Ch3_CEditor_Job_2.0_RenewalVersion_CHN.pdf - 第39页
39 K oh Y oung Technolog y Inc. Measure to Optimi ze: A Comp lete 3D Inspection So luti on Inspection Object （检测对象） 在 Inspection Object （检测对象）面 板中，选择检 测对象的类型和颜色 ，以设置最 佳检测条件。 标题 说明 Object T ype （对象类型） 选择检测对象 - Solder Past…
38
Koh Young Technology Inc.
Measure to Optimize: A Complete 3D Inspection Solution
Quick Setting
（快速设置）
Quick Setting（快速设置）选项按照焊盘的特征自动输入设置，因此能够更加快速地设置焊盘属性。
单击 Quick Setting （ 快速设置 ） 组合框 ， 选择焊盘类型。预先设置和保存的焊盘属性被输入到
Inspection Condition（检测条件）选项卡。
对应每种焊盘类型的设置均保存在 C:\Kohyoung\KY-3030\QuickSetting.ini 下。要更改设置 ， 请编辑
QuickSetting.ini 文件。
注意：目前只有 FPCB 和 QFP 两种类型可选，稍后还将添加 Glue 和 HASL 两种类型。
39
Koh Young Technology Inc.
Measure to Optimize: A Complete 3D Inspection Solution
Inspection Object
（检测对象）
在 Inspection Object（检测对象）面板中，选择检测对象的类型和颜色，以设置最佳检测条件。
标题
说明
Object Type（对象类型）
选择检测对象
- Solder Paste（锡膏）类型：测量和检测普通锡膏
- Gold Tab（镀金手指）类型：检测镀金手指焊盘上的杂质
- Bond Land（连接盘）类型：检测连接盘焊盘上的杂质
- Tape（编带）类型：用以固定夹紧工具的编带区域
- Local Fiducial（局部基准点）类型：用于局部基准点的焊盘
- Pad Bad Mark（焊盘坏板标记）类型：用于焊盘坏板标记的焊盘
- Epoxy（电胶）类型：待更新
- Mask（钢网）类型：待更新
Object Color（对象颜色）
对象类型为 Local Fiducial（局部基准点）或 Pad Bad Mark（焊盘坏
板标记）时，设置对象颜色
- 选择 None（无）/Black（黑）/White（白）/Red（红）/Green
（绿）/Blue（蓝）
注意：未出现在上述列表中的其他对象类型将一律更改为 Solder（锡膏）类型，并作为正常焊盘进行
处理。
在 Measure Range（测量范围）面板中，设置焊盘高度的测量范围。
标题
说明
Upper Limit (0~600)（上
限 (0~600)）
输入三维高度测量的上限
Lower Limit（下限）
输入三维高度测量的下限
Higher than Upper Limit
当焊盘高度超出上限设置值时选择此选项
40
Koh Young Technology Inc.
Measure to Optimize: A Complete 3D Inspection Solution
（高于上限）
Method
- Height Threshold: 高出Threshold 的部分识别为 Solder
(Threshold: 5~1000)
- Segmentation: 检查Solder時，使用 RGB 照明
注意：输入上限值后，将自动计算和输入下限值。
<测量范围设置应用示例>
Noise Removal
（去噪）
在 Noise Removal（去噪）面板中，设置去噪选项。
标题
说明
Gray Brightness Upper
Limit（灰色亮度上限）
去除亮度超出设置值的像素
Gray Brightness Lower
Limit（灰色亮度下限）
去除亮度低于设置值的像素
Visible Threshold（可视
度临界值）
去除小于 Visibility（可视度）设置值的像素
上限 = 450 um
最大上限 = 150 um