KE-2070-2080-2080R 操作手册2 Rev00.pdf - 第257页
操作手册Ⅱ Rev02 4-26 4-2 操作选项 4-2-1 概要 对制作程序、或生产时的动作条件等进行设置。 操作选项中可设置的项目列表如下。 4-2-2 详细设置项目 从主画面的菜单栏中选择[选项]/[操作选项]，显示操作选项的设置画面。 操作选项由7项构成，点击画面上方的标签可切换各项目。 4-2-2-1 示教 图 4-5 示教选项 内容 序号 项目 状态 动作及详细内容 设置在数据编辑示教贴片位置时，是 否要执行 BOC 校准…
操作手册Ⅱ Rev02
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4-1-7 制作图像数据
单击“图像表格”标签后，可显示制作图像数据的画面。
关于制作方法，请参照“4-3-7 图像数据”。
4-1-8 打印
从菜单栏中单击“文件”/“打印”后，显示如下画面。
设置打印条件，单击“确定”后，即可打印。
打印需要安装打印机驱动程序。
4-1-9 退出数据库
单击“文件”/“退出”。
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4-2 操作选项
4-2-1 概要
对制作程序、或生产时的动作条件等进行设置。
操作选项中可设置的项目列表如下。
4-2-2 详细设置项目
从主画面的菜单栏中选择[选项]/[操作选项]，显示操作选项的设置画面。
操作选项由7项构成，点击画面上方的标签可切换各项目。
4-2-2-1 示教
图 4-5 示教选项
内容
序号 项目
状态 动作及详细内容
设置在数据编辑示教贴片位置时，是否要执行 BOC 校准(执行 BOC 标记
识别、内部校正)。
通常为选中状态(设置为“进行”)。
１
以 BOC 排列贴片位
置
示教贴片位置时，在 BOC 校正后移动坐标，获取该值后，执行
逆向校正。因此，可对基板示教正确的贴片位置坐标。
基板数据的定位方式为孔基准时，设置是否要根据基准销与从动销之间
的倾斜度进行贴片位置校正。
２ 进行基准针校正
若基板数据的定位方式是孔基准时，可根据基准销和从动销之
间的倾斜度校正贴片位置。
※注
设置在跟踪过程示教时，是否要使用 HOD 的 WINDOW 键放大数字。
3
数字放大
示教时进行数字放大
在示教中使用 HOD 的 WINDOW 键放大数字。
4 数字放大 已设置「示教时进行放大数字」后，再设置是否要放大４倍。
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使用４倍放大
数字放大 4 倍显示。
设置是否在吸取位置上执行自动示教。
5
自动示教
吸取位置上执行自动
示教
在吸取位置上自动示教。
在选中「吸取位置上执行自动示教」的情况下，还可设置检查能同时吸取
的范围
6
自动示教
检测能同时吸取范围
检查能同时吸取的范围。
在选中「吸取位置上执行自动示教」的情况下，还可设置执行/取消自动
示教吸取高度
7
自动示教
取消吸取高度的自动
示教
取消自动示教吸取高度。
※ 注：在机器设置中，只有正确的输入基准针和附属针的坐标，才能正确地进行校正。
4-2-2-2 生产（显示）
设置生产时的画面显示等。
图 4-6 生产时的显示选项
内容
序号. 项目
状态 运行及详细内容
设置是否用大写来显示生产运行中的基板数量。
１
放大显示基板生产数量
用大写来显示生产运行中已生产的基板数量。
设置剩余生产基板数量的显示方法。
显示剩余的预计生产数量。
２
倒计基板生产数量
显示实际生产数量。
设置生产基板数量的更新方法。
不清除生产管理信息时，为实际生产的累计数量。(显示总数量)
３
累计基板生产数量
按<START>开关后，实际数量在清除为零。
设置在 HLC 开始生产时自动切换画面。
４
选择开始生产(HLC)，切
换到生产画面
在初始(桌面)状态开始 HLC 基板生产时，下载 HLC 生产程序数据
完成后，自动切换为生产条件(基板生产)画面。