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16 寸法及び公差外形寸法は 0.5mm から 3.0mm とし、公差は、± 10 ％以下とします。中抜き形状の場合は、縁取り部の線幅は、 0.2mm 以上とします。図認識マークの寸法及び公差各々の認識マークの周囲には、導体パターン、ソルダーレジスト、マーキングなど、他のマークのないスペースが必要です。また、このスペースの寸法は、認識マークの外周から 0.5mm 以上の正方形であることが望ましい。図認識マークのクリアラン…

図基準マークと部品位置決めマーク

認識マークの基本材質

・コーティングを施していない銅、または、コーティングを施した銅とします。

・認識マーク表面と隣接するプリント配線材質との明確なコントラストが必要です。

・認識マークの酸化や材質粗悪化がないことが必要です。

認識マークのコーティング

認識マークの表面は、以下のコーティングとします。

・透明な酸化防止コーティング

・ニッケルメッキ

・錫メッキ

・金メッキ

・ホットエアレベラはんだコーティング

マーク形状

・標準マークは「認識マーク形状」に示す 13 種類としております。

・「認識マーク形状」以外のマークについては、お客様がテンプレートを作成し、パターンマッチングにより認識が

可能です。

注 1 ：基準マークのみ、エリアフィデューシャルは対象外です。

注 2 ：視野内で、対象マーク形状以外に、類似形状のパターンが無い事。また、十分なコントラストが得られる

事とします。

・三角形、市松模様及びユーザーテンプレートについては、90°回転したマークも認識可能です。

図認識マーク形状

認識マークは、EIAJ ET-7302「表面実装プリント配線板用認識マーク」に準ずるものとします。

基板基準マーク

搭載グループ

エリア部品位置決めマーク部品位置決めマーク

基準マーク

円形

中抜き

円形

正方形

中抜き

正方形

三角形

中抜き

三角形

菱形

中抜き

菱型

逆三角形

中抜き

逆三角形

市松模様

十字

寸法及び公差

外形寸法は 0.5mm から 3.0mm とし、公差は、±10％以下とします。

中抜き形状の場合は、縁取り部の線幅は、0.2mm 以上とします。

図認識マークの寸法及び公差

各々の認識マークの周囲には、導体パターン、ソルダーレジスト、マーキングなど、他のマークのないスペースが

必要です。また、このスペースの寸法は、認識マークの外周から 0.5mm 以上の正方形であることが望ましい。

図認識マークのクリアランス

0.5mm

以上

0.5mm

以上

0.5mm

以上

0.5mm

以上

認識マーク

クリアランスエリア

0.5～3mm

0.2 以上

0.5～3mm

5 標準機能とオプション

5-1 標準

5-1-1 基板サイズ X方向 1,200mmまで対応

X 方向 610mm までは、1 回クランプ搬送を行い、これを超え 1,200mm までの基板で 2 回クランプ搬送となります。

これにより、LED 照明などで使用される 1,200mm までの基板の生産を可能とします。

搬送路の全長は 1920mm です。

5-1-2 フィーダ浮き検出センサ(フロントのみ)

テープフィーダ、スティックフィーダ、トレイホルダが正しく装着されなかったことによる機械的なトラブルを回避するための

ものです。センサ検出時に XY 軸の移動が停止しオペレータへ警告を行います。

5-2 オプション

5-2-1 高さ測定装置（HMS）（工場出荷オプション）

吸着データ作成時、レーザセンサにより部品の吸着位置高さを自動測定します。

吸着面が、ガラス等透明なもの（LED 等）及び、鏡面状態で、光をほぼ全反射する部品、青色の部品は対象外と

なっております。また、ティーチングスポットとして使用する事もできます。

5-2-2 バッドマークリーダ（工場出荷オプション）

複数回路基板の場合、回路毎に設けられたバッドマーク（不良回路）を読み取ることで、その回路へ部品の

搭載を行わない設定ができます。

マークの大きさは最小径 2.5mm とし、基板色に対して充分コントラストがあることが必要です。

基板色とマーク部の反射光量差があれば、基板色に対し明暗の切替えが設定可能です。

オプションのバッドマークリーダを使うことで、バッドマーク 1 点あたりの認識時間を標準の OCC での認識より

約 0.1 秒短縮することが可能です。

図バッドマークの種類

基板

回路

バッドマーク