IPC CH-65B CHINESE.pdf - 第117页

8.1 1.6.2 前/ 后⼯序敷形涂覆过程遵循三个前 / 后工序： 1. 组件清洗； 2. 组件掩膜； 3. 组件检查/返工。（见图 8 - 17 ） 8.1 1.6.3 敷形涂覆原因和影响因素敷形涂覆前要清洗的四个因素： 1. 元器件； 2. 组件材料； 3. 清洗过程和助焊剂化学性质。（见图 8 - 18 ） 8.1 1.6.4 敷形涂覆过程缺…

理搅拌和/或者加热试剂改善溶解性能的手段。离子交换树脂必须要同时和试剂及过程温度相兼容。

接触电子组件后的试剂的电阻率会被测量并和开始的试剂电路率相比较。离子残留物的浓度是通过

电阻率值的减少进行计算的。

8.11.4 离⼦⾊谱仪离子色谱仪能用于更准确评估留在已完成组装的组件上的离子。这种方法用类

似于在ROSE测试上使用的活性溶剂萃取剂来

萃取电路板上所有的离子。萃取溶剂能通过定量的及定

性的离子色谱仪进行分析，显示离子种类和种类的浓度。阴离子和阳离子必须通过隔离柱进行测

量。对印制组件使用离子色谱仪分析的标准方法能在IPC-TM-650中找到。

8.11.5 局部污染物

8.11.5.1 特定位置的污染物一些残留物仍然集中在易受夹裹

的区域。这些区域检查人员通常难以发现。这些局部的污染物在

目检中容易被遗漏

。当这部分在随后的生产/返修循环或者后来

的产品应用中，出现热循环时，这些残留物会在它们隐藏的地点

再度出现。

8.11.5.2 特定区域的检测检测局部隐藏的残留物是很难检测

的。目检限制在一个明显的90°视角部分。去除这些器件是评估

留在特定器件下残留物最简单的方法。去除元器件来检查元器件

下面的残留物不是很实际的方法。另外一个方法就是使用溶剂或

者蒸汽来萃取残留物

，并用溶剂的电流泄露特性来确定残留物的

量，或者将萃取液提交使用离子色谱仪进行分析。

8.11.5.3 特定区域萃取蒸汽和溶剂萃取的方法已经被发展起

来用于取出夹裹在特定元器件下的污染物。这些方法基于一个元

器件的堵塞，并迫使元器件下的蒸汽或者溶剂发挥作用。萃取溶

剂或者蒸汽冷凝后被收集，典型的通过离子色谱法进行分析。

8.11.6 敷形涂覆附着和润湿敷形涂覆是保护性材料，应用于

印制电路或者

其它电子产品中。涂覆能使它们免受环境的湿度和

水汽、机械应力、振动、灰尘和粉尘、腐蚀、污染物及电迁移的

影响。对敷形涂覆的讨论可参考IPC-HDBK-830。

8.11.6.1 敷形涂覆过程因素电子产品组装过程必须要将输入

和输出作为因素计入组装建立的过程中，上/下游过程，敷形涂

覆过程步骤（见图8-16）。清洗过程不仅仅只有水和清洗剂

。清

洗产品和清洗过程内材料的选择是很关键的。一个很差的清洗过

程是导致敷形涂覆缺陷的根源之一。在敷形涂覆前，清洗任何

PCB是很有必要的。

SMT/回流

PTH/波峰

测试

清洗

掩膜

敷形涂覆/固化

检查

返工

IPC-65B-8-16-cn

图8-16 电⼦产品组装过程

IPC-CH-65B-C 2011年7月

102

Provided by IHS under license with IPC

Not for Resale, 11/27/2015 19:13:55 MST

No reproduction or networking permitted without license from IHS

--`,`,,,,`,`,,,`,,,`,`,`,`,,,```-`-`,,`,,`,`,,`---

8.11.6.2 前/后⼯序敷形涂覆过程遵循三个前/后工序：1. 组件

清洗；2. 组件掩膜；3. 组件检查/返工。（见图8-17）

8.11.6.3 敷形涂覆原因和影响因素敷形涂覆前要清洗的四个

因素：1. 元器件；2. 组件材料；3. 清洗过程和助焊剂化学性质。

（见图8-18）

8.11.6.4 敷形涂覆过程缺陷清洗过程与过程缺陷紧密相关。

8.11.6.5 掩蔽残留物用于掩蔽元器件或者单板表面的材料会

导致差的附着和敷形涂覆时的退润湿。

根源是清洗不恰当，残留

物退润湿敷形涂覆导致涂覆产生气泡和差的敷形涂覆附着。

8.11.6.6 离⼦污染物组件上过多离子的存在可能会导致敷形

涂覆时气泡或者橘皮现象。根源在于清洗不恰当、手指接触和组

件污染。

8.11.6.7 有机残留物导致差的附着/退润湿有机残留物的表面

进行敷形涂覆时，会导致退润湿和/或者分层。

8.11.6.8 元器件下的残留物这些残留物会扩散，并导致对元

器件、元器件引线和单板表面敷形涂覆时差的附着性/

退润湿。

根源在于差的清洗、表面能和SMT再流焊温度过高。

8.11.6.9 焊点的残留物助焊剂残留物会导致对元器件、元器

件引线和覆盖区域敷形涂覆时差的附着性/退润湿。根源在于差

的清洗、波峰焊温度太低和SMT再流焊温度过低。

607എ⍱

37+⌒ጠ

⍻䈅

␵⍇

᧙㟌

ᮧᖒ⎲㾶പॆ

Ựḕ

䘄ᐕ

IPC-65B-8-17-cn

图8-17 敷形涂覆前/后⼯序考虑要点

3:%

607✺㞿

⌒ጠࣙ✺ࡲ

䘄ᐕ✺᧕ᕅ㓯

ݳಘԦ

ḷ䇶

ሱ㻵༴⨶

ḷㆮ

䭞ਸ

䱫✺㟌

607ࣙ✺ࡲ

⌒ጠ✺ἂ

䘄ᐕࣙ✺ࡲ

␵⍇ࡲ

䙏ᓖ

⎃ᓖ

঻࣋

ᕅ㓯㺘䶒༴⨶

䇮༷

⑙ᓖ

␵⍇ᐕ㢪 ॆᆖ䈅ࡲ

㓴㻵ᶀᯉ

ᮧᖒ⎲㾶

IPC-65B-8-18-cn

图8-18 敷形涂覆原因和影响因素

2011年7月 IPC-CH-65B-C

103

Provided by IHS under license with IPC

Not for Resale, 11/27/2015 19:13:55 MST

No reproduction or networking permitted without license from IHS

--`,`,,,,`,`,,,`,,,`,`,`,`,,,```-`-`,,`,,`,`,,`---

8.11.6.10 组件表⾯的残留物助焊剂残留物会导致对元器件、元器件引线和覆盖区域敷形涂覆时差

的附着性/退润湿。这些影响会导致碎裂的或者剥离的颗粒。根源在于差的清洗、波峰掩膜材料和波

峰焊接/返修助焊剂。

8.11.6.11 标签一些标签胶黏剂会导致标签周围的敷形涂覆层附着性差/退润湿。根源在于差的清

洗、标签的选择和标记墨水。

参考⽂献

