XP243E 系统手册 SYS-XP243-4.0S.pdf - 第255页
SYS-XP243-4.0S 4. 机器生产程序 XP-242E/243E 系统手册 243 Scan Area X 设定影像处理范围。 因为元件种类和吸取状态不同， 有时会出现错误， 不能将整个画面都拍摄到。 可以通过在该 项目中输入拍摄范围来避免此类 错误的发生。 此外， 也可将元件 的一部分作为影像处理的对 象。这时要输入进行影像处理的 范围。 贴装元件的 X 方向的尺寸超过 47mm 时，为拍摄到多个画面，请设定一个能够完全覆 …
4. 机器生产程序 SYS-XP243-4.0S
242 XP-242E/243E 系统手册
·Vision/Coplanarity
Vision Type
将元件形状作为 Vision Type 从以下进行选择。显示出数据的设定条件，但不意味着影像处
理能力，保证范围。
注意 )Vision Type 不是 18 时、即使对象元件的影像由自动生成的模板进行处理、也不可能
完全不发生错误，发生错误时，选择 Vision Type18，然后请参考 MSA 影像处理说明书
或本手册第 4 部 “影像处理”，创建模板文件，确认影像处理是否正常后，再进行元件
的贴装。
Camera Position
选择用于元件的影像摄入的相机。
Parts Lighting
选择对元件进行影像处理时使用的照明灯。
10: 角芯片 ( 对象尺寸∶ 0603 ～ 4532)
18: XP 的其他设定 (10、20、100、124、130、180、230 以外均为此值 )
19: 根据 Vision Type18 的定位 + 引脚或者锡球进行识别处理
20: Mini Mode 系列 (1 个要素不属于此范畴，最大引脚数 / 要素：16)
100: QFP&CONNECTOR ( 指引脚间距最小为 0.3mm，至少包含 1 个由 5 根以上引
脚构成的要素的元件。最大引脚数 / 要素数 :128，最大要素数 :128)
124: J 引脚元件
130: 黑色主体 BGA ( 用 MSA 方式来描述要素 )，新建作成时请使用 Vision
Type 230
180: 铝电解电容
230: 黑色主体 BGA ( 用 SMD3 方式来描述要素 )( 指至少具有 1 个由 2 个以上
焊锡凸点构成的要素、至少包含 12 个焊锡凸点的元件。最大焊锡凸点数
/ 要素 :128、最大要素数 :128)
231: 白色主体 BGA ( 用 SMD3 方式来描述要素 )
Auto: 使用元件供应平台附近的相机。在平台 1 吸取时使用 Side1 的相机、在
平台 2 吸取时使用 Side2 的相机。
Front: 使用 Side1 的相机。
Rear: 使用 Side2 的相机。
Automatic: 元件数据的 Vision Type 被设定为 130、230、231 的元件 :Sidelight
其他 Vision Type 元件数据的元件 :Frontlight
Frontlight: 使用 Frontlight。
Sidelight: 使用 Sidelight。
SYS-XP243-4.0S 4. 机器生产程序
XP-242E/243E 系统手册 243
Scan Area X
设定影像处理范围。
因为元件种类和吸取状态不同，有时会出现错误，不能将整个画面都拍摄到。可以通过在该
项目中输入拍摄范围来避免此类错误的发生。此外，也可将元件的一部分作为影像处理的对
象。这时要输入进行影像处理的范围。
贴装元件的 X 方向的尺寸超过 47mm 时，为拍摄到多个画面，请设定一个能够完全覆盖这个
元件的值。进行影像处理的相机位置是 Find，使用侧灯时，请输入小于 20.00 的数值。
(0.00mm ～ 170.00mm)
Scan Area Y
设定影像处理范围。
因为元件种类和吸取状态不同，有时会出现错误，不能将整个画面都拍摄到。可以通过在该
项目中输入拍摄范围来避免此类错误的发生。此外，也可将元件的一部分作为影像处理的对
