KE-2070-2080-2080R 操作手册2 Rev00.pdf - 第91页

操作手册Ⅱ Rev01 2-53 <激光校正定心流程 > 吸取元件 驱动 Z 轴,吸取元件, 把元件对准激光校正高度。 开始旋转 θ 轴。 θ 轴加速时,测量尚未开始。 θ 轴旋转到一定程度后, 开始进行激光校准测量。 传感取得元件遮影边 界 (端部) 的 位置数据。 与边界位置对应的光束 做为元件的 “切线” , 存入传感器。 θ 轴旋转 360°,取得各 个角度 的切线数据。 旋转 3 6 0 ° 后 , 传感器根据取得…

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5) 元件形状
可以指定供激光识别用的元件形状。主要用途如下:
元件形状 动作 用途
无缺角 根据测量数据检测出 4 个顶点,进行位置偏差、
角度偏差的计算、校正,并进行贴片。
对于无缺角,近似四边形形状的元件,可设置
此种元件形状。
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芯片、筒形芯片、SOT、QFN
微调电器、单向连接器、双
向连接器、Z 引脚连接器、
他元件
有缺角 根据测量数据检测出 5~8 个顶点,进行位置偏
差、角度偏差的计算、校正,并进行贴片。
对于只有 1 个缺角的元件,以及 QFP 等在激光
测量位置有引脚的元件,可设置此种元件形状。
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铝电解电容、GaAsFET、SOP、
HSOP、SOJ、QFP、FQFP(BQFP)、
TSOPTSOP2BGA、
阻、J 引脚插座、单向连接器、
鸥翼式插座、带减震器的插
PLCC 根据测量数据检测出 8 个顶点,使用其中 4
点进行位置偏差、角度偏差的计算、校正,并
进行贴片。是 PLCC 专用的元件形状。
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PLCC
圆筒 根据测量数据进行位置偏差、角度偏差的计算、
校正,并进行贴片。
用于没有角的圆筒元件等。
在此种情况下,忽略角度(忽
略极性),仅求得元件的中
心。
灵活 从测量数据中抽出在 X、Y 方向上能构成元件最
小幅度的附近 8 个点,计算·校正位置偏差、
角度偏差后,进行贴片。
用于“无缺角”“有缺角
“PLCC”等构成激光识别错
93(形状识别错误)的多
角形元件等。
与其他元件形状比使用数据
量少,因此精度稍差,但可
以测量更多种类的元件。
不设置 根据吸取姿势按贴片角度转动并贴片。 激光定中心不稳定的元
件(超出规格的极薄的元
件)。此时不进行定中心而直
接进行贴片。因此贴片位置
受吸取位置影响。
注意
元件形状的初始值根据元件种类而定。一般情况下,如果改变算
法会导致错误发生率增大。因此除特殊情况外,请绝对不要变更。
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<激光校正定心流程>
吸取元件
驱动 Z 轴,吸取元件,
把元件对准激光校正高度。
开始旋转
θ
轴。
θ
轴加速时,测量尚未开始。
θ
轴旋转到一定程度后,
开始进行激光校准测量。
传感取得元件遮影边(端部)
位置数据。与边界位置对应的光束
做为元件的“切线”存入传感器。
θ
轴旋转 360°,取得各个角度
的切线数据。
旋转 360°传感器根据取得的各角
度的切线数据,生成和分析元件的
形,把测量结果返回贴片机。
·元件尺寸
(X 方向:wX Y 方向: wY
·吸嘴旋转中心与元件中心间的偏移
(X 方向:dX Y 方向: dY
·角度(
θ
)的偏移量:dRz
位置偏移(dX,dY)
角度偏移(dRz)
校正后,进行贴片。
贴片
边界
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6) MTC/MTS/DTS
●MTC速度: 可指定滑梭的动作速度。降低速度后,向主机的元件供给稳定性会提高,但生产
速度会变慢。
●吸取: 可指定MTC吸取侧垫片的种类(大、小)。
※选择“自动”时,只对元件尺寸□10 mm~□14mm(跷跷板往复式吸嘴为□10
mm~□16mm)的元件,生产时对同一元件选择两个垫片吸取。
●滑梭: 可指定MTC滑梭侧垫片的种类(大、小、机械)。
BGA等球形元件不能在ΜTC滑梭的垫片上吸取(用真空),须采用机械吸取(夹住元件外
形)。
在“附加信息”标签的“元件废弃”中设置了“放回托盘”时,不能选择“机械”项。
MTC垫片的初始值
画面标记 默认值
吸取 ·元件尺寸的纵横方向的短边
不足 16mm :小
超过 16mm :大
滑梭 ·元件种类为 BGA :机械
·元件种类为 BGA 以外时,元件尺寸的纵横方向的短边
不足 16mm :小
超过 16mm :大
●MTS速度: 可指定MTS托盘的拉出速度。
●DTS速度: 可指定DTS托盘的拉出速度。
7) 识别中心偏移值(仅选择图像定中心时可输入)
图像定中心是通过将吸取中心位置(通常是元件中心位置)移动到VCS的中心位置来进行。但象
MCM(Multi Chip Module)之类的元件,因不能吸取元件中心,如果超出VCS视角范围时,将不
能进行图像定中心。此时,可通过输入如下图的偏移值(a、b),使识别得以正常进行。