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3 Da ti tec nic i Manuale per l'uso S IPLACE F5 H M 3.9 Teste di montaggio Versione software S R.408.xx Edizione 03 /2006 IT 92 3.9.7 St ruttura de lla test a Pick&Pla ce 3 Fig. 3.9 - 3 Struttura della testa Pic…
Manuale per l'uso SIPLACE F5 HM 3 Dati tecnici
Versione software SR.408.xx Edizione 03/2006 IT 3.9 Teste di montaggio
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3.9.5 Descrizione della testa Collect&Place da 6 segmenti
Il funzionamento della testa Collect&Place da 6 segmenti è paragonabile a quello della testa Col-
lect&Place da 12 segmenti. Con un modulo Vision CO standard, la testa Collect&Place da 6 seg-
menti può montare in modo rapido e preciso IC dalla lunghezza angolare massima di 32 x 32
mm². L’impiego è ideale se il numero di IC del processo di montaggio è molto elevato. Il tempo
ciclo della testa Collect&Place da 6 segmenti dipende dalle dimensioni e dal numero dei piedini
CO o bumps. 3
3.9.6 Dati tecnici della testa Collect&Place da 6 segmenti con
modulo Vision CO standard
3
Gamma di componenti 0603 a 32 x 32 mm²
Altezza max. 8,5 mm
Reticolo min. piedini 0,5 mm
Reticolo bump min. 0,56 mm
Diametro min. Ball-/Bump 0,32 mm
Misure min. 1,6 x 0,8 mm²
Misure max. 32 x 32 mm²
Peso max. 5 g
Forza d’appoggio programmabile Da 2,4 a 5,0 N
Potenza di montaggio 8.500 CO/h
Tipi di pipette 8xx, 9xx
Precisione angolare ± 0,225° / 3 σ, ± 0,30° / 4 σ, ± 0,45° / 6 σ
Precisione di montaggio del modulo Vision
standard
± 52,5 µm / 3 σ, ± 70 µm / 4 σ, ± 105 µm / 6 σ
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3.9.7 Struttura della testa Pick&Place
3
Fig. 3.9 - 3 Struttura della testa Pick&Place
(1) Bussola
(2) Trasmissioni asse DR
(3) Trasmissioni asse Z
(4) Modulo Vision Fine-Pitch
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3.9.8 Descrizione della testa Pick&Place
La testa Pick&Place funziona seguendo il principio Pick&Place, in base al quale un componente
viene prelevato dalla pipetta con l'aiuto di un vuoto. Dopo il centraggio ottico con il modulo Vision
Fine-Pitch o Flip-Chip, il componente viene ruotato alla posizione di montaggio e montato con
grande precisione sul circuito stampato. La testa Pick&Place si distingue soprattutto per l'estrema
precisione degli angoli. 3
3.9.9 Dati tecnici - Testa Pick&Place
3
Gamma di componenti 1,6 x 0,8 mm² fino a 55 x 55 mm² (modulo Vision Fine-Pitch)
1,0 x 1,0 mm² fino a 20 x 20 mm² (modulo Vision Flip-Chip)
Altezza max. Altezza CO ≤ 13,5mm - spessore CS
- inflessione CS
Opzione:
Altezza CO ≤ 20mm - spessore CS
- inflessione CS
Reticolo min. piedini 0,4 mm (modulo Vision Fine-Pitch)
0,25 mm (modulo Vision Flip-Chip)
Reticolo bump min. 0,56 mm (modulo Vision Fine-Pitch)
0,14 mm (modulo Vision Flip-Chip)
Diametro min. Ball-/Bump 0,32 mm (modulo Vision Fine-Pitch)
0,08 mm (modulo Vision Flip-Chip)
Misure max. Fino a 32 x 32 mm² con misurazione semplice
Fino a 55 x 55 mm² con misurazione quadrupla
Peso max. 25 g
Forza d’appoggio
programmabile
1 - 10 N
Tipi di pipette 4xx, 5 pipette standard incl. pipetta Flip-Chip con scambiatore
di pipette
Centraggio CO Modulo Vision Fine-Pitch (standard)
Modulo Vision Flip-Chip, opzione (vedi sezione 7.8
, pagina 202)
Potenza di montaggio 1.800 BE/h
Risoluzione dell'asse D 0,005°
Precisione angolare ± 0,053° / 3 σ, ± 0,07° / 4 σ, ± 0,105° / 6 σ
Precisione di montaggio Modulo Vision Fine-Pitch:
± 37,5 µm / 3 σ, ± 50 µm / 4 σ, ± 75 µm / 6 σ
Modulo Vision Flip-Chip:
± 30,0 µm / 3 σ, ± 40 µm / 4 σ, ± 60 µm / 6 σ