操作手册.pdf - 第134页
CM602-L 操作手册 4.4 芯片识别示教 Pa ge 4- 28 4.4.5 示教步骤 ( 部品厚度计测 ) 进行部品厚度计测时， 请按照以下步骤进行示教。 ∗ 部品厚度传感器 (12 吸嘴用、 8 吸嘴用 ) 为选购件。 1. 按 [ 芯片识别 ] 。 • < 芯片识别 > 画面将被显示。 2. 按操作面板上的 → 。 3. 按 [ 芯片选择 ] 。 • 芯片选择画面将被显示 。 下一页 1 2 2 EJM8A -D…
CM602-L
操作手册
4.4
芯片识别示教
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25.
按操作面板的
+ [
连续识别
]
。
(
确
认
)
•
连续识别
10
次，显示识别结果。确认结果后，
按
[ESC]
关闭显示结果。
(
本操作仅为确认，不一定必须执行。
)
∗
当识别结果
(ANS=)
在识别率
(
机器参数的不
良判定率
)
以下时，请通过进行步骤
6. ~ 23.
的
操作，改变识别点等方法重新进行。
26.
按操作面板的
+ [
芯片排出
]
。
•
排出用于识别的芯片。
27.
按功能键的
。
•
4
点区块匹配识别示教结束。
•
此时，示教后的数据将被上载到
PT
上。
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EJM4A-Dm-0024
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4.4
芯片识别示教
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4.4.5
示教步骤
(
部品厚度计测
)
进行部品厚度计测时，请按照以下步骤进行示教。
∗
部品厚度传感器
(12
吸嘴用、
8
吸嘴用
)
为选购件。
1.
按
[
芯片识别
]
。
•
<
芯片识别
>
画面将被显示。
2.
按操作面板上的
→
。
3.
按
[
芯片选择
]
。
•
芯片选择画面将被显示。
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2
2
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3
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4.4
芯片识别示教
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4.
选择工作台。
5.
按下要识别的芯片。
6.
按
[
厚计测
]
。
7.
按操作面板上的
+
[
吸着
]
。
•
将会进行芯片吸着，并移动至芯片识别位置。
8.
按操作面板上的
+
[
识别
]
。
•
开始识别动作。识别完成后显示计测结果。
•
‘
∆
T =’
的计测结果超出芯片数据的厚度偏差容
许值时，将显示警告信息，并以黄色反转显示
计测结果。
9.
按
[
反映
]
。
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