1OM-1732-003Y_F8_向导.pdf - 第88页
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3.8 元件识别部
3.8.3 透过识别方式
表示透过识别方式的识别部截面图和识别光的流向。
斜线表示的元件通过透过照明识别元件轮廓。
吸嘴
片状元件
透过照明
反射 3(BGA 照明 )
反射 1
反射 2( 同轴照明 )
CCD 照相机
目视镜
扩散板
Fig.1A3-14
从透过照明放射出的光照到扩散板后,被反射到元件。
此时未照到元件的光通过单筒镜进入 CCD 照相机,即从 CCD 照相机可看到元
件的轮廓。
识别图像上的显示示例
Fig.1A3-15
Note
透过识别时,不能使用不间断飞速批量识别。

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4. 表面实际贴装结构
简单说明将元件表面实际贴装到线路板上的结构。
前工序
后工序
定位部 定位部
线路板搬入 4.1
线路板定位 4.2
线路板识别 4.3
元件供给 4.4
元件吸取 4.5
元件识别 4.6
元件贴装 4.7
线路板搬出
在工作台2的元件贴装
在工作台1(线路板供给部侧的工作台)
进行前半的元件实际贴装处理。
在工作台2(线路板搬出部侧的工作台)
进行后半的元件实际贴装处理。
4.8
第一章
第一章
第一章
第一章
第一章
第一章
第一章
第一章
表面实际贴装的流程
Fig.1A4-1
1208-002
4.表面实际贴装结构