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3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CF 3.10 Visionmodule Softwarevers ion SR.101.xx Ausgab e 06/2003 DE 96 3.10. 2 BE-Kamera ( St andard) am 6-Segment-Co llect&Pl ace-Kop f 3.10.2.1 Aufbau 3 Abb. 3.10 - 1 BE…
Betriebsanleitung SIPLACE CF 3 Technische Daten
Softwareversion SR.101.xx Ausgabe 06/2003 DE 3.10 Visionmodule
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3.10 Visionmodule
3.10.1 Beschreibung
Jeder Automat besitzt
– eine BE-Visionkamera am Collect&Place-Kopf,
– eine Finepitch-Visionkamera am Maschinenständer und
– eine LP-Visionkamera an der Portalunterseite der X-Achse.
Die Visionauswerteeinheit ist im Steuereinschub des Automaten untergebracht. Mit Hilfe des BE-
Visionmoduls wird
– die genaue Position des Bauelements an der Pipette und
– die Geometrie der Gehäuseform bestimmt.
Das LP-Visionmodul ermittelt mit Hilfe von Passmarken auf den LPs
– die Lage der Leiterplatte,
– ihren Verdrehwinkel
– und den Verzug der Leiterplatte.
Darüber hinaus ermittelt das LP-Visionmodul mit Hilfe von Passmarken auf den Förderern die
exakte Abholposition von Bauelementen. Dies ist insbesondere für kleine Bauelemente wichtig.
3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CF
3.10 Visionmodule Softwareversion SR.101.xx Ausgabe 06/2003 DE
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3.10.2 BE-Kamera (Standard) am 6-Segment-Collect&Place-Kopf
3.10.2.1 Aufbau
3
Abb. 3.10 - 1 BE-Kamera (Standard) am 6-Segment-Collect&Place-Kopf
3
(1) BE-Kamera, Optik und Beleuchtung
(2) Kameraverstärker
(3) Beleuchtungssteuerung
3.10.2.2 Technische Daten
3
Max. BE-Maße 0,6 mm x 0,3 mm bis 18,7 mm x 18,7 mm
BE-Spektrum 0201 bis PLCC44
inkl. BGA, µBGA, Flip-Chip, TSOP, QFP
PLCC, SO bis SO32, DRAM
Min. Beinchenraster 0,5 mm
Min. Bumpraster 0,35 mm
Min. Ball-/Bump-Durchmesser 0,2 mm
Gesichtsfeld 24 mm x 24 mm
Beleuchtungsart Auflicht (3 frei programmierbare Ebenen)
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3.10.3 Finepitch-Kamera für den Pick&Place-Kopf
3
Abb. 3.10 - 2 Finepitch-Kamera für den Pick&Place-Kopf
(1) Finepitch-Kamera für den Pick&Place-Kopf
3.10.3.1 Technische Daten
3
Max. BE-Maße 32 mm x 32 mm (Einfachmessung)
55 mm x 55 mm (Mehrfachmessung)
(größere Bauelemente auf Anfrage möglich)
BE-Spektrum PLCC, LCCC, QFP, SO, BGA, Flip-Chip,
BE mit Anschlüssen bis 55 mm x 55 mm
(J-Leads und Gullwings, Balls, Bumps)
Min. Beinchenraster 0,4 mm
Gesichtsfeld 38 mm x 38 mm
Beleuchtungsart Auflicht (3 frei programmierbare Ebenen)