NPM规格书.pdf - 第29页
NPM 2008.1015 - 25 - 4.4 识别单元构成 ■ 线性照相机 使用线性照相机的图像以补正元件吸 着时的位置和角度的偏移。 另外，使用侧面照明 ( 选购件 ) 能够检测 BGA/C SP 的焊锡球 ( ・ 有无 ) ( ※ ) 。 ※能够检测焊锡球的芯片有限制。请参 照 BGA 识别条件的项目。 识别方法 识别速度 对象工件 低速 0402 芯片 间距为 0.5 mm 以下的有引线元件及 CSP 中速 BGA 及 060…
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■ 芯片元件，
QFP
用吸嘴
※订购时请用型号。
(
单位
: mm)
吸嘴
No.
1479 1403
型号
KXFX05ASA00 KXFX0556A00
吸嘴
单元形状
(
单位
: mm)
对象元件
QFP QFP
最大元件重量
3.5
g
10.0
g
最大元件高度
25.5 mm 28 mm
备注
附带聚氨酯橡胶
吸嘴长度
: 27.5 mm
附带聚氨酯垫
吸嘴长度
: 22.5 mm
■ 电子元件的吸着深度和吸嘴长度的运用基准
由于贴装电子元件的吸着深度
(
塑料编带上的电子元件到吸着面的距离
)
，所需要的吸嘴长度有变。
吸着深度
B
尺寸
0 mm
～
3 mm
未满
3 mm
～
8 mm
未满
8 mm
～
13 mm
未满
吸嘴长度
A
尺寸
22.5 mm 27.5 mm 32.5 mm
塑料编带
元件
吸嘴长度
A
吸着深度
B
垫φ
6
φ
6
聚氨酯橡胶
φ
5
φ
3
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4.4
识别单元构成
■ 线性照相机
使用线性照相机的图像以补正元件吸着时的位置和角度的偏移。
另外，使用侧面照明
(
选购件
)
能够检测
BGA/CSP
的焊锡球
(
・
有无
)
(
※
)
。
※能够检测焊锡球的芯片有限制。请参照
BGA
识别条件的项目。
识别方法
识别速度
对象工件
低速
0402
芯片
间距为
0.5 mm
以下的有引线元件及
CSP
中速
BGA
及
0603
芯片
间距超出
0.5 mm
，
0.8 mm
未满的有引线元件
整体识别
高速
包括高速
1005
以上的方形芯片的一般芯片元件
QFP
识别条件
能够贴装
QFP
的条件如下所示。
(
但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装
QFP
。
)
8
吸嘴贴装头
2
吸嘴贴装头
外形尺寸
5 mm × 5 mm
～
32 mm × 32 mm 5 mm × 5 mm
～
45 mm × 45 mm
厚度
1.0 mm
～
12 mm 1.0 mm
～
28 mm
引线间距
0.65 mm, 1.0 mm, 1.27 mm,1.5 mm
0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm,
1.0 mm, 1.27 mm, 1.5 mm
引线宽度
0.2 mm
以上
引线形状
从铸型突出的引线必须在
1 mm
以上。
・ 供给形态
通过编带进行供给
通过托盘进行供给
(
托盘供料器
(
选购件
)
对应
)
※有关以上规格外的元件，请与本公司联络。
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BGA
识别条件
能够贴装
BGA
的条件如下所示。
(
但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装
BGA
。
)
8
吸嘴贴装头
2
吸嘴贴装头
外形尺寸
7 mm × 7 mm
～
32 mm × 32 mm 7 mm × 7 mm
～
45 mm × 45 mm
厚度
1.0 mm
～
12 mm 1.0 mm
～
28 mm
焊锡球间距
1.0 mm, 1.27 mm, 1.5 mm
焊锡球直径
φ
0.5 mm,
φ
0.7 mm,
φ
0.9 mm
焊锡球形状
球状
焊锡球材质
高温焊膏，共晶焊膏
焊锡球数量
3
个
×
3
个
～
50
个
×
50
个
焊锡球排列
焊锡球的间距和尺寸必须保持一致。
(
关于缺焊锡球，交错孔图形与有关
BGA
的
JEDEC
，
EIAJ
规定的内容相同。
)
・ 为了同时识别
BGA
的外形和焊锡球，其本体材质以玻璃环氧为对象。
因为焊锡球贴装面的状态
(
有无图形，通孔，光泽
etc.)
，有时会出现难于识别的情况。
・ 对主体材质是陶瓷，主体颜色为金色的物品，仅根据外形识别进行贴装。
・ 焊锡球表面状态
焊锡球表面上不可出现因氧化而引起的模糊现象。
(
根据氧化程度是否能够识别，需要通过实验进行确认。
)
・ 供给形态
通过编带进行供给
通过托盘进行供给
(
托盘供料器
(
选购件
)
对应
)
通过杆进行供给
(
杆式料架
(
选购件
)
对应
)