1. Bixenman, M., Zhang, P. & Shi, C. (2009, May). White Residues on Printed Circuit Boards Post Cleaning.

SMTA China Technical Conference. Shenzhen, China.

2. Lee, .C. (2002). Reflow soldering processes and troubleshooting SMT, BGA, CSP and Flip Chip Tech-

nologies. ewness: Woburn, MA

3. Dishart, K., (2008, Oct). Using Hansen solubility parameters to match the cleaning agent to the lead free

flux residue. IPC/SMTA High Performance Cleaning Symposium.

4. Lee, .C. (2008, Oct). Lead-free flux technology and influence on cleaning. IPC-SMTA High Performance

Cleaning Symposium.

5. Chan, TM, Moo, KS, Teoh, KH (2008). White residue formation on printed circuit board assemblies.

Sanmina-SCI Penang, Malaysia.

6. Polymerization. Retrieved February 25, 2008 from http://en.wikipedia.org/wiki/Polymerization

7. Steinke, T, Ling, Z., & Bogert. G.L. (2002) April. White residue on LPI Solder Mask. Retrieved from IPC

Techet Forum.

8. Alpha-Fry Technologies (n.d.). White residue and water soluble fluxes. Cookson Electronics. Jersey City,

J.

9. Sozansky, W. Ihms, D., & Bixenman, M. (2002, Feb). Enhanced vapor phase cleaning fluid for demanding

flip chip cleaning requirements. International Workshop on Wafer Level CSP and Flip Chip Packaging.

Georgia Tech University.

10. Munson, T. (n.d.). White residue on finished assemblies: Is it good or bad? Retrieved February 15, 2009

from http://www.residues.com/pdf/white_residue2.pdf

11. Munson, T. (2006, T). White residues: Are they or aren’t they? Circuit Assembly. Retrieved on February

15, 2009 from http://www.residues.com/pdfs/Circuits%20Assembly%20Articles/2006/lowres/

2006.01-White%20Residues-%20Are%20They%20or%20Arent%20They%20-%20Circuits%20

Assembly.pdf

12. Munson, T. (2004, July). Is white residue a reliability risk? Circuit Assembly. Retrieved on February 15,

2009 from http://www.residues.com/pdfs/Circuits%20Assembly%20Articles/2004/low%20res/2004.

07- Is%20White%20Residue%20a%20Reliability%20Risk%20-%20Circuits%20Assembly.pdf

13. Pham, H.H. (2007, July) Flux residues and selective soldering. SMT. Retrieved on February 13, 2009 from

http:// smt.pennnet.com/display_article/297961/35/ARTCL/none/none/Flux-Residue-&-Selective-

Soldering

14. Munson, T. (n.d.). White residue below BGA components: Is it good or bad? Retrieved February 15, 2009

from http://www.residues.com/pdf/white_residue1.pdf

15. Bixenman, M., & Stach, S. (2007, Aug). Development and Validation of a new test platform for cleaning

process development: Phase I. SMTAI 2007, Orlando, FL.

IPC-CH-65B-C 2011年7月

104

Provided by IHS under license with IPC

Not for Resale, 11/27/2015 19:13:55 MST

No reproduction or networking permitted without license from IHS

--`,`,,,,`,`,,,`,,,`,`,`,`,,,```-`-`,,`,,`,`,,`---