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CM602-L 操作手册 4.8 通过 3D 传感器 ( 选购件 ) 进行的芯片识别示教 Pa ge 4- 50 4.8 通过 3D 传感器 ( 选购件 ) 进行的芯片 识别示教 4.8.1 关于 3D 传感器 3D 传感器是能够进行 QFP 等的引线浮起检测， CSP 、 BGA 等的球位置检测 、有无检测的识别装 置。 测定时通过使用红外线 激光接受部品的反射光，测 量引线和球的高度。 另外， 因为不仅能够测量高度， 同时能够 识别…
CM602-L
操作手册
4.7
基板弯曲计测示教
(12
吸嘴用、
8
吸嘴用选购件
)
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22.
按
[
基板弯曲计测数据修正
]
。
23.
调整基板弯曲坐标、计测点数。
∗
请将曲面补正精度和计测时间调整到最佳化。
用
[
跳跃
]
，最多
25
个点最少可减少到
9
个点。
24.
按功能键的
。
•
基板弯曲坐标将被保存。
•
存储在机器中的数据将会自动反映到
PT
上。
25.
为了再次确认补正曲面，重复步骤
18. ~
24.
的操作。
26.
按功能键的
。
•
排出基板的确认信息将被显示。
27.
按操作面板上的
+
[
是
]
。
•
基板将被排出后，返回到生产数据示教画面。
EJM8A-Dm-0020
27
26
EJM8A-C-OMC04-A02-01
EJM8A-Dm-0009
24
23
EJM8A-Dm-0059
22
CM602-L
操作手册
4.8
通过
3D
传感器
(
选购件
)
进行的芯片识别示教
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4.8
通过
3D
传感器
(
选购件
)
进行的芯片识别示教
4.8.1
关于
3D
传感器
3D
传感器是能够进行
QFP
等的引线浮起检测，
CSP
、
BGA
等的球位置检测、有无检测的识别装
置。
测定时通过使用红外线激光接受部品的反射光，测量引线和球的高度。
另外，因为不仅能够测量高度，同时能够识别部品形状，因此使用引线检验器时需要的
XY
轴动作，
现在不需要进行，从而实现了部品识别时间的高速化。
∗
3D
传感器只能安装通用吸头
(8
吸嘴
)
和多功能吸头类型。
名称
扫描激光
反射光
测定部品
3D
传感器开口部
3D
传感器主体
4.8.2
通过
3D
传感器进行的识别示教之流程
示教的开始
吸着芯片
补正吸着位置
识别
评价识别
示教结束
EJM8A-C-OMC04-A02-00
E53C-007E
3
4
5
1
2
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4.8
通过
3D
传感器
(
选购件
)
进行的芯片识别示教
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需要进行芯片识别的情形
发生下列故障时，请确认芯片识别示教。
情形
1.
在生产中的特定装置上发生了识别错误时
情形
2.
在生产管理信息内的吸着信息中，识别错误在特
定的装置上集中多发时
EJM6A-Is-0003
EJM8A-Pi-0006
EJM8A-C-OMC04-A02-00