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43 K oh Y oung Technolog y Inc. Measure to Optimi ze: A Comp lete 3D Inspection So luti on < 夹紧工 具设置应 用示例 > Board Reflection Cha racteristic （板反 射特 征） 如果检测对象为反光或 透明材料 （如 FPCB ） ， 则在 B oard Ref lection Ch aracterist…
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Koh Young Technology Inc.
Measure to Optimize: A Complete 3D Inspection Solution
标题
说明
ROI Selection（ ROI 选
择）
设置将用作焊盘基板的 ROI 区域
- Unused（未使用）：普通 ROI 区域
- Largest（最大）：多基板选项。最大区域将被用作焊盘基板。
- Long Axis（长轴）：一侧较长（例如QFP 元件）的焊盘形状
Special Geometry（特殊
几何形状）
设置去噪范围
- Via Hole（导通孔）：去除 ROI 内导通孔中产生的噪音
- Jig（夹紧工具）:去除由固定 ROI 中 PCB 的夹紧工具所产生的噪音
Base Align
设置检查Pad Base 的方法
- Normal: 只用3D 照明检查 Base
- Segmentation: 利用RGB 照明检查 Base
注意：在 3D Inspector 的 Vision Parameter（视像参数）中，Via Hole（导通孔）的高级设置可能
会发生变化。
<导通孔设置应用示例>
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<夹紧工具设置应用示例>
Board Reflection Characteristic
（板反射特征）
如果检测对象为反光或透明材料（如 FPCB），则在 Board Reflection Characteristic（板反射特征）
面板中设置板反射选项。
标题
说明
Shiny（反光）
当检测对象表面反光时应用分割选项
使用户能够选择包含存在反射问题的区域的基板
Transparent（透明）
当高度不一的检测对象材料为透明时使用此选项
针对每块区域应用分割选项后，设置最高的区域为基板
Board Color（板颜色）
设置检测对象板的颜色
当每个焊盘颜色不同或颜色为黑色时设置此选项
注意：该设置仅在选择了 Reference Plane（基准面）设置中的 Use Segmentation Info（使用分割信
息）选项时可应用。
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2.5.1.5. 扩展 ROI
在 Extend ROI（扩展 ROI）选项卡中设置 Extended ROI（扩展 ROI）区域。
标题
说明
Extend ROI (0~50)（扩
展 ROI(0~50)）
应用 Extend ROI（扩展 ROI）
Align in the Long-Axis
Direction（ 沿长轴方向对
齐）
设置 Extend ROI（扩展 ROI）沿长轴方向对齐