德律-AOI-TR-7100程式撰写流程(炉後).pdf - 第26页

基準框增加完畢後， IC 需檢測缺件、極反（加 Missing 屬性框），短路（加 Solder 屬性框）， IC 腳及腳的空焊（加 Lead 、 Lead_V oid 屬性框）， IC 翹腳（加 Lift_V oid 屬性框），故需勾選增加的檢測框如下圖所示（註：在勾選 Solder 時， Solder_Align 會一起被勾選；勾選 Lead 時， Lead_V oid 及 Lead_Align 會一起被勾…

調整完後，可看到下圖所示狀態。

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基準框增加完畢後，IC 需檢測缺件、極反（加 Missing 屬性框），短路（加 Solder 屬性框），

IC 腳及腳的空焊（加 Lead、Lead_Void 屬性框），IC 翹腳（加 Lift_Void 屬性框），故需勾選

增加的檢測框如下圖所示（註：在勾選 Solder 時，Solder_Align 會一起被勾選；勾選 Lead 時，

Lead_Void 及 Lead_Align 會一起被勾選；勾選 Lift_Void 時，Lift_Align 會一起被勾選）：

將所需增加的檢測框勾選並點選 OK 後，可看到下圖所示狀態（註：Missing 檢測框會加在元

件基準框上，而 Solder、Lead、Lead_Void、Lift_Void 等檢測框會加在 IC 腳基準框上）

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Solder_Align、Lead_Align、

Lift_Align

接下來開始調整每個檢測框的大小，首先選取工具列上所要調整的檢測框（如下圖所示）

１．調整 Missing 檢測框（Select Window）：利用滑鼠指標將它調到適當的大小以及放到需要

檢測的位置（如下圖所示）。

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