JX-300LED_SPE_JP.pdf - 第17页

13 4-7-5 基板上面及び裏面搭載可能範囲図基板上面及び裏面搭載可能範囲機種部品高さ仕様 h1 ：部品高さ (mm) SC 仕様 6 JX-300LED NC 仕様 12 基板搬送基準手前基準のみ基板クランプ方式基板下面を基準とし、固定側、可動側とも上方からクランプバーでエッジクランプする方式。基板幅調整方式・標準：ハンドルによる手動調整方式。・オプション：モータによる自…

4-7-3 基板搬送部品搭載不可範囲

基板上面

図部品搭載不可範囲

4-7-4 サポートピン設置不可範囲

基板下面

網掛け部ｻﾎﾟｰﾄﾋﾟﾝ設置不可範囲

注 1：基板搬送方向が、反対方向（左流れ）の時は、サポートピン(オプション)設置不可範囲は、

上図と左右対称になる。

図サポートピン設置不可範囲

4-7-5 基板上面及び裏面搭載可能範囲

図基板上面及び裏面搭載可能範囲

機種部品高さ仕様 h1：部品高さ (mm)

SC 仕様

JX-300LED

NC 仕様

基板搬送基準

手前基準のみ

基板クランプ方式

基板下面を基準とし、固定側、可動側とも上方からクランプバーでエッジクランプする方式。

基板幅調整方式

・標準：ハンドルによる手動調整方式。

・オプション：モータによる自動基板幅調整方式（基板最小サイズ：50.0mm x 50.0mm）。

基板バッファ

標準はバッファ無し。IN/OUT バッファオプション追加により、3 バッファで使用可能。

詳細はオプションの“5-2-10 IN/OUT バッファ”を参照ください。

基板位置決め基準

・外形基準

部品

基板

h1：寸法は、下表参照

基板裏面

搭載不可範囲

最大

10mm

4-7-6 基板位置補正機能

基板基準マーク認識視野

□6.3mm（カメラ視野範囲）

図基準マーク認識視野

基板基準マーク認識ウィンドウサイズ

最大 6.3mm 内で可変することができます。ただし、認識マークと周囲のクリアランスを確保してください。

認識マーク種類及び補正方法

・基板基準マーク

基板に 2 カ所もしくは 3 カ所設けられた、基板全体を補正するマークのことを示します。

2 カ所検出した場合には、基板全体の位置ずれ・角度ずれ・基板の伸縮を補正します。

3 カ所検出した場合には、更に基板のＸＹの直角ずれも補正します。

・部品位置決めマーク

IC（QFP）等、更に高精度な搭載が要求される場合、部品単体に設けられたマーク 2 ヶ所又は 3 ヶ所を用

い、搭載点単位で搭載位置を補正します。

・エリア・部品位置決めマーク

部品搭載複数箇所のグループに対し 2 ヶ所または 3 ヶ所（位置は任意）に設けられたマークで、グループ内の

部品の搭載位置を補正します。

注 1：位置は任意。ただし、基準マークが 3 カ所の場合、マーク 3 点は一直線上に並ばないこととします。

（基板の四隅の位置にマークが設置されていることを推奨）

注 2： 2 回送り（610×360mm を超える基板）の対応時は、基準マーク 2 カ所もしくは 3 カ所を、2 回送りでそ

れぞれ 1 セット（合計 4 カ所もしくは 6 カ所）、オプションの 3 回送り（1,200×360mm を超える基板）の対

応時は、基準マーク 2 カ所もしくは 3 カ所を、3 回送りでそれぞれ 1 セット（合計 6 カ所もしくは 9 カ所）

必要。

認識マーク

基板

6.3mm

基板認識視野