XP243E 系统手册 SYS-XP243-4.0S.pdf - 第222页

4. 机器生产程序 SYS-XP243-4.0S 210 XP-242E/243E 系统手册 修正量 Y 以顺序输入的坐标的基准点与 FUJI 的程序坐标原点 ( 从电路板右下角开始在 X 方向为 -5mm、 Y 方向为 +5mm 的坐标 ) 不同时，有必要 输入修正值。 请输入从电路板上 FUJI 的原点到输入 坐标数据的基准 点的 Y 方向的修正 值。(-600.00mm ～ 60 0.00mm) 电路板 X 设定电路板的 X 方向…

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SYS-XP243-4.0S 4. 机器生产程序
XP-242E/243E 系统手册 209
4.3.3 电路板编辑
电路板编辑器用于编辑贴装元件的电路板信息。
XP-242E
XP-243E
项目说明
修正量 X
以顺序输入的坐标的基准点与FUJI的程序坐标原点 ( 从电路板右下角开始在X 方向为 -5mm、
Y 方向为 +5mm 的坐标 ) 不同时，有必要设定修正值。请输入从电路板上 FUJI 的原点到输入
坐标数据的基准点的 X 方向的修正值。(-600.00mm ～ 600.00mm)
4. 机器生产程序 SYS-XP243-4.0S
210 XP-242E/243E 系统手册
修正量 Y
以顺序输入的坐标的基准点与FUJI的程序坐标原点 ( 从电路板右下角开始在X 方向为 -5mm、
Y 方向为 +5mm 的坐标 ) 不同时，有必要输入修正值。请输入从电路板上 FUJI 的原点到输入
坐标数据的基准点的 Y 方向的修正值。(-600.00mm ～ 600.00mm)
电路板 X
设定电路板的 X 方向尺寸。(80.00mm ～ 457.00mm)
电路板 Y
设定电路板的 Y 方向尺寸。(50.00mm ～ 356.00mm)
销距
输入基准孔(销)和从属孔(销)之间的距离。(0.0～457.0)
生产块数
只生产在此指定的生产块数。输入 0 后生产预定数 ( 动作模式选择画面 ) 变为有效。(0 ～
65000)
通过模式
设定通过模式运转。电路板仅仅通过机器，只作为单纯的搬运轨道而动作。
Program Polarity
设定是否使用基准化程序手法 (Polarity 功能 )。
详细情况请参考 [Polarity 功能 ]。
定位点的错误识别检查范围
设定各个定位点的错误识别检查范围的公差。(0.0 ～ 10.0)
设定值是 0.0 时，不进行偏差量的检查。
定位点间距偏差的公差范围
设定定位点间距偏差的公差范围。(0.0 ～ 10.0)
设定值是 0.0 时，不进行偏差量的检查。
注意 )用焊接基准定位点进行生产时，有时会错误识别定位点进行贴装，请务必在 「定位点
误识别检查区域」「定位点间间距偏差的公差」的参数中输入数值。
真空支撑板名称 ( 当前不支持。)
输入真空支撑板名称。
软着陆速度
用 % 来指定 Z 轴的动作速度。(0.0% ～ 10.0%)
例 ) 速度 =75[mm/sec] ×设定值 /10
0: No Pass不通过
1: Pass通过
0: No 不使用 ( 当前不支持。如果设定的话，会出错而不能开始生产。)
1: Yes使用
SYS-XP243-4.0S 4. 机器生产程序
XP-242E/243E 系统手册 211
电路板缺口长度 XL （XP-243E）
电路板的搬运轨道基准侧（平台 No.1 侧）有缺口时，设定从左侧面开始的长度。（0.0 ～，
100.0mm）
备注 )缺口不连续的时候，设定为从左侧面开始没有缺口的部分的长度到 20mm 以上为止的长
度。此时，电路板的间隙在 5mm 以下的对象作为连续的电路板进行识别，请将 5mm 以下
的电路板作为连续的电路板进行计算。
注意 )1. 被动轨道侧 （平台 N0.2 侧）上请不要设定缺口数据。
2. 缺口长度在电路板尺寸的一半以上时不能生产。
3. 没有缺口的长度不满 20mm 的电路板不能生产。
电路板缺口长度 XL （XP-243E）
电路板的搬运轨道基准侧 （平台 No.1 侧）有缺口时，设定从右侧面开始的长度。（0.0 ～
100.0mm）
备注 )缺口不连续的时候，设定为从右侧面开始没有缺口的部分的长度到 20mm 以上为止的长
度。此时，电路板的间隙在 5mm 以下的对象作为连续的电路板进行识别，请将 5mm 以下
的电路板作为连续的电路板进行计算。
注意 )1. 被动轨道侧 （平台 N0.2 侧）上请不要设定缺口数据。
2. 缺口长度在电路板尺寸的一半以上时不能生产。
3. 没有缺口的长度不满 20mm 的电路板不能生产。
电路板的厚度
使用搬运托架时，输入从搬运托架下面到贴装电路板上面的数值。（0.0 ～ 4.00mm）
贴装基准高度修正
使用搬运轨道托架时，在设定电路板的厚度和托架的厚度时，如图所示，电路板上面比
Z0(Z_BoardSurface: 固有值的电路板高度的原点 mm) 高或者低的时候，输入贴装高度的修
正量，将基准与电路板上面相吻合。电路板厚度和搬运托架厚度中的某一个设定为 0.0 时，
此功能无效。
反面贴装结束的元件高度
在反面已经贴装有元件的电路板时，输入反面贴装结束的元件的最大高度。（0.00 ～
25.40mm）
输入 0.00 的时候作为 25.40。反面没有贴装元件时，输入 0.01 后搬运周期时间被缩短。