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사용자 매뉴얼 SIPLACE X-Series 1 소개 소프트웨어 버전 SR.605.xx 2008 년 7 월 한글판 1.1 장비 설명 23 1 그림 1.1 - 1 Collect&Place 방식의 실장 원리 1 1 1 1.1 .5 새로운 옵션 및 수행 기능 다음과 같은 새로 운 옵션을 사용하여 실장기 기 능을 확장할 수 있습니다 . – SIPLACE XPL 이중 PCB 컨베이 어의 중간에…
1 소개 사용자 매뉴얼 SIPLACE X-Series
1.1 장비 설명 소프트웨어 버전 SR.605.xx 2008 년 7 월 한글판
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1.1.3 SIPLACE X2
X2 실장기에는 실장 영역마다 갠트리가 한 개씩 있습니다 . 아래와 같은 실장 헤드 구성이 가능
합니다 .
a) 실장 영역 1
b) 실장 영역 2
성능 데이터는 103 페이지의 3.1 단원에서 확인할 수 있습니다 .
1.1.4 SIPLACE 원리
실장 헤드는 컴포넌트 트롤리에 고정되어 있는 피더 모듈이나 매트릭스 트레이 체인저에 있는 트
레이에서 컴포넌트를 가져와 PCB( 이 또한 고정식임 ) 를 실장합니다 . X- 시리즈 실장기에는 두
곳의 실장 영역이 있습니다 .
– 단일 컨베이어에서는 하나 또는 두 개의 PCB 를 동시에 실장할 수 있습니다 .
– 이중 컨베이어에서는 PCB 를 최대 4 개까지 동시에 실장할 수 있습니다 .
모든 SIPLACE 실장기에 가장 적합한 것으로 입증된 " 고정식 컴포넌트 공급 " 및 " 고정식 PCB"
원리에는 많은 장점이 있습니다 .
– 컴포넌트를 올려 놓거나 테이프를 절단하기 위해 장비를 종료할 필요가 없습니다 .
– 컴포넌트 피더에 진동이 없다는 것은 가장 작은 컴포넌트 ( 예 : 01005) 도 안정적으로 픽업할
수 있다는 것을 의미합니다 .
– PCB 는 실장 프로세스 중에 움직임이 없어 컴포넌트가 미끄러지지 않습니다 .
– 실장 헤드에 노즐 체인저를 결합시켜 실장 프로세스마다 최적의 노즐 구성을 보장하므로 이
동 경로가 최소화되고 실장 순서가 최적화됩니다 .
높은 유연성 , 비용 효과 , 셋업 신뢰성이 결합되어 SIPLACE X- 시리즈 실장기는 높은 생산성을
제공합니다 . 정지 시간을 최소화하여 사용률을 높이며 결과적으로 생산성 향상에 도움이 됩니
다.
1
실장 헤드 실장 헤드 PA1
a
PA2
b
C&P20A C&P12 C&P6 TH
C&P20A 가능 불가능 불가능 불가능
C&P12 가능 가능 불가능 불가능
C&P6 가능 가능 가능 불가능
TH 가능 가능 가능 가능
사용자 매뉴얼 SIPLACE X-Series 1 소개
소프트웨어 버전 SR.605.xx 2008 년 7 월 한글판 1.1 장비 설명
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1
그림 1.1 - 1 Collect&Place 방식의 실장 원리
1
1
1
1.1.5 새로운 옵션 및 수행 기능
다음과 같은 새로운 옵션을 사용하여 실장기 기능을 확장할 수 있습니다 .
– SIPLACE XPL
이중 PCB 컨베이어의 중간에 있는 "SIPLACE X- 시리즈 생산성 레인 " 옵션을 사용하면 실
장기에서 PCB 를 따라잡을 수 있습니다 . 생산성 리프트와 마찬가지로 실장기는 병렬로 작
동합니다 . 이 세 번째 컨베이어 트랙은 위에서 볼 수 있으며 보호 덮개가 열린 상태에서도
작동합니다 . 따라서 PCB 가 확인을 위해 뒤따라야 할 장비를 통과시키는 경로를 사용할 수
있습니다 .
– SIPLACE XPS
장비 또는 라인의 입 / 출력 쪽에 있는 SIPLACE X- 시리즈 생산성 셔틀은 처리할 PCB 를 이
중 PCB 컨베이어의 필요한 트랙 또는 SIPLACE XPL 에 분배합니다 .
– 3x8mm SL 테이프 피더 모듈
1 소개 사용자 매뉴얼 SIPLACE X-Series
1.1 장비 설명 소프트웨어 버전 SR.605.xx 2008 년 7 월 한글판
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SL 은 셔터가 없음을 의미하며 컴포넌트 덮개가 없습니다 . 불필요한 기계 부품을 없애면 이
피더 모듈의 구매 비용과 유지보수 비용을 절감할 수 있습니다 . 1
– S 테이프 피더 모듈용 접합 탐지
S 테이프 피더 모듈용 접합 탐지는 장비에서 개장할 수 있습니다 .
– 와플 - 팩 체인저
와플 - 팩 체인저를 사용하여 다음 위치를 X2 및 X3 실장기에서 도킹할 수 있습니다 .
SIPLACE X2: 피더 위치 2 및 4
SIPLACE X3: 위치 2
– LDU-X
X 직선 딥핑 장치는 플립칩이나 CSP 컴포넌트에 용제를 바르는 데 사용합니다 .