IPC CH-65B CHINESE.pdf - 第118页

8.1 1.6.10 组件表⾯的残留物 助焊剂残留物 会 导致 对 元器 件、 元器 件 引 线和覆 盖 区 域 敷形 涂覆时 差 的 附着 性 / 退润湿 。 这些 影 响 会 导致 碎 裂 的 或者 剥 离 的 颗 粒 。 根 源在 于 差 的清洗、 波 峰 掩 膜 材料和 波 峰 焊接/返修助焊剂 。 8.1 1.6.1 1 标 签 一 些 标 签 胶 黏 剂 会 导致 标 签 周围的 敷形 涂覆 层 附着 性 差 / 退润湿 。…

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8.11.6.2 前/后⼯序 敷形涂覆过程遵循三个前/后工序：1. 组件
清洗；2. 组件掩膜；3. 组件检查/返工。（见图8-17）
8.11.6.3 敷形涂覆原因和影响因素 敷形涂覆前要清洗的四个
因素：1. 元器件；2. 组件材料；3. 清洗过程和助焊剂化学性质。
（见图8-18）
8.11.6.4 敷形涂覆过程缺陷 清洗过程与过程缺陷紧密相关。
8.11.6.5 掩蔽残留物 用于掩蔽元器件或者单板表面的材料会
导致差的附着和敷形涂覆时的退润湿。
根源是清洗不恰当，残留
物退润湿敷形涂覆导致涂覆产生气泡和差的敷形涂覆附着。
8.11.6.6 离⼦污染物 组件上过多离子的存在可能会导致敷形
涂覆时气泡或者橘皮现象。根源在于清洗不恰当、手指接触和组
件污染。
8.11.6.7 有机残留物导致差的附着/退润湿 有机残留物的表面
进行敷形涂覆时，会导致退润湿和/或者分层。
8.11.6.8 元器件下的残留物 这些残留物会扩散，并导致对元
器件、元器件引线和单板表面敷形涂覆时差的附着性/
退润湿。
根源在于差的清洗、表面能和SMT再流焊温度过高。
8.11.6.9 焊点的残留物 助焊剂残留物会导致对元器件、元器
件引线和覆盖区域敷形涂覆时差的附着性/退润湿。根源在于差
的清洗、波峰焊温度太低和SMT再流焊温度过低。
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IPC-65B-8-17-cn
图8-17 敷形涂覆前/后⼯序考虑要点
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IPC-65B-8-18-cn
图8-18 敷形涂覆原因和影响因素
2011年7月 IPC-CH-65B-C
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8.11.6.10 组件表⾯的残留物 助焊剂残留物会导致对元器件、元器件引线和覆盖区域敷形涂覆时差
的附着性/退润湿。这些影响会导致碎裂的或者剥离的颗粒。根源在于差的清洗、波峰掩膜材料和波
峰焊接/返修助焊剂。
8.11.6.11 标签 一些标签胶黏剂会导致标签周围的敷形涂覆层附着性差/退润湿。根源在于差的清
洗、标签的选择和标记墨水。
参考⽂献
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9 环境考虑要点
9.1 安全性 虽然这部 分主要集中在美国的法律和法规方面，但是大多数其它国家也有类似的规
定。虽然这些准则
在严重程度上或者轻或者重，但是总的主旨是相同的，在读这部分时候我们应该
有这样一种认知：在基本遵守地方法规的同时，也要兼顾遵守州和联邦政府的法规。
选择清洗剂必须纳入考虑设备的空气排放、污水排放和废物产生的内在影响。这三个环境介质的每
一个都可能需要取得基于设备的使用率和设备的废气排放、污水排放
和废物产生的许可。溶剂和半
水基清洗剂都 是化学溶剂。所以它们都必须遵照在工作场合需要符合的化学物质方面的准则和法
规。自1994年美国工业健康安全风险交流标准生效后，物质安全数据表明显增多。供应商需要向用
户提供许多有关像毒性测试、健康风险评估、废物处理、安全工作措施、保护性设备、物质化学反
应性和易燃性等方面的文件信息。并确保这些文件应该有被使用
每一种化学物质的人读过、理解和
使用。 法规也要求任何有可能使用半水基清洗剂的和其它化学物质的人在任何工作场合都能看到相
应化学物质的安全数据表。
工作场所应该通风良好，暴露在外的化学物质应该越少越好。工业保健监督机制需要确保暴露的化
学物质要符合阈限值。在分配化学物质或者清洗设备时，如果工程控制不能使暴露在外的物质达到
其可被接受的阈限值，那么就必须要确保
有合适的个人防护设备以保护人身安全。根据工业安全健
康中的个人防护设备标准， 每种工作岗位都需要有份个人防护设备评估报告。材料安全数据表中列
有建议使用的个人防护设备，供应商需要将这些设备与清洗剂一并寄出。
9.1.1 环境意识 在美国有一整套完整的法规，如空气清洁法规，水清洁法规，资源保护和恢复法
规。总之，这些法规可以使用户和制造商由始至终对废气排放
、废水排放和固体废物产生，印制线
组装所产生的废料负责。同时也有一些法规要求对排放的废气、废水或者运出的特定有毒物质每年
提供一次报告。这些法规要求供应商对它们的清洗剂提供更有说服力的有关环境和安全问题的文件
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