象。这时要输入进行影像处理的范围。
贴装元件的 X 方向的尺寸超过 37mm 时，为拍摄到多个画面，请设定一个能够完全覆盖这个
元件的值。进行影像处理的相机位置是 Find，使用侧灯时，请输入小于 20.00 的数值。
(0.00mm ～ 170.00mm)
注意 )即使设定了 Scan Area X、Y，作为影像处理视野也必须把尺寸限定在长边最大 170mm、
短边最大 47mm 的范围内。所以正方形元件的最大尺寸是 47mm × 47mm。
Threshold Offset
输入 0 时进行 2 值化影像处理。(0.00 ～ 255.00)
这是指阈值的偏移量，推荐值是 5 ～ 20。对于内部复杂的元件，只在要对元件外形进行处
理时有效。
注意 )元件数据 Vision Type 为 10、100、130、230、231 时不使用。
Gain of Contrast Offset
是指补正影像对比度的设定。(0.00 ～ 255.00)
影像不够鲜亮时可通过增大这个值来提高影像处理中的识别率。设定值为 0 时，待处理的影
像的对比度为原始值。
初始设定值 :1.00
注意 )元件数据 Vision Type 为 10、130、180、230、231 时不使用。
Body Gain of Contrast
是要素存在于元件主体的内侧的元件，在亮度不鲜明时可以补正影像的对比度的设定。(0 ～
255.00)
只有在 Vision Type19、180、230 时支持。
在亮度不鲜明时，将此值加大后可以提高影像处理的识别率。设定值为 0 的时候，不进行对
比度补正。
Coplanarity
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244 XP-242E/243E 系统手册
设定是否检查引脚垂直方向上的弯曲度。
测定方法是以元件各边的要素内的引脚单独计算直线性 （引脚结合面的直线性）。（不进行
以全边共同基准的直线性检查。）
必须有 5 根以上连续间距的引脚。引脚 4 根以下时不进行引脚浮起检查（垂直方向的弯曲）。
吸嘴或者夹头的前端到影像处理面为止的高度以 11mm 为限。
在不等间距的引脚和多段引脚的时候，因为不能正常识别，所以不进行引脚浮起 （垂直方
向的弯曲）的检查。
在检测的引脚附近如果有与引脚类似的突起时，有可能不能进行引脚浮起 （垂直方向的弯
曲）的检查。
备注 )Coplanatity 的支援仅仅对应于搭载有引脚浮起（垂直方向的弯曲）检查功能的 Vision
Type 19,20,100 的引脚要素。
Coplanarity Tolerance
设定引脚垂直方向上的弯曲度公差值。请输入最上端的引脚和最下端的引脚之间的距离公
差值。计算结果超出这个值时废弃此元件。(0.0001mm ～ 6.5535mm)
·Pin Check
在使用 Vision Type230 的 CSP 等的 BGA 元件上，可以判断极性的定位点在底面时，可以识
别其定位点并判断元件的供应方向是否正确。
Pin Check Mode
Is Bottom Mark Present
注意 )上述指的拍摄的元件主体是黑色、定位点是白色的时候。元件主体是白色、定位点是
黑色的时候不对应。
Upper Left X
设定进行定位点检查时的左上方的 X 轴坐标。
(-50.0 ～ 50.0mm)
Upper Left Y
设定进行定位点检查时的左上方的 Y 轴坐标。
(-50.0 ～ 50.0mm)
Lower Right X
设定进行定位点检查时的右下方的 X 轴坐标。
(-50.0 ～ 50.0mm)
NO : 不进行检测 :0
YES: 进行检测 :1
No Check : 不进行检查。 :0
Bottom Mark : 在 BGA 的处理上进行底面定位点检查。 :5
No : 确认元件的检查范围内没有白色的定位点。 :5
Yes : 确认元件的检查范围内有白色的定位点。 :4