KE-2070-2080-2080R 操作手册2 Rev00.pdf - 第263页
操作手册Ⅱ Rev02 4-32 ·吸取时，对真空检查判定为“无元 件” 、激光检查判定为“有元件”的， 根据元件废弃的设置废弃元件，不进 行贴片。 · 在贴片前和图像识别前 （仅限于图像定心） 的真空检查判定为 “无元件” 的，不进行激光检查，而根据元件废 弃的设置废弃元件，不进行贴片 。 中发生真空错 误时不贴片 即使真空检查发生错误，在吸取时、贴 片前、图像识别前进行激光检 查， 对激光检查判定为有元件的，进行贴 片。 生产中若查…
操作手册Ⅱ Rev02
4-31
4-2-2-4 设置生产的功能 2 选项
设置生产时的操作。
图 4-9 生产的功能 2 选项
内容
序号 项目
状态 运行及详细内容
设置在循环停止时是否搬出基板。
在生产中按下单循环键时，生产一块基板后不搬出基板，留在中心站上。
·释放基板并暂停。
·按<START>键，再进行生产。
１
循环停止时不
要搬出基板
把基板排出到后道工序后结束生产。
设置基板搬入时是否用激光检查脏污。
搬入基板、移动到等待位置后，进行激光脏污检查。
检测到脏污后，暂停。另外，重启时再检查一次，若还有脏污，则显示
信息询问是检查还是强行继续生产。
２
检查激光传感
器弄脏
不进行激光脏污检查。
设置跟踪吸取位置检查三端子 SOT 元件方向。
跟踪吸取位置后，若是三端子 SOT 元件，则进行方向检查。
３
跟踪贴片后检
查 SOT 方向
不进行跟踪吸取后检查 SOT 方向
设置跟踪吸取后进行验证。
跟踪吸取位置后进行验证检查。
４
跟踪贴片后进行
验证
不进行验证检查。
设置在 IN 缓冲、OUT 缓冲传送动作中发生错误后开始生产时、是否对 IN 缓冲器、
OUT 缓冲上有无基板进行检查。
生产开始时不检查基板。
５
基板输入/输出
传感器不进行
自动检查
生产开始时，如基板残留在传感器之间，则自动启动传感器。
设置按输入顺序生产时预备相同元件送料器。
如有替代送料器，在元件用尽时从替代送料器中吸取元件。
6
预备相同元件
送料器
不预备相同元件送料器。
7
有无元件检查
设置在检查有无元件时对真空检查判定为“无元件”、激光检查判定为“有元件”
的元件进行的贴片动作。
操作手册Ⅱ Rev02
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·吸取时，对真空检查判定为“无元件”、激光检查判定为“有元件”的，
根据元件废弃的设置废弃元件，不进行贴片。
·在贴片前和图像识别前（仅限于图像定心）的真空检查判定为“无元件”
的，不进行激光检查，而根据元件废弃的设置废弃元件，不进行贴片。
中发生真空错
误时不贴片
即使真空检查发生错误，在吸取时、贴片前、图像识别前进行激光检查，
对激光检查判定为有元件的，进行贴片。
生产中若查出电路 BOC 标记错误时，则对该电路不进行元件贴片而继续生产。
设置坏板标记识别后，将优先处理坏板标记识别结果，因此查出 BOC 标记错误后将
跳过该电路，不进行贴片。
识别 BOC 标记出错时，忽略对该电路的贴片。
8
识别 BOC 标记出
错时，忽略电路
功能（不进行电
路贴片）
只作为识别 BOC 标记出错进行正常处理。
设置是否进行激光面接触的检查。
激光面接触检查是指：对供料器第一次供给的元件吸取状态用激光进行 “once”
检查，判定为“接触”时作为元件用完错误处理，以防止激光识别时使旋转的元件
接触了激光面造成伤痕。
检查激光面接触。设置为默认值。
9
检查激光面接
