操作手册.pdf - 第137页
CM602-L 操作手册 4.4 芯片识别示教 Pa ge 4- 31 4.4.6 其他的操作 [ 假想吸着 ] 要进行芯片识别示教却 其芯片单位不为卷盘， 或 要示教托盘上的芯片却 无法动作其托盘等状况 时，可以使用此功能。 ∗ 按动此按钮，吸头将移 至芯片排出位置，并处 于真空状态， 因此请用手 吸着芯片、 进行示教。 [ 部品偏移确认动作 ] 使 XYZ 轴动作，确认是 否会发生吸着偏移。 ‘ 高度确认 ’ 用于确认实装和吸着的 …
CM602-L
操作手册
4.4
芯片识别示教
Page 4-30
•
显示把部品厚计测结果反映在部品厚数据的窗
口。
按
[
是
]
时，把计测结果反映在
‘
芯片数据
T’
。
按
[
否
]
时，不会把计测结果反映在
‘
芯片数据
T’
。
10.
按操作面板上的
+
[
连续识别
]
。
(
确认
)
∗
连续进行
10
次识别动作后，显示结果。确认结
果后，请按下
[ESC]
来关闭显示结果画面。
(
本操作仅为确认，不一定必须执行。
)
11.
按操作面板上的
+
[
芯片排出
]
。
•
识别中使用的芯片将被排出。
12.
按功能键的
。
•
返回到生产数据示教菜单画面。
EJM8A-Dm-0049
10
EJM8A-Dm-0049
11
12
EJM8A-C-OMC04-A01-00
EJM8A-Dm-0046
CM602-L
操作手册
4.4
芯片识别示教
Page 4-31
4.4.6
其他的操作
[
假想吸着
]
要进行芯片识别示教却其芯片单位不为卷盘，或
要示教托盘上的芯片却无法动作其托盘等状况
时，可以使用此功能。
∗
按动此按钮，吸头将移至芯片排出位置，并处
于真空状态，因此请用手吸着芯片、进行示教。
[
部品偏移确认动作
]
使
XYZ
轴动作，确认是否会发生吸着偏移。
‘
高度确认
’
用于确认实装和吸着的高度。
[
吸着
]
吸头会下降到所选芯片的吸着高度。
[
基板搬入
]
搬入现在的生产数据所设定的尺寸之基板。
[
实装
]
假定将吸着的芯片实装到基板的中央，下降到实
装高度。
EJM4A-Dm-0037
EJM8A-C-OMC04-A01-00
CM602-L
操作手册
4.5
实装坐标示教
Page 4-32
4.
4.5
实装坐标示教
4.5.1
实装坐标示教
生产基板的同一图形上连续发生实装位置偏移时，可通过实装坐标示教进行修正。
实装坐标示教有
3
种示教模式，请根据实装位置偏移的状态区别使用。
1.
贴装
仅在特定序列号发生实装位置偏移时使用。
变更示教完毕的序列号的贴装数据坐标。
2.
贴装
/
区块
在各区块的同一位置发生实装位置偏移时使用。
将其区块
No.
相同与示教后的芯片之整个贴装数据坐标以及其相应区块的数据加以变更。
3.
图形
在用正常的数据进行基板识别但仍会发生全体的实装位置偏移时使用。变更原点偏移量及基板识别
坐标，使已示教的芯片的变更坐标量反映到所有芯片上。
要求
在进行这些示教前，请确认
CAD
数据与正使用的数据是否一致。这些示教等于变更
CAD
数据相同的操作，所以请正确进行示教后的数据管理。
未实装基板时
示教芯片中心坐标。
将计测出来的整个坐标的平均值作为芯片中心的坐标来进行计算。
计测位置可选择中心或以中心为对称的
2
点
(
计测
1
和
3
、计测
2
和
4)
，
4
点
(
计测
1,2,3,4)
。
在未实装基板上执行
[
计测
1]~[
计测
4]
时，如下图
1,2,3
所示，请选择对称位置的计测点示教移动
量。
图
1 4
点计测
图
2 2
点计测
图
3 2
点计测
计测
1
计测
1
计测
4
计测
2
计测
4
计测
2
计测
3
计测
3
443C-229E
443C-230E
443C-231E
(
计测
2,4
不进行示教
)
(
计测
1,3
不进行示教
)
∗
请以芯片中心为对称位置进行对称两点的示教。
EJM8A-C-OMC04-A02-00