Ch3_CEditor_Job_2.0_RenewalVersion_CHN.pdf - 第14页

14 K oh Y oung Technolog y Inc. Measure to Optimi ze: A Comp lete 3D Inspection So luti on 3. 从文件选择窗口选择要合并的 Pa d 文件，然后单击 “Op en” （打开）按钮。请在显示的如下窗口中输入 P CB 信息。

Koh Young Technology Inc.

Measure to Optimize: A Complete 3D Inspection Solution

2.1.2.2. “Merge Pad”（合并焊盘）

将当前 Job 文件合并到使用 ePM-SPI 从 Gerber 文件转换的 Pad 文件。此项功能仅在当前 Job 文件

具有与 Pad 文件同类的焊盘时适用。

1. 选择“MergePAD”（合并焊盘），则显示如下消息框。然后在 Pad 文件上选择要合并的参考焊盘。参考

焊盘必须存在于当前 Job 文件中。

2. 选择参考焊盘后，将显示如下消息框。如果参考焊盘正确，则选择“Yes”（是）。

Koh Young Technology Inc.

Measure to Optimize: A Complete 3D Inspection Solution

3. 从文件选择窗口选择要合并的 Pad 文件，然后单击“Open”（打开）按钮。请在显示的如下窗口中输入

PCB 信息。

Koh Young Technology Inc.

Measure to Optimize: A Complete 3D Inspection Solution

4. 将显示“Merge Job file”（合并 Job 文件）窗口。选择与当前 Job 文件相同的焊盘。如果新 Job 文件

的原点与现有 Job 文件的原点不在同一位置，请通过旋转和翻转来调整新 Job 文件的位置。

选择同类焊盘，并单击“Yes”（是）。选定 Pad 文件与当前 Job 文件合并，进展状态在右上角显示。