触
不检查激光面接触。
安装吸嘴时用激光测量吸嘴高度。
通过掌握实际测量的吸嘴高度，在识别元件时把握其高度方向位置可以更为准确。
要保证对超薄型元件识别的稳定性，或在识别图像时需在摄像机与元件间保持一定
距离（例如引脚太细、突出部的排列距离很小时），可使用此项功能。
在安装对应 0402 元件（选项）的专用 509 吸嘴时，不管是否设置此项选项，都必
须测量吸嘴高度。
对全部吸嘴，安装时都要测量高度。
10
安装吸嘴时，取
得吸嘴高度
只对 0402 元件专用的 509 吸嘴，安装时要测量高度。
(贴装 0402 元件时，需要对应 0402 元件的选项。)
只有装备了真空泵规格的机器才显示此选项。对于元件尺寸相当于 1005 的元件，
在当生产程序的贴片深度补偿量设置为 0.5mm 的情况下，才可调整实际贴片深度补
偿量为 0.2mm。
将 0.5mm 的贴片深度补偿量调整为 0.2mm。
11
调整贴片深度
补偿
不进行上述调整。
4-2-2-5 生产时的暂停选项设置
设置生产时的动作。
图 4-10 生产时的暂停选项
操作手册Ⅱ Rev02
4-33
内容
序号 项目
状态 动作及详细内容
设置发生元件用尽时的动作模式。
元件用尽时，暂停生产。
１ 无元件供给时暂停
生产中即使发生元件用尽，只要有可贴片的元件，即
继续生产。
设置出错时的动作模式。
生产动作发生错误(包括元件用尽)时，暂停生产。
２ 发生错误时暂停
在生产过程中即使发生生产动作错误，只要有可贴片
的元件，也将继续生产。
设置元件用尽暂停后重新起动时测量元件高度。
元件用尽暂停后重新起动时，测量元件高度。
３
无元件暂停后，重新运
行时测量元件高度
元件用尽后重新起动时，不测量元件高度。
设置元件用尽后重新起动时的验证检查。
元件用尽暂停后重新起动时，进行验证检查。
４
无元件暂停后，重新运
行时验证元件
元件用尽暂停后重新起动时，不进行验证检查。
设置元件用尽后重新起动时的 SOT 方向检查。
元件用尽暂停后重新起动时，进行 SOT 方向检查。
５
无元件暂停后，重新运
行时进行 SOT 方向检查
元件用尽暂停后重新起动时，不进行 SOT 方向检查。
设置生产暂停时执行元件用尽补满功能。
在生产暂停时的暂停画面添加“元件补充”按钮。
在元件用尽以及标记识别出错时的暂停画面上
不带“元件补充”按钮。
按下“元件补充”按钮后，即可补满元件用尽的(带状、
管状、散件)送料器。
６
给暂停对话框增添[补
充元件]按钮
不配置“元件补充”按钮。
设置检测元件坠落时的动作。
在不间断运行中也有效。
生产中如检查出元件坠落，则暂停并显示元件坠落。
(元件检测的时间段设在完成贴片之后)
７ 元件坠落时暂停
元件坠落时继续生产。
设置元件用尽或激光重试超次暂停、选择重试、按下<START>
键时，是否执行跟踪吸取。
在执行重试前执行吸取跟踪。此时，吸取跟踪对象供
给装置组合框为“有效”状态，可选择下列条件。
(在下述项目中默认值显示为“a”。)
a. 元件用尽的供给装置
b. 元件用尽或出错的所有供给装置
c. 元件用尽的供给装置和所有安装相同元件的供
给装置
８
无元件暂停后，重新运
行时跟踪吸取
不执行吸取跟踪。此时，吸取跟踪对象供给装置组合
框“无效”，无法进行选择。
注意
通过使用单元将“不间断运行”设置为“有效”，则下述项目将
无条件地处于未使用状态，无法进行选择。
① 元件用尽时暂停。
② 出错时暂停。
③ 元件用尽后重新起动时测量元件高度。
④ 元件用尽后重新起动时进行验证检查。
⑤ 元件用尽后重新起动时检查SOT方向。