KE-2070-2080-2080R 操作手册2 Rev00.pdf - 第80页
操作手册Ⅱ Rev01 2-42 2-3-5-2-4 附加信息 注意 如果在变更附加信 息项目后变更了基本部分项，附加信息的 值有可能恢复为默认值。 图 2-3-11 元件数据(附加信息) 1)重试次数 设置在生产中发生吸取错误时再次吸取的次数。 当设置为“1”时，如果连续发生2次吸取错误，则变为“元件用完错误”。 2)贴片深度补偿 设置贴片时将元件从基板上面按入的尺寸。 当设置为“0”时， 因基板平面度的影响，会发生在元件未到达基板时…
操作手册Ⅱ Rev01
2-41
2-3-5-2-3 定中心
设置“吸嘴号”与“元件吸取真空压力”。
图 2-3-10 元件数据(定心)
① 吸嘴号
请从下拉式列表中选择能够稳定吸取元件的吸嘴编号。
(请参见第1-4-1-3章)
也可直接输入吸嘴编号。
② 真空值
设置压力数据，通过真空压力来判定元件吸取是否成功。
选择吸嘴编号后将被自动设置。
真空压力由于元件吸取面的形状等原因而与自动设定值不符时，可对该值进行变更。用手动
进行设置时，请输入用吸嘴编号指定的吸嘴吸取元件时的真空压力。
因制造商不同，元件的表面加工会有不同，请用机器操作进行元件测定。
操作手册Ⅱ Rev01
2-42
2-3-5-2-4 附加信息
注意
如果在变更附加信息项目后变更了基本部分项，附加信息的
值有可能恢复为默认值。
图 2-3-11 元件数据(附加信息)
1)重试次数
设置在生产中发生吸取错误时再次吸取的次数。
当设置为“1”时，如果连续发生2次吸取错误，则变为“元件用完错误”。
2)贴片深度补偿
设置贴片时将元件从基板上面按入的尺寸。
当设置为“0”时，因基板平面度的影响，会发生在元件未到达基板时而被贴片，导致贴片偏
差，或贴片时元件在乳状焊料上发生滑动等情况。
这种情况下，请增加元件到达基板之前的深度补偿量(输入正值)。
初始值为“0.5mm”(0402、0603的芯片元件为0.2mm)。
3)吸取高度补偿
是指元件吸取时的按入量。当设置为“0”时，因元件尺寸(高度)偏差等的影响，会使吸嘴到
达不了元件，发生无法吸取元件或芯片站立等现象。这种情况下，请增加吸取到达元件的高
度补偿量(输入正值)。
初始值为 “0.2mm”(0402、0603为0mm)。
操作手册Ⅱ Rev01
2-43
4) 吸取偏移 XYZ
在吸取偏移XY上，在设置元件吸取时，要设置从元件中心到吸取坐标的距离。生成吸取
数据时，自动算出在“XY”的初始值上加减。当元件中心有突起或坑洼，不能进行正常吸取
时要设置此项。
在吸取偏移Z中设置元件吸取时从吸取基准高度开始的按入距离。该值仅对压纹带元件有
效，在吸取数据“Z”的初始值上加减。
从元件中心坐标移动偏移量后把该位置做为吸取坐标时，因元件旋转的影响范
围大于实际元件外形尺寸范围，故将按外形尺寸法的相应方式动作。
当吸取坐标已完成时，即使变更吸取偏移 XYZ 的值，也不会进行吸取坐标的重
新计算。如果将已变更的元件数据的吸取数据的供给变更为“自动选择”，指
定再次吸取位置，则吸取坐标被重新计算，并被反映到 Z 的值中。
5) 元件拒绝（元件废弃）
设置定中心发生识别错误，或引脚悬浮检查中发生错误时，是废弃元件还是放回托盘。
表2-3-1 元件废弃位置列表
元件废弃场所 内容
废弃 BOX
将发生错误的元件废弃到废弃 BOX 中。
但是，当元件尺寸的短边超过 33.5mm 的元件选择了废弃
BOX 时，按元件保护进行废弃。
放回托盘
在 TR5S/5D、TR6D 等包装方式下选择托盘时，可选择该方
式。但 TR6D 以机械方式夹住的元件不能选择该方式。
IC 回收带 废弃到 IC 回收带(选项)中。只能选择图像定中心元件。
元件保护
废弃带有引脚的元件时，要在故障发生后将贴片头移到跟
前停下，以免使引脚弯曲。然后，操作人员手动从贴片头
上除去元件。
6) 试打
与“贴片数据”中的设置相同，在生产画面(试打模式)中仅对选择了“执行”的元件执行试
打。
如果在元件数据中设置，则对该元件的所有贴片点进行统一设置。
需要对每一贴片点进行设置时，请用贴片数据进行设置。
7) 释放检查
在对激光定中心元件进行贴片后，检查元件是否吸附在吸嘴上的功能。
确认元件释放要花时间(因为在停止状态下执行)。所以通常请将初始值设置为“不
执行”。