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下， 就可能需要用带台阶套印模板， 它能为 THT 元件提供更多的锡膏， 而不会给 SMT 元件焊盘释放太多的锡膏。这类模板如 图1 0 所示. K1和K2是KEEP-OUT距离。 K2是通孔开口到台阶边缘的距离。 通用设计标准认 为，K2可小于0.65mm[25.6mil]。K1是台阶边缘到最近的一个向下台阶区域的开 孔的距离，通用设计指导认为，对每个向下厚度0.025mm[0.98mil]K1可为 0.9mm[35.4]。K1应该为…
V
P
：留在PCB顶面和/或底面的锡膏量
S ：锡膏焊接前后收缩因子
A
H
：通孔元件pin的横截面面积
TB：PCB 板厚
FT+FB： 必须的弯月面量的总和
TS：FOIL 的厚度
LO：开孔套印的长度
LP：焊盘的长度
WO：开孔套印的宽度
WP：焊盘的宽度
VH：印刷作业中填满通孔的锡膏量计，
在这里，值得注意的是：通孔的焊环要尽可能的小，pin 与通孔之间要保持
清洁，还有，pin 的长度要斤可能的小。做到这样，较少的锡膏量将会符合要求。
备注：填充通孔的锡膏量可以从0% 变化到100%，这取决于印刷参数的设置。
当金属刮刀的倾角具有高的冲击角度时，锡膏转移头将更有效地接近于100%的填
充量，而印刷速度变快，释放到通孔的锡膏将减小。
下面三种用于释放锡膏到通孔模板设计方法：
(1)无台阶设计模板
(2)台阶设计模板
(3)双面印刷模板
3.3.1.1 无台阶套印
这是一种为满足通孔回流焊接工艺中需释放足够量的锡膏到 PCB 焊盘上的
要求而采用的模板设计。这种模板的横截面显示如图 8。
这种模板应用的一个例子就是用于中心距为 2.5mm[98.4mil]，焊盘直径为
1.1mm[43.3mil]，板厚 1.2mm[47.2mil],在通孔周围 3.8mm[150mil]内没有其他
元件的双排 pin 连接器（CN）。套印模板开孔宽为 2.2mm[86.6mil]，长为
5.1mm[200mil]，模板厚为 0.15mm[5.91mil]能够释放足够的锡膏到通孔中。
3.3.1.2 带台阶套印模板
如 PCB 更厚，通孔更大，或 PIN 更小，那么需要的锡膏量就更大。这种情况
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下，就可能需要用带台阶套印模板，它能为 THT 元件提供更多的锡膏，而不会给
SMT 元件焊盘释放太多的锡膏。这类模板如图10所示.
K1和K2是KEEP-OUT距离。K2是通孔开口到台阶边缘的距离。通用设计标准认
为，K2可小于0.65mm[25.6mil]。K1是台阶边缘到最近的一个向下台阶区域的开
孔的距离，通用设计指导认为，对每个向下厚度0.025mm[0.98mil]K1可为
0.9mm[35.4]。K1应该为向下台阶厚度的36倍（36X）。例如，一个向下台阶为
0.15mm[5.9mil]的0.2mm[7.9mil]模板，其K1 KEEP-OUT距离就需要为
1.8mm[70.9mil]。也可能把台阶设置到模板与PCB的接触面上而不是刮刀面上，
如图10所示。这种类型的台阶当使用金属刮刀时更为方便，并且对于锡膏密封式
印刷头更为可取。KEEP-OUT规则同样适用。
3.3.1.3 两模板印刷
某些通孔器件，其孔大而 pin 小的或间距密而 PCB 板厚。在以上任一情况下，
如使用前两种模板设计，释放到通孔内的锡膏量均会不足。这种模板设计，典型
的厚度选取为 0.15mm[5.9mil]厚，用来印刷表面贴装用锡砖。当表面贴装锡膏
量还是达不到要求时，就要用另一块模板往通孔印刷锡膏。通常，要求在线安装
第二块模板来进行印刷作业。然而，典型的模板厚度为 0.4mm 到 0.75mm。当模
板厚度要求大于 0.5mm[20mil]时，开孔可采用激光切割电抛光工艺，这种工艺
加工出来的孔壁几何形状极佳。能提供更好的锡膏释放性能和锡膏完整度。在模
板的底面（与 PCB 接触面）上，任何先前印刷过的表面贴装锡砖的区域，模板都
经蚀刻，蚀刻厚度至少为 0.25mm[9.84mil]。如图11所示为第二块通孔印刷模
板的横截面。
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3.4 混合组装技术 表面贴装/倒装芯片贴装
这种技术有应用到一个样品卡，卡内包含倒装芯片，TSOPS 元件和片式元件。
这是一种将倒装芯片和 SMT 元件放在卡上，并一起经过回焊炉进行回流焊接。
3.4.1 SMT 元件/倒装芯片双模板印刷工艺
双模板印刷工艺可满足使用。工艺的第一步就是印刷倒装芯片用之锡膏或助
焊剂到倒装芯片的焊盘区域。这块模板厚度通常为0.05或0.075mm[2.0或3.0
mil]，开孔大小为0.13到0.18mm[5.12到7.09 mil]。如果倒装芯片要求的锡膏还
是不够，那么就要用一块印刷表面贴装锡砖的表面贴装用之模板，这种模板的一
个例子：模板厚度为0.18mm[7.09mil]，在倒装芯片锡膏/助焊剂的区域有设置局
部腐蚀区，局部腐蚀厚度为0.10mm[3.93mil]。这种应用的双模板如图12所示。
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