cab_laser_xeno_cn.pdf - 第4页
1.1 - 1 .18 5 2 3 6 4 1 7 4 激光打標機 XENO 4 20, 30, 50 瓦 激 光打標 機 XENO 4 可 對 塑 料、 金 屬 以 及 上 漆 的 表 面 進 行 雕 刻 作 業。 激 光打標 機 XENO 4 由 兩個元件組成 ： 激 光光束 源控制 裝置 及 振鏡頭 。 振鏡頭透 過 光纖 與激 光光束 源連 結 ， 可安裝於任何 一 處 位 置。 內建的 對焦 器 便於 工 件的 定位 。 XE…
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cab 激光打標機主要用於金屬及塑料材質的加工。
依據需求及材料可衍生出不同的加工方式：
QR Code 追蹤
鑄件標識
應用範例
雕刻
由高能量密度造成的汽化去除材質。藉此產生輪廓銳利的
凹 洞。
燒蝕
用激光將表層去除以露出位於下方的材質。應用實例包括經
陽極處理及上漆的物體表面。
變色
應用於塑料材質。顏色的改變取決於材質的化學組成以及成分
或 填 料。
退火
主 要 應 用 於 高 合 金 不 鏽 鋼 以 及 鈦 金 屬。
汽車零部件標識鋁製銘板
流量表 醫療器材尺寸搭配
醫療器材 消毒過程追蹤
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激光打標機 XENO 4 20, 30, 50 瓦
激光打標機 XENO 4 可 對 塑 料、金 屬 以 及 上 漆 的 表 面 進 行 雕 刻
作 業。
激光打標機 XENO 4 由兩個元件組成：激光光束源控制裝置及
振鏡頭。振鏡頭透過光纖與激光光束源連結，可安裝於任何
一 處 位 置。
內建的對焦器便於工件的定位。
XENO 4 的特色為
•
輕巧的振鏡頭設計
•
打標作業迅速
•
內建對焦器
•
可快速調整打標平台
•
焦點偏移的高度差最大可至 140 mm
•
對應工業 4.0
•
透過 TCP/IP 進行操作及監控
激光光束源控制裝置安裝於
19 吋 的 機 殼 內 部。
傳輸接口 用於生產流程控管
1
以太網絡 10/100 Base ( PC 專用 )
設備在出貨時已設定 IP 位址或 DHCP 模 塊。
2
以太網絡 10/100 Base ( 週邊配件專用 )
用於與終端裝置間的雙向傳輸資料。
3
+
4
2 組 RS232 C 串口 ( 週邊配件專用 )
用於與終端裝置間的雙向傳輸資料。
5
操作及監控用數位 I/O 接口
搭配 8 組 可 自由 編 程 的 輸 入 及 輸 出。
保護電路遵循 IEC 61131-2 的標準
6
用於啟動及監控激光的外 部 控 制 接 口。
7
用於整合外部安全迴路及連接外部緊急
開關的接 口。
激光打標機的打標效果及品質主要取決於激光光束的輸出
功 率 及 聚 焦 位 置。
cab 激光打標機 XENO 4 是半導體泵浦及氣冷式。本設備提供
高品質的光束以及高脈衝峰值功率。激光光束源提供 20、30
及 50 瓦的輸出功率。
搭 配 不 同 型 號 的 平 場 聚 焦 透 鏡，激 光 打 標 機 XENO 4 可涵蓋的
打標區域為 69 x 69 mm 至 290 x 290 mm。
5
XENO 4S 的焦點偏移功能
藉由對焦位置的調整，XENO 4S 可輕易地在零組件上瞬間補正
高 度 差 異。
藉由機械單位的調整，零組件上位於不同平面的複雜打標內容
也能夠在不影響週期時間的情況下完成。
控制裝置按照各自的比例換算成工件上的佈局。對焦位置的
調整依據使用的平場聚焦透鏡可至 ±70 mm。
工作距離
f = 254 mm
焦點偏移 ±70 mm
打標區域
380 mm ±8
310 mm ±8
240 mm ±8
160 x 160
180 x 180
250 x 250
工作距離
f = 160 mm
焦點偏移 ±35 mm
打標區域
245 mm ±8
210 mm ±8
175 mm ±8
100 x 100
112 x 112
135 x 135