04_SM471_Service Manual Head(Chi)(1).pdf - 第9页

Head 5  Fid Cam era Off set  Pitch Hom e Of fset  Head Of fset  LSO Head COR to Re fFid  V ariable Pitch O f fset

SM471 Service Manual

4.1.3. 贴装头模块(Head Module)的组装步骤

1. 按照拆卸过程的相反顺序进行组装。但，组装时请注意下列事项。

2. 如下所示地把连接器连接到贴装头模块。

3. 作业结束后，打开设备正面的主开关(Main Switch)，启动PC。

4. 需要进行下列校准(Calibration)作业。

 Axis Home Calibration

 Fiducial Camera Calibration

 Gantry Common XY

 Gantry Mapping

 Head Z/R Offset

Head IF Board

Motor IF Board

Head

 Fid Camera Offset

 Pitch Home Offset

 Head Offset

 LSO Head COR to RefFid

 Variable Pitch Offset

SM471 Service Manual

4.2. Ball Spline

4.2.1. 所需工具

 T型扳手(其它随机工具)或六角扳手

 扳手或扭力扳手

4.2.2. Ball Spline的更换步骤

1. 操作示教框，让贴装头模块移动到正面。

2. 正常结束PC后，关闭(OFF)设备正面的主开关(Main Switch)。

3. 切断主气压(Main Air)。

4. 拆下连接到贴装头的气压管。

5. 把连接到需要更换的轴杆总成(Spindle Assembly)的所有连接器(Connector)都拆下。