Ch3_CEditor_Job_2.0_RenewalVersion_CHN.pdf - 第81页
81 K oh Y oung Technolog y Inc. Measure to Optimi ze: A Comp lete 3D Inspection So luti on 4.4. FOV 优化 此 项 功 能 可 在 S P I 系 统 中 执 行 实 时 检 测 之 前 模 拟 检 测 路 径 （ 路 由 ） 。 CE di to r™ 提供的 “ F OV O p ti mi z e ” （优 化 FO V ） 使 用 …
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Measure to Optimize: A Complete 3D Inspection Solution
4.3.4. 案例 4
以下示例与案例 3 相同，均包含大尺寸元件。
步骤与案例 3 相同。
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4.4. FOV 优化
此项功能可在 SPI 系统中执行实时检测之前模拟检测路径（路由）。CEditor™ 提供的“FOV Optimize”（优
化 FOV）使用户能够通过对相机路径的模拟来预测检测时间，并计算步骤数和相机移动的次数。
1. 选择“Tools”（工具）“Optimize FOV”（FOV 优化），以激活 FOV 优化。
项
说明
“Camera Resolution ”
（相机分辨率）
指定相机分辨率。
（可用选项：1024 x 768、1380 x 1030、1600 x 1200、2048 x 2048）
“Step Zoom”（变焦）
选中“Step zoom”（变焦）机器类型时，输入变焦倍率。
“Camera Margin”
（相机空白边）
指定检测空白边的宽度和高度。
“Z Scale Factor”
（Z 刻度因子）
指定单个像素的 X 和 Y 值。
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2. 单击“Show”（显示）按钮。此时将开始检测。
每个矩形表示一个 FOV。
因此，上述 PCB 示例包含 23 个相机移动（捕获）步骤，使用已分配选项完成了对 PCB 上所有焊盘的
检测。通过修改“空白边值”或“优化选项”可提高检测速度。
注：此项功能只模拟相机移动路径。检测路径可能与“FOV 优化”不同，取决于相机和其他选项设置。要在
实际检测中优化 FOV，必须在 3D Inspector
TM
中更改检测设置。