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6 Preparazione componenti Manuale per l'uso SIPLACE F 5 HM 6.2 Dati tecnici dei caricatori S Versione software SR.408.xx Edizione 03/2006 IT 154 ISTRUZIONE 6 Il suppor to per v assoi può e ssere posizio nato solo su…
Manuale per l'uso SIPLACE F5 HM 6 Preparazione componenti
Versione software SR.408.xx Edizione 03/2006 IT 6.2 Dati tecnici dei caricatori S
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6.2.18 Supporto per vassoi
Con il supporto per i vassoi si possono prelevare componenti da singoli vassoi. I vassoi vengono
cambiati a mano.
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Fig. 6.2 - 18 Montaggio/smontaggio
(1) Spine di centraggio
(2) Barra magnetica
(3) Calotta
Il supporto dei vassoi viene posizionato sul tavolo CO come un caricatore. Ci sono due modelli di
supporti diversi per larghezza.
Supporto per vassoio grande (260 x 360 mm², occupa 9 posti)
articolo n. 00116430-01 e 6
Supporto per vassoio piccolo (136 x 360 mm², occupa 5 posti)
articolo n. 00116432-01 6
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ISTRUZIONE 6
Il supporto per vassoi può essere posizionato solo sul lato destro del SIPLACE F5 HM e solo in
modo tale che l'angolo destro occupi al massimo la traccia 73. 6
6.2.18.1 Montaggio
Æ Collocare il lato anteriore del "supporto per vassoi" nell'apposita spina di centraggio (A nella
Fig. 6.2 - 18
).
Æ Mettere quindi il foro nel retro del "supporto per vassoi" sulla calotta del tavolo di componenti
(B nella Fig. 6.2 - 18
).
Æ Controllare se il "supporto per vassoi" è allineato sul tavolo dei componenti.
Æ Mettere un lato del portavassoi nel supporto (C nella Fig. 6.2 - 18). Ora premere l'altro lato nel
supporto (D nella Abb. 6.2 - 18
).
Æ Spingere il vassoio contro il punto d'arresto (E in Abb. 6.2 - 18).
Æ Fissare il portavassoi premendo verso il basso il pezzo per l'estrazione (F nella Fig. 6.2 - 18).
Æ Per estrarre il portavassoi ripremere il pezzo per l'estrazione.
ISTRUZIONE
Nel caso del "supporto per vassoio piccolo" (136 mm) si può montare un vassoio (vassoio
JEDEC/ CENELEC) direttamente sul supporto, quindi senza portavassoio. Per questa opera-
zione sostituire il premilastra (G nella Fig. 6.2 - 18).
AVVERTENZA
Come premessa per la sicurezza d'esercizio, tutti i posti devono essere dotati di caricatori.
Se non si hanno abbastanza caricatori a disposizione, si devono munire i posti non occupati con
una protezione ad innesto (Dummy-Feeder). Anche quando si allestisce un supporto per vassoi,
i posti liberi devono essere muniti di protezione ad innesto.
6.2.18.2 Sostituzione del premilastra
Æ Temere fermo il premilastra (G nella Fig. 6.2 - 18). Premere il pezzo per l'estrazione (F nella
Fig. 6.2 - 18
) verso il basso ed estrarre il premilastra spingendolo fuori lateralmente.
6.2.18.3 Inserimento dati
Definire i vassoi come è descritto nel manuale d'uso di SIPLACE Pro.
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6.2.19 Modulo Dip
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Fig. 6.2 - 19 Modulo Dip
(1) Modulo Dip
(2) Piatto rotante
(3) Racla
6.2.19.1 Principio del Dip-Fluxen
Il modulo Dip (Pos. 1 nella Fig. 6.2 - 19) serve ad inumidire Flip-Chip e componenti CSP di fon-
dente o colla guida. Il distributore di fondente è un piatto rotante (Pos. 2 nella Fig. 6.2 - 19
), sul
quale si crea una sottile pellicola di fondente (p.e. 40 µm) con una racla (Pos. 3 nella Fig. 6.2 -
19). Questo procedimento è particolarmente adatto ai fondenti estremamente viscosi (simili al
miele). La quantità di fondente necessaria al processo viene portata ad uno spessore minimo
dello strato, perché si devono inumidire solo i lati inferiori dei Bump.
Il modulo Dip è adatto a tutte le teste di montaggio. Viene considerato un tipo di caricatore auto-
nomo dall'ottimizzazione dell'allestimento. Il numero dei moduli Dip usati nei singoli posti non è
soggetto a limiti.