KE-3010_SPEE机器规格书.pdf - 第62页
58 6-8-3. 设备规格 项目 内容 电压 单相 AC 200V / 220V / 240V (±10%) 频率 50/60 Hz 供给电源 视在功率 1.5 kVA 气压 0.5±0.05 MPa 干燥空气 使用空气 最大空气消耗量 150L/min ( 标准状态 ) * 注 1 噪音 75 dB(A) 以下 * 注 2 清洁度 10,000 级以下 * 注 1 ：标准状态：温度 20 ° C 、绝对压 力 0.1MPa(=100…
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6-8. 多功能芯片供给器
6-8-1. 概述
本装置 DF01（多功能芯片供给器，以下称本装置）是在不断趋向小型化的 Sip（System In Package）、
MCM（Multi Chip Module）等元件/器件混载工艺中从晶圆或华夫式托盘向贴片机供给裸芯片的装置。
可选择面朝上或面朝下（倒装）供给、高速同时吸取适应多种多样的用途。
※有关详细内容，请参阅「DF01 机器规格书」。
6-8-2. 基本规格
型号
DF01
使用语言 日语，英语
供给形态 晶圆 / 华夫式托盘
晶圆供给 扩张环（4 / 5 / 6 / 8 英寸用）
托盘供给 华夫式托盘（2 / 4英寸）
直接供给 0.3 mm ～ 10.0 mm *注1
梭动器供给 1.0 mm ～ 10 mm
元件尺寸
容许厚度 0.05 mm ～ 0.725 mm
晶圆 裸芯片 使用对象元件
封装元件 BGA、CSP等（□10mm之内）
供给方式 • 利用梭动器，面朝上供给
• 利用梭动器，面朝下供给（倒装芯片）
平板托盘收容数 10块
扩张环 1个/每块平板托盘
2英寸华夫式托盘 8个/每块平板托盘（选项）
4英寸华夫式托盘 4个/每块平板托盘（选项）
元件供给速度
2,400 CPH
XY ± 0.1 mm
供给精度
θ ± 5°
*注 1：□10.0mm～□25.0mm 需另行解决。具体情况请询问敝公司营业员。
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6-8-3. 设备规格
项目 内容
电压 单相AC 200V / 220V / 240V (±10%)
频率
50/60 Hz
供给电源
视在功率
1.5 kVA
气压 0.5±0.05 MPa 干燥空气
使用空气
最大空气消耗量 150L/min (标准状态) *注1
噪音 75 dB(A)以下 *注2
清洁度 10,000级以下
*注 1：标准状态：温度 20°C、绝对压力 0.1MPa(=100kPa=1bar)、相对湿度 65%的空气状态。
*注 2：按照 JIS Z 8731 测定。
6-8-4. 外形尺寸
单位：mm
项目 传送高度
900mm 950mm
高度H（有信号灯）
1,955 2,005
高度H（无信号灯）
1,400 1,450
宽度W
696
进深D（机构部～手柄部）
1,160
尺寸
打开护罩时的尺寸
450
重量 约340Kg
6-8-5. 选购项
No.
名称 内容
1
加热器（工厂出库选购项）
顶起装置的加热器。
2
扩张环用托盘
分别准备了对应 4/5/6/8 英寸的托盘。
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扩张环 分别准备了对应 4/5/6/8 英寸的托盘。*注1
4
华夫式托盘用托盘 分别准备了对应 2/4 英寸的托盘。
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针 用于顶起裸芯片。
6
夹头
用于吸取裸芯片。
根据大小分别准备。
7
叠盘箱 追加用叠盘箱（另有托盘）。
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6 英寸平板托盘 直接安装晶圆的托盘。
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替换扩张环用工具 将晶圆置于扩张环的工具。
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晶圆校准工具 将晶圆平行安装在托盘的工具。
11
找水平用的工具托盘 装置找水平用的托盘。
*注1：从推荐制造商购买时：
推荐制造商：ULTRONICS,INC. http://www.ultronics.co.jp/
制造商型号 4英寸：GRP-2620-44 5 英寸：GRP-2620-5
6 英寸：UGR-6 8 英寸：UGR-8
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7. 控制系
7-1. 控制
7-1-1. 程序保存
KE-3010/3020V/3020VR 的生产程序保存在主机内部的 SSD 里。
另外，也可使用 USB 端口保存在外部记忆装置里。
7-1-2. 生产程序容量
每条电路的最多实装点数 ： 10,000点
每块基板的最多电路数 ： 矩阵电路 1200电路
非矩阵电路 200 电路
每块基板的最多实装点数 ： 10,000点
元件数据数的最大限度 ： 为贴片机可贴装的最大限度品种数
吸取数据数的最大限度 ： 同上
标记注册数的最大限度 ： 区域·元件定位标记 50 组。BOC 标记１组（2～3 个）
7-2. 生产模式
生产有以下 3 种生产模式。
基板生产
指定生产数量，实际生产基板的模式。
试打
进行试生产的模式。
可选择吸取位置跟踪和贴片后的贴片位置跟踪。
空打
不使用元件而确认吸取贴片动作的模式。
可进行吸取位置跟踪和贴片位置跟踪。