KE-3010_SPEE机器规格书.pdf - 第33页
29 5-2-10. 长尺寸基板对应（工厂出货选项） 通过 2 次传送基板，可以扩展 X 方向的基板尺寸。 使用此项功能，可生产 LED 照明等用的长尺寸基板。 对于超过下一表中的 X 方向最大尺寸 1 次传送尺寸的基板，可进行 2 次传送。 1 次传送 2 次传送 M 基板 330×250mm 650×250mm L 基板 410×360mm 800×360mm L-Wide 基板 510×360mm 1010×360m m XL 基…
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5-2-7. 背面操作单元（工厂出货选项）
主机后侧带有液晶监视器、键盘、鼠标器的操作功能，与前侧作业效率相同。
(带有切换开关，切换前后侧操作)
5-2-8. 供料器位置指示器功能（Feeder Position indicator / FPI 工厂出货选项）
在生产过程中出现元件用完或者发生供料器错误时，用 LED 照明提示供料器的位置，利于操作人员及
时处理，缩短更换时间，提高效率。
5-2-9. 高分辨率摄像机（工厂出货选项）
与可切换反射／透射识别、切换波长（红色、蓝色、绿色）的灯光单元组合，可识别标准摄像机无法
识别的细间距元件（引脚、球形）。
适用元件尺寸
VCS 统一识别 VCS分段识别(只限ICHead)
反射照明 透射照明 反射照明 透射照明
MNVC
最小：1.0×0.5
最大：□20.0
最小：□3.0
最大：□6.0
KE-3020V
最小：□3.0
最大：□24.0
IC Head
KE-3020VR
最小：1.0×0.5
最大：□24.0
最小：□3.0
最大：□24.0
最大：
50×150 (1×3分段时)
□74(2×2分段时)
最大：
24×72(1×3分段时)
□48(2×2分段时)
※超过□20mm时，24mm×11mm也可适用。
(单位:mm)
引脚间距 元件高度 球间距 球径
0.2～2.54
·SC规格：0.08～6.0
·NC规格：0.08～12.0
·HC规格：0.08～20.0
·EC规格：0.08～25.0
0.25～2.0 φ0.10～φ0.63
照明装置
引脚元件反射照明 红色LED同轴照明、下方照明以及侧向照明
区域阵列元件侧向照明 蓝色LED球侧面照明。
透射照明 绿色LED外形透射照明。
※照明的光量可以根据元件进行调整设置。
(单位:mm)
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5-2-10. 长尺寸基板对应（工厂出货选项）
通过 2 次传送基板，可以扩展 X 方向的基板尺寸。
使用此项功能，可生产 LED 照明等用的长尺寸基板。
对于超过下一表中的 X 方向最大尺寸 1 次传送尺寸的基板，可进行 2 次传送。
1 次传送 2 次传送
M 基板
330×250mm 650×250mm
L 基板
410×360mm 800×360mm
L-Wide 基板
510×360mm 1010×360mm
XL 基板
610×560mm 1210×560mm
限制事项
・
IN 缓冲区、OUT 缓冲区的功能为无效。
・
使用 MTC 时，对可传送的 X 方向最大基板尺寸，会有限制。
5-2-11. 焊锡识别照明（工厂出货选项）
基板或电路上没有 BOC 标志时，可将焊锡印刷作为 BOC 标志进行识别。
在实施长尺寸基板 2 次传送等情况下，在对没有提供 BOC 标志范围进行贴装时，可以将实施了焊锡
印刷的贴片点等处作为 BOC 标志予以使用。
※因焊锡印刷作为标志，形状并不清晰，所以有可能导致贴装精度不足产生。
5-2-12. 元件剩余数量管理功能（选购项）
对贴片元件（LED 元件等）的产品批次进行管理。
不将批次不同的元件混入同一基板中，在送入基板时，对供料器中是否有基板贴片所需的足够数量的
元件进行确认，若数量不足需要数时，在贴片开始前会显示警告信息。
5-2-13. 基板宽度自动调整功能(Automatic Board Width Adjustment / AWC 工厂出货选项)
可根据基板宽度，自动调整轨道间隔。
对应基板尺寸的最小值为 50mm×50mm。
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5-2-14. 共面性（工厂出货选项）
使被测量物体的元件，按一定速度向与激光射线（X 方向）正交的（Y 方向）方向移动，用摄像机拍摄
照射到测量对象上的激光束形成的不规则反射，通过制作 3D 影像非接触地测量变位。本机可以贴片机
预先传送来的元件信息为基础得到 3D 影像，对元件的好坏进行判断（检查电极的高度）。因此，可以
识别出引脚元件的上下方向的引脚弯曲及球元件缺陷等，能防止基板与元件发生接触不良。
共线性检查：
检查引脚各个边的“上下方向的弯曲”。
共面性检查：
可使用3点法(JEDEC标准：JESD22-B108A)、以及最小二乘法(JEDEC标准：JESD22-B108A)求得
共面性(端子最下面的均一性)。
对象元件：
·仅限于图像识别的元件。
·以BGA、FBGA、连接器、引脚元件(SOP、QFP)中具有相同间距、相同引脚宽度的元件为对象元件。
项目 尺寸
引脚元件
间距 0.4 mm 以上
引脚宽 0.18 mm 以上
引脚长 0.5 mm 以上
元件尺寸 48 mm×150 mm 以下
球形元件
间距 0.8 mm 以上
球径 0.4 mm 以上
元件尺寸 48 mm×150 mm 以下
*1 引脚宽度不足 0.3mm 时，请在编辑程序的元件数据画面中输入正确的引脚宽度、电极尺寸。
有时不能正确地检测端子。
*2 元件高度为 SC 规格：6mm、NC 规格：12.0mm、HC 规格：20.0mm、EC 规格：25.0mm
以下。
共面传感使用了激光级别 3b 的产品。
・
钥匙开关
机器的前部配备有钥匙开关。仅当钥匙开关处于 ON 时，才能使用共面性。
・
安全罩打开
与钥匙开关的状态无关，安全罩打开的状态下，不会发射激光。