00196974-04-BA-SX12-V2-DA.pdf - 第138页
3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Betjeningsvejledning SIPLACE SX1/SX2 3.8 Visionsystem Fra softwarever sion SR.706.1 SP1 Ud gave 10/2014 DA 138 3.8 V isionsystem 3.8.1 Opbygning Hvert Collect&Place-hoved har i…
Betjeningsvejledning SIPLACE SX1/SX2 3 Tekniske data og konstruktionsgrupper
Fra softwareversion SR.706.1 SP1 Udgave 10/2014 DA 3.7 PCB-transportsystem
137
3.7.5.2 PCB-hvælving ved bestykning
Ved en hvælving på 2 mm kan der opstå problemer ved fokusering på lokale pasmærker og blæk-
punkter i PCB-midten. Digitalkameraets fokus er 2 mm. Under hensyntagen til alle tolerancer re-
duceres denne værdi til 1,5 mm. Bemærk også, at hvælvingen gør PCB-højden lavere.
3
3
PCB-hvælving nedad max. 0,5 mm
3
Brug magnetstiftunderstøttelse for at opnå denne værdi.
Bevægelig klemmekanisme
Fast klemkant
Printplade
Transportsidestykke
Printplade
Magnetstift-
understøttelse
Bevægelig klemmekanisme
Fast klemkant
Transportsidestykke
0,5 mm
3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Betjeningsvejledning SIPLACE SX1/SX2
3.8 Visionsystem Fra softwareversion SR.706.1 SP1 Udgave 10/2014 DA
138
3.8 Visionsystem
3.8.1 Opbygning
Hvert Collect&Place-hoved har indbygget et komponent-kamera (se fig. 3.5 - 2 side 107 og fig.
3.5 - 4
side 112). Komponent-kameraet, stationært, P&P (type 33) 55 x 45, digitalt, til MultiStar og
TwinStar er fastgjort til maskinrammen.
Ved hjælp af komponent-visionsmodulet bestemmes
– komponentens nøjagtige position på pipetten og
– husformens geometri.
PCB-visionsmodulet beregner ved hjælp af pasmærker på printpladerne
– printpladens position,
– printpladens drejevinkel
– og printpladens deformation.
PCB-kameraerne er fastgjort på undersiden af portalerne. Ved hjælp af pasmærker på transpor-
tørerne beregner de den nøjagtige henteposition for komponenter, hvilket især er vigtigt for små
komponenter.
3
ADVARSEL
Fare for hovedcrash!
Ved skift af bestykningshoved fra TwinStar til SpeedStar kolliderer SpeedStar med ka-
merahusene.
Afmontér de stationære BE-kameraer af TwinStar type 33, 55 x 45 og type 25, 16 x
16).
Ved skift af bestykningshoved fra TwinStar til MultiStar installeres det stationære kompo-
nent-kamera, type 33, 55 x 45, digital, i den nederste position.
Betjeningsvejledning SIPLACE SX1/SX2 3 Tekniske data og konstruktionsgrupper
Fra softwareversion SR.706.1 SP1 Udgave 10/2014 DA 3.8 Visionsystem
139
3.8.2 Komponent-kamera C&P, type 30, 27 x 27, digital
3
Fig. 3.8 - 1 Komponent-kamera C&P, type 30, 27 x 27, digital
(1) Komponent-kameraoptik og belysning
(2) Kameraforstærker
(3) Belysningsstyring
3.8.2.1 Tekniske data
3
Komp.-mål 0,3 mm x 0,3 mm op til 27 mm x 27 mm
Komponentspektrum 03015 op til 27 mm x 27 mm
PLCC, SO, QFP, TSDP, SOT, MELF, CHIP, IC, BGA
Min. benafstand 0,3 mm
Min. benbredde 0,15 mm
Min. ball-afstand 0,25 mm til komp. < 18 mm x 18 mm
0,35 mm til komp. 18 mm x 18 mm
Min. ball-diameter 0,14 mm til komp. < 18 mm x 18 mm
0,2 mm til komp. 18 mm x 18 mm
Synsfelt 32 mm x 32 mm
Belysningsart Reflekteret lys (5 frit programmerbare niveauer)