操作手册.pdf - 第160页

CM602-L 操作手册 4.8 通过 3D 传感器 ( 选购件 ) 进行的芯片识别示教 Pa ge 4- 54  通过按下 [REF 选择 ] 按钮也可选择参照号 6. 按 [REF 选择 ] 。 7. 按 [ 多引线部品 ] (QFP) 或者 [ 有底面电极 的部品 ] (BGA) 或者 [ 复合型识别自动示 教 ] ( 复合型 ) 。 8. 按 [QFP-3D 传感器专用 (234)] 或者 [BGA 、 CSP-3D 传感器专…

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CM602-L
操作手册
4.8
通过
3D
传感器
(
选购件
)
进行的芯片识别示教
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3.
选择芯片名后、按下
[
变更
]
4.
确认芯片数据正常后,进行步骤
9.
1. REF No.
2.
芯片尺寸
3.
吸嘴
3D
传感器识别的
REF No.
234 (QFP)
235 (BGA)
236 (
复合型
)
(3D
传感器可使用的参照号有可能将来还会扩
展。
)
5.
修正参照号时,选择
‘REF’
栏的数字、并用
数字键输入后进行步骤
9.
通知
:
原来在
PT
上编制数据时,没有使用
3D
感器的序列号编制的话,在本机上不能选
择。
如果显示如左所示的信息时,请在
PT
上编
制。
下一页
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3
2
1
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EJM6A-Dm-0008
3
CM602-L
操作手册
4.8
通过
3D
传感器
(
选购件
)
进行的芯片识别示教
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通过按下
[REF
选择
]
按钮也可选择参照号
6.
[REF
选择
]
7.
[
多引线部品
] (QFP)
或者
[
有底面电极
的部品
] (BGA)
或者
[
复合型识别自动示
] (
复合型
)
8.
[QFP-3D
传感器专用
(234)]
或者
[BGA
CSP-3D
传感器专用
(235)]
或者
[
自动示教
(
复合型
) 3D
传感器专用
(236)]
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6
E53C-CEn-Dm-0031
8
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7
CM602-L
操作手册
4.8
通过
3D
传感器
(
选购件
)
进行的芯片识别示教
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9.
[
扩展芯片
]
后,选择
QFP
时进行下一步
骤,选择
BGA
时进行步骤
12.
10.
选择
QFP
时,确认扩展数据,并按下
[
细设定
]
1. ‘
引线间距
2. ‘
引线数
3. ‘
引线宽
4. ‘
引线长
(
程序手册
)
11.
选择
QFP
时,确认扩展数据的详细内容。
检出容许值
1. ‘
引线宽容许值
2. ‘
引线间距容许值
3. ‘
引线浮起容许值
4. ‘
引线高度检出位置
5. ‘
引线高度检出位置测量宽
‘3D
传感器控制参数
1. ‘
激光力
0
180
°
2. ‘
激光力
90
270
°
3. ‘
亮度下限值
0
180
°
4. ‘
亮度下限值
90
270
°
(
程序手册
)
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