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사용자 매뉴얼 SIPLACE X-S eries 5 작동 요원의 작업 소프트웨어 버전 SR.605.xx 2008 년 7 월 한글판 5.5 예비 점검 수행 335 5.5 .5 추가 테이프 릴 (X- 시리즈 ) 지지대 그림 5.5 - 3 추가 테이프 릴 (X- 시리즈 ) 지지대 (1) 추가 테이프 릴 (X- 시리즈 ) 지지대 , 품목 번호 : 00141217-x x (2) 지지대 장착 장치 피더 …
5 작동 요원의 작업 사용자 매뉴얼 SIPLACE X-Series
5.5 예비 점검 수행 소프트웨어 버전 SR.605.xx 2008 년 7 월 한글판
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→ S 피더 모듈용 테이프 호일 제거 컨테이너가 가득 찼는지 확인합니다 .
만약 가득 찼으면 호일을 뽑아낸 다음 가위로 자릅니다 .
참고
호일을 가위로 자르지 않고 찢게 되면 테이프 제거 메커니즘에 문제가 발생할 수 있습니다 .
따라서 3 x 8mm 피더 모듈에는 자체 절단기가 갖추어져 있습니다 . 이 절단기는 플랩 아래
의 피더 끝에 있는 테이프 호일 제거 컨테이너 안에 있습니다 .
→ 콤비네이션 피더 모듈 (24/32mm) 의 픽업 창이 해당 컴포넌트에 맞는 크기인지 확인합니다 .
→ 테이프 가이드가 콤비네이션 피더 모듈 (24mm / 32 mm) 에 삽입되어 있는지 확인합니다 .
5.5.3 적절한 시점에 테이프 접합
참고 :
피더 모듈이 비어있지 않도록 테이프를 충분히 미리 접합합니다 . 아니면 다운 타임이 길어
집니다 .
그러나 접합 후 헌 테이프의 끝을 새 릴에 감으면 새로운 테이프가 감겨있는 릴에 너무 많은
테이프가 감겨 테이프가 벗겨져 헝클어질 수 있으므로 테이프를 너무 미리 접합하지 마십시
오 . 이것은 또한 픽업 오류와 긴 다운 타임을 일으킵니다 .
5.5.4 PCB 지원 검사
→ 리프팅 테이블 위의 자기 PCB 지지대 위치를 확인합니다 .
– PCB 지지대가 PCB 밑에 있는 컴포넌트와 부딪치지 않도록 합니다 .
– 그리고 PCB 지지대가 PCB 컨베이어 패널과도 부딪치지 않도록 합니다 .
– 445 페이지의 6.13 단원에 설명된 대로 PCB 지지대만 사용합니다 .
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소프트웨어 버전 SR.605.xx 2008 년 7 월 한글판 5.5 예비 점검 수행
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5.5.5 추가 테이프 릴 (X- 시리즈 ) 지지대
그림 5.5 - 3 추가 테이프 릴 (X- 시리즈 ) 지지대
(1) 추가 테이프 릴 (X- 시리즈 ) 지지대 , 품목 번호 : 00141217-xx
(2) 지지대 장착 장치
피더 모듈과 테이프 릴 사이의 측방 여유폭이 60mm 를 넘지 않는 한 X- 시리즈 피더 모듈은 아
무 문제 없이 컴포넌트 테이프를 처리할 수 있습니다 . 최대 허용 여유폭이 유지될 수 없도록 셋
업이 미리 정의되어 있으면 추가 테이프 릴용 마운트 ( 항목 1) 를 사용하는 것이 좋습니다 . 여유
폭이 최대 허용 값인 60mm 미만이 될 때까지 홀더 ( 항목 2) 에 끼워 밀어 넣기만 하면 됩니다 .
컴포넌트 트롤리에는 홀더가 총 5 개 있습니다 . 테이프 컨테이너에는 각각 테이프 릴 2 개를 장
착할 수 있는데 , 이는 테이프 컨테이너 위에 15 ? 381mm) 릴을 최대 10 개까지 장착할 수 있음
을 말해줍니다 .
최대 60mm
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5.5.6 테이프 컨테이너에 분할판 삽입
→ 분할판의 끝부분은 서로 다르며 이 분할판은 두 가지 방식으로 테이프 컨테이너에 끼울 수
있습니다 . 스핀들을 사용하는 경우 분할판에 있는 스핀들 홈이 위를 향하도록 합니다 ( 그림
5.5 - 4 의 4 번 항목 참조 ). 스핀들을 사용하지 않는 경우에는 분할판의 둥근 가장자리가 위
를 향하도록 합니다 ( 그림 5.5 - 4 의 항목 5 참조 ).
→ 그림 5.5 - 4 에 나와있는 대로 분할판을 삽입하고 테이프 컨테이너의 가장 작은 구획이 2x
구획임을 기억합니다 . 이것은 실장 오류를 피하도록 돕습니다 .
→ 분할판이 세 가이드 레일 위에서 같은 위치에 있는지 확인하십시오 . 그렇지 않으면 분할판
은 갈라지거나 휘어집니다 .
그림 5.5 - 4 테이프 컨테이너 안에 있는 분할판
(1) 분할판용 가이드 레일
(2) 폐 테이프 컨테이너
(3) 테이프 컨테이너
(4) 스핀들을 사용하는 경우 분할판의 위치
(5) 스핀들을 사용하지 않는 경우 분할판의 위치
(6) 테이프 릴이 미끌어지는 표면