ipc7525 chinese.pdf
. 模 板 设 计 导 则 （中文草稿） - 1 -
.
模 板 设 计 导 则
（中文草稿）
- 1 -
目录
1. 目的……………………………………………… 3
2. 适用文件………………………………………… 4
3. 模板设计………………………………………… 5
4. 模板制造技术……………………………………14
5. 模板定位…………………………………………15
6. 模板订购…………………………………………15
7. 进料检验规范……………………………………16
8. 模板清洗…………………………………………16
9. 模板使用寿命……………………………………16
- 2 -
模 板 设 计 导 则
1. 目的
本文件旨在为设计与制造锡膏及表面粘胶印刷用模板提供指导，并且仅供指
导。
1.1 术语和定义（Terms and Definitions）
本文件所用到的所有术语和定义顺从于 IPC-T-50。下标为星号（*）的定义
均来源于 IPC-T-50，其余对本课题之讨论有重要意义的特定术语和定义，均提
供如下：
1.1.1 开孔（Aperture）
模板薄片上开的通道
1.1.2 宽厚比和面积比 （Aspect Ratio and Area Ratio）
宽厚比=开孔的宽度/模板的厚度
面积比=开孔底面积/开孔孔壁面积
1.1.3 丝网 （Border）
薄片外围张紧的聚合物材质或不锈钢材质丝网，它的作用是保持薄片处于平
直有力的状态。丝网处于薄片和框架之间并将两者连接起来。
1.1.4 锡膏密封式印刷头
A stencil printer head that holds, in a single replaceable component,
the squeegee blades and a pressurized chamber filled with solder paste.
1.1.5 蚀刻系数 （Etch Factor）具体解释参见上页的图示。
蚀刻系数=蚀刻深度/蚀刻过程中的横向蚀刻长度。
1.1.6 基准点 （Fiducials）
模板（其他线路板）上的参考标记点，用于印刷机上的视觉系统识别从而校
准PCB和模板。
1.1.7 细间距BGA元件/CSP元件 Fine-Pitch BGA/Chip Scale Package (CSP)
焊球凸点间距小于1 mm [39 mil]的BGA（球栅阵列），当BGA封装面积/裸芯
片面积≤1.2时，也称为CSP（芯片级封装器件）。
1.1.8 细间距技术 Fine-Pitch Technology (FPT)*
元件被焊端之间的中心距离≤0.625 mm [24.61 mil]的表面组装技术。
1.1.9 薄片 （foils）
用于制造模板的薄片。
1.1.10 框架 （frame）
固定模板的装置。框架可以是空心的或铸铝材质的，模板固定的方法是：用
胶水将丝网永久性胶合在框架上。某些模板可直接固定在具有张紧模板功能的框
- 3 -