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3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CF 3.1 Maschinenbe schreibung Softwareversion S R.101.xx Ausgabe 06/2003 D E 70 3.1.1 T echn ische Date n - Maschinenübersicht 3 *) Die CF kann zur Bestückung von 0201-Bauelem…
Betriebsanleitung SIPLACE CF 3 Technische Daten
Softwareversion SR.101.xx Ausgabe 06/2003 DE 3.1 Maschinenbeschreibung
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Abb. 3.1 - 2 Gesamtansicht CF mit Wafflepack-Wechsler
3
(1) Wafflepack-Wechsler
(2) SIPLACE CF
3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CF
3.1 Maschinenbeschreibung Softwareversion SR.101.xx Ausgabe 06/2003 DE
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3.1.1 Technische Daten - Maschinenübersicht
3
*) Die CF kann zur Bestückung von 0201-Bauelementen aufgerüstet werden. Bei Bedarf nehmen Sie bitte Rück-
sprache mit dem Werk.
Bestückprinzip Collect&Place / Pick&Place
Bauelementespektrum
*)
6-Segment-Collect&Place-Kopf
Max. Bauelemente-Höhe
Pick&Place-Kopf
Max. Bauelemente-Höhe
von 0,6mm x 0,3 mm bis 18,7 mm x 18,7 mm (0201
bis PLCC44, SO32, DRAM)
6 mm (10,7 mm auf Anfrage)
bis 55 mm x 55 mm
≤ 13,5 mm - LP-Dicke - LP-Durchbiegung
(
≤ 20 mm - LP-Dicke - LP-Durchbiegung auf Anfrage)
Maximale Bestückleistung (Benchmark)
6-Segment-Collect&Place-Kopf
Pick&Place-Kopf
9.000 BE/h
1.800 BE/h
6-Segment-Collect&Place-Kopf
Winkelgenauigkeit
Bestückgenauigkeit
± 0,7°/ 4 σ
± 90µm / 4 σ
Pick&Place-Kopf
Winkelgenauigkeit
Bestückgenauigkeit
± 0,07°/ 4 σ
± 50µm / 4 σ
Leiterplattenformat
(Länge x Breite) 50 mm x 50 mm bis 508 mm x 460 mm
(2" x 2" bis 20" x 18")
Überlange LP bis 610 mm (24") (auf Anfrage)
Leiterplattendicke 0,5 mm bis 4,5 mm
Leiterplattenwechselzeit 2,5 sec
Bereitstellungskapazität 118 Spuren à 8 mm
Bauelemente-Bereitstellung
Förderertypen
BE-Wagen, Wafflepack-Wechsler
Gurte, Stangenmagazine, Bulkcases, Manuelles Tray
(siehe Kapitel 6)
Betriebssystem Microsoft Windows XP / RMOS
Verknüpfung Inline oder Stand alone
Platzbedarf 4 m² / Modul
Betriebsanleitung SIPLACE CF 3 Technische Daten
Softwareversion SR.101.xx Ausgabe 06/2003 DE 3.2 Das Linienkonzept
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3.2 Das Linienkonzept
3.2.1 Übersicht
Bis zu 5 Bestückautomaten der SIPLACE Compact-Familien lassen sich zu einer Linie verketten.
3.2.2 Technische Daten - Linienkonzept
3
System SIPLACE Bestücklinien
Module SIPLACE CS, SIPLACE CF
Peripheriegeräte Ein-/Ausgabestationen
Siebdrucker
Lötöfen
Inspektionsplätze etc.
Bauelementespektrum von 0201 bis 18,7 mm x 18,7 mm (CS)
von 0201 bis 55 mm x 55 mm (CF)
Leiterplattentransport Automatische Breitenverstellung
Leiterplattenformat (Länge x Breite) 50 mm x 50 mm bis 508 mm x 460 mm
(2" x 2" bis 20" x 18")
Bestückleistung Je nach Anreihung von Modulen
Linien-Software SIPLACE C Pro
Platzbedarf 4 m² / Modul