面 B 0.07mm
5-2-17. 漏电断路器（工厂出货选项）
标准装备的漏电断路器，使用在过电流、短路时运行的断路器，通过变更为漏电断路器，可在发生漏
电时切断电路，防止因漏电导致的触电、设备故障，使设备的使用更加安全。
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5-2-18. 离子静电消除装置（工厂出货选项）
用于控制本装置内的离子平衡，去除和抑制静电发生。
不仅可防止由于静电对元件造成的不良影响，还能够抑制对元件的吸取和贴片动作的影响，实现更为
稳定的生产。
5-2-19. IC 回收带（选购项）
※机械式台架用、电动式台架用，装置各不同。请使用对应的装置。
图像识别装置判定的引脚弯曲或引脚悬浮的 IC 元件，将之逐一分离，进行回收。
要变更传送间距时，可用相应数值更改设置。
· 贴片元件的尺寸 ：需要□10mm～□50mm，元件高度为 1mm 以上。
· 传送带传送间距 ：15mm～55mm(可按 5mm 间距设定)
· 回收数量 ：5～16 个
· 占有位置数 ：9
5-2-20. 手持操作装置（HOD、工厂出货选购项）
HOD（Handheld Operating Device）是一种可将各种示教等操作拿出来，边观察实际动作、边进行作
业的装置。通常，可在操作面板上识别标记确认图像、进行各种示教，使用 HOD 则可在手边进行操作，
提高作业效率。
5-2-21. 切带器单元（电动式台架用规格的选购项）
贴片后自动切断带料，统一处理。
为安装在主机上的一体化装备型，固定台架与统一更换台都可使用。
5-2-22. 自动切带器（机械式台架用规格的选购项）
贴片后自动切断带料，统一处理。
5-2-23. 连接器托架（机械式固定台架用规格的选购项）
连接粘结带式供料器、IC 回收带、DTS 等时需要此项单元。
若已选择选购项的供料器统一更换功能时，则不需要此单元。
5-2-24. 柔性标定系统（FCS、选购项）
FCS (Flexible Calibration System)的功能是: 把经 VCS 识别、或激光识别过的夹具元件贴在玻璃夹具
基板上，用摄像机自动测量程序设定值与实际贴片位置的差距，计算出贴片时的偏移值。
其一系列操作，在设置工具基板后，可通过读取程序自动进行。
移动设备时，或定期维护时，可用 FCS 来检查，调整和维持精度。
调整工具为选购项。