IPC CH-65B CHINESE.pdf - 第133页

9.9.4.13 离⼦交 换 (去离⼦作⽤) 在 这 个 过 程中, 溶 解 的 矿 物质 ( 离 子) 是 通 过阴阳离 子 树 脂 在 交 换 过 程中 去 除 的。其中 阳离 子 树 脂 去 除 所有 带正 电的 离 子( 钙 离 子、 钠 离 子 等 ) ,并用 氢 离 子来 取 代 它 们 ; 而 阴离 子 树 脂 去 除 所有 带 负 电的 离 子并用 氢 氧 根 离 子来 取 代 它 们。 当氢 和 氢 氧 根 离 子 结…

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9.9.4 化的⽅法 多种方法非离的杂。下述方法是适合对电子
部件清洗的:
9.9.4.1 械过 尺寸 1的一障法水过
9.9.4.2 由许多种材料制而成或者自丙烯和其
,设计比如的、
褶皱等等这些多放较低容量的杂的设
设计的。
9.9.4.3 ⽑毡媒滤袋 由许多种材料制而成,能容
的杂。所对有更高流量、能容更多的杂的设,会有一个更低物质单位
成本。
9.9.4.4 颗粒媒由多媒质或者是质物质许多级别子和其物质)所成。
这些主要
用在悬浮的杂上。
9.9.4.5 活性碳 吸附性的用来主要来自助焊剂残阻焊膜污染确定的有机分
子。它极大的表面区而来的。用水去像反渗透或者
处理
9.9.4.6 ⽔软化一个子通过阳离水软硬度物阳离
子(
)和其它阳离子,使被另子所含量不会
或者是导电性不会。主要是水不会。在其水或者是自
中,量有可能充足取决于使用的或者化的量。
硬度
30-60ppm以降低平面的量。
9.9.4.7 膜过由许多种材料(料、陶瓷和其它物质)制而成,这些材料可
或者管子。设计用来子,有机分子和来自液体中的子。大膜生两种流
量的污染另外量的污染在四类型类型
据它们的等级和材料的成不而不最细的到的)
9.9.4.8 渗透RO 及到大200子量的中所有的子和子。
以被净化到电阻率25000500000ohm-cm清洁程中的。
9.9.4.9 纳滤F 等级100010000子量的
用来具体的不
物质中的硬度
9.9.4.10 超滤UF 等级50000500000子量的们主要设计用来机分
子的,有机分过微器去子要不用通的。
9.9.4.11 MF 等级0.050.8全去
等级是基于的大小。
不用的。
9.9.4.12 离⼦交方法是用来物质子)。其
用来许多特殊用。
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9.9.4.13 离⼦交(去离⼦作⽤) 程中,物质子)过阴阳离
程中的。其中阳离所有带正电的子(子、,并用子来
阴离 所有 电的子并用子来们。当氢
了,成了纯净。一个去离
方法包含了一个阳离一个阴离,通
方法出来的的电阻率范围50000500000 ohm-cm。一个去离方法包含了阴阳离
合在一个成的的电阻率范围500000 ohm-cm18.2 megohm-cm
9.9.4.14 特别的离⼦交换树脂 用的比如物或者重金属选择用来
除重金属,而
子(阳离或者阴离子)或者机去
9.9.4.15 其它⽅法 它方法在一具体用中意义的。通这些方法从废
要的水再使用。这些方法适用含有溶剂的污用的方法是蒸馏
9.9.4.16 蒸馏 一个通发来分离水或者涤水中的污染而得到高纯净水或者
化的溶剂。在一情况下,蒸馏化洗
中的。用程来水是的,
但这流程所要的能量使操作来的。在一使用任何能蒸馏机器可能要一
可证。
9.9.4.17 线UV 一个通消毒或者一个特定长(254
)的杀死微生物方法
9.9.4.18 氧化作⽤ 一个用(气)来处理水和污方法,用一
种超
降解小的子和子。
9.9.4.19 化作⽤ 一个使次氯或者化合消毒方法
表面可杀死微生物生长的方法使水得到化。
10 溶剂型清洗剂
本章节述了焊接电子/电气组件、部件和用工溶剂清洗。
10.1 ⽬的 本章节的目的对主,并为溶剂清洗技术的用或者
在用
于溶剂清洗制程选择或者改进南。
10.2 术语和定义 手册使用的所有术定义IPC-T-50。对本标准主讨论要的
本术定义在本手册后续的相关章节提或者定义
10.2.1 溶剂清洗 溶剂清洗是使溶剂型来洗洗电子部件和组件的程。在溶剂清洗
程中,干燥是用和的。在去焊程中,干燥是发在清洗的件上的
液体溶剂成的,
由沸溶剂形成的,在脱脂
中任何液体了。在其程中,干燥过将剩溶剂
发到室气中。确保使用适的通使空气的持在的范围,并遵照地
有关工作环境气气健康安全法规
10.2.2 贝壳杉脂丁醇值
KB值) KB一个对化合物溶剂溶力的国性标准量值,
国材料标准的测试ASTM D1133管理测试果是一个,会用KB值来表
示。一个KB 值表示溶剂溶特定物质或者活和的溶剂分
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或者,而溶剂像氯溶剂评都在KB是溶力的一个示值,
合其测试大的化合物测试或者具体测试定溶剂的清洗力。
10.2.3 沸混合物 一个沸混物是两种或者多种液体合,单的蒸馏不会
的组成成。发这种是因一个沸混时,出来的
汽与来的
的。
10.2.4 洗涤 涤是要的清洗操作用化学和物理作的杂(污染表面
,主要是溶污染
10.2.5 冲洗 一个通跟随在洗涤步骤之后的清洗操作溶剂
污染溶剂润湿的表面。在脱脂系统中,在洗涤步骤之后的气里冷
上的溶剂常常足
用来件。
10.2.6 ⼲燥 任何残留已冲洗部件表面的液体溶剂的工。在去助焊剂
艺过程中,干燥是在清洗区的溶剂产生汽区实的。在部件表面通过过热溶剂
汽可增强干燥效果确保残留液体溶剂技术对复杂形状的部件
以将液体溶剂全去干燥在设区,在
溶剂
以从组件上下来。
10.2.7 去助焊剂(焊剂去或者焊清洗) 去助焊剂是一个用助焊剂及其产品的清洗工
。其的目的使程中的残留产品料的材料,水溶。印制板或者元器
件制程或者它操作过程中所下的杂可在此工此,去助焊剂清洗制程大了印
制电路组装业的工窗口
10.2.8 化⼯材料⾸字缩写
HCFC
HFC
HFE氟醚
nPB溴丙烷
CFC
TCE:三乙烯
PCE乙烯
IPA异丙
t-DCE反式乙烯
10.3 溶剂清洗的背景和概述 溶剂清洗背行原是它电子组件上的焊剂残留作非挥
发性的残留溶溶剂中的能力,而洗组件用的是挥发性的溶剂汽。焊剂残留溶溶剂
清洗中时,问题了。焊剂残留溶溶剂清洗中的能力可以由来表示,
由固体助焊剂残留物溶
分离成达到体残留量与溶剂衡点可。焊剂残留物溶
到清洗的能力溶剂溶质分用力平的,而程中
比如和气因素这种变溶的性能。
10.3.1 溶剂清洗概述 溶剂清洗一个清洗要清洗表面喷淋洗的程。
质溶溶剂中的能力
。污溶剂清洗过它列而相用。热度
速溶,并致使溶质力学性。溶剂清洗取决于溶剂溶质
的能量,而能量基于驱子运动(一个,部分正的相)和
氢结合的性能。
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