RS-1 机器规格书.pdf - 第22页
18 3) 贴片元件高度 及基板背面传 送高度范围 注 1 ：根据 元件高度， 在软件至 1/6/12/ 20/25mm 变化 注 2: 执 行情况的高度已 经存在的元件，它小 于或等于元件高 度规格。 注 3 ：激光 识别元件的元 件高度请参照“ 4-5 对象 元件 (2) 激光识 别元件的识别高 度” 图像识别的元件 高度请参 照“ 4-5 对象元件 (3 ) 图像识 别元件的识别 高度”。 基板夹紧方式 以基板上面为基 准，在传 …
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2) 基板下面
50～370mm
3mm
3mm
57.5mm
8mm 8mm
220mm 87mm
8mm
8mm
220mm
左→右
流向时
挡块可动范围 0～320mm
左←右
流向时
传送轨道固定侧
50～650mm
支撑销不可设置范围
支撑销不可设置范围（左流）
基板传送方向
装置近身侧
支撑销不可
设置范围
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3) 贴片元件高度及基板背面传送高度范围
注 1：根据元件高度，在软件至 1/6/12/20/25mm 变化
注 2: 执行情况的高度已经存在的元件，它小于或等于元件高度规格。
注 3：激光识别元件的元件高度请参照“4-5 对象元件 (2)激光识别元件的识别高度”
图像识别的元件高度请参照“4-5 对象元件 (3)图像识别元件的识别高度”。
基板夹紧方式
以基板上面为基准，在传送轨道上从固定侧、可动侧两端，钳夹夹板的方式。
基板宽度调整方式
使用马达自动调整基板宽度的方式。（标准装备）
3mm
最大 40mm
基板背面
可贴装范围
基板
元件
3mm
注 1
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4-7-3 基板位置校正功能
基板基准标记识别视野
□10.0mm(摄像机视野范围)
图 基准标记识别视野
基板基准标记识别窗口尺寸
可在最大 10.0mm 的范围内进行调整。但应确保识别标记与周围的间隙。
识别标记的种类及校正方法
·基板基准标记 （BOC 标记）
在基板上设置 2 处或 3 处标记，用于校正整块基板。
检测出 2 处时，可对整块基板的位置偏移、角度偏移、基板的伸缩进行校正。
检测出 3 处时，可进一步对基板的 XY 直角的偏移进行校正。
·元件定位标记（IC 标记）
进行 IC(QFP)等精度要求更高的贴片时，要使用单个元件上设置的 2 处或 3 处标记，以贴片点为
单位进行贴片位置的校正。
·区域、元件定位标记
对有多个元件贴片位置的组，可设置 2 处或 3 处(任意位置)标记，以便对组内元件的贴片位置进
行校正。
注: 可设置在任意位置上。但有 3 处基准标记时，标记的 3 个点不能排列在一条直线上。
(建议在基板 4 个角设置标记)
图 基准标记与元件定位标记
10.0mm
基板
识别标记
基板识别视野
10.0mm
贴片组
基准标记
贴片组
区域元件定位标记
元件定位标记