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3.4 混合组装技术 表面贴装/倒装芯片贴装 这种技术有应用到一个样品卡， 卡内包含倒装芯片， TSOPS 元件和片式元件。 这是一种将倒装芯片和 SMT 元件放在卡上，并一起经过回焊炉进行回流焊接。 3.4.1 SMT 元件/倒装芯片双模板印刷工艺 双模板印刷工艺可满足使用。 工艺的第一步就是印刷倒装芯片用之锡膏或助 焊剂到倒装芯片的焊盘区域。这块模板厚度通常为0.05或0.075mm[2.0或3.0 mil]， 开孔大小为0.13到…
下，就可能需要用带台阶套印模板，它能为 THT 元件提供更多的锡膏，而不会给
SMT 元件焊盘释放太多的锡膏。这类模板如图10所示.
K1和K2是KEEP-OUT距离。K2是通孔开口到台阶边缘的距离。通用设计标准认
为，K2可小于0.65mm[25.6mil]。K1是台阶边缘到最近的一个向下台阶区域的开
孔的距离，通用设计指导认为，对每个向下厚度0.025mm[0.98mil]K1可为
0.9mm[35.4]。K1应该为向下台阶厚度的36倍（36X）。例如，一个向下台阶为
0.15mm[5.9mil]的0.2mm[7.9mil]模板，其K1 KEEP-OUT距离就需要为
1.8mm[70.9mil]。也可能把台阶设置到模板与PCB的接触面上而不是刮刀面上，
如图10所示。这种类型的台阶当使用金属刮刀时更为方便，并且对于锡膏密封式
印刷头更为可取。KEEP-OUT规则同样适用。
3.3.1.3 两模板印刷
某些通孔器件，其孔大而 pin 小的或间距密而 PCB 板厚。在以上任一情况下，
如使用前两种模板设计，释放到通孔内的锡膏量均会不足。这种模板设计，典型
的厚度选取为 0.15mm[5.9mil]厚，用来印刷表面贴装用锡砖。当表面贴装锡膏
量还是达不到要求时，就要用另一块模板往通孔印刷锡膏。通常，要求在线安装
第二块模板来进行印刷作业。然而，典型的模板厚度为 0.4mm 到 0.75mm。当模
板厚度要求大于 0.5mm[20mil]时，开孔可采用激光切割电抛光工艺，这种工艺
加工出来的孔壁几何形状极佳。能提供更好的锡膏释放性能和锡膏完整度。在模
板的底面（与 PCB 接触面）上，任何先前印刷过的表面贴装锡砖的区域，模板都
经蚀刻，蚀刻厚度至少为 0.25mm[9.84mil]。如图11所示为第二块通孔印刷模
板的横截面。
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3.4 混合组装技术 表面贴装/倒装芯片贴装
这种技术有应用到一个样品卡，卡内包含倒装芯片，TSOPS 元件和片式元件。
这是一种将倒装芯片和 SMT 元件放在卡上，并一起经过回焊炉进行回流焊接。
3.4.1 SMT 元件/倒装芯片双模板印刷工艺
双模板印刷工艺可满足使用。工艺的第一步就是印刷倒装芯片用之锡膏或助
焊剂到倒装芯片的焊盘区域。这块模板厚度通常为0.05或0.075mm[2.0或3.0
mil]，开孔大小为0.13到0.18mm[5.12到7.09 mil]。如果倒装芯片要求的锡膏还
是不够，那么就要用一块印刷表面贴装锡砖的表面贴装用之模板，这种模板的一
个例子：模板厚度为0.18mm[7.09mil]，在倒装芯片锡膏/助焊剂的区域有设置局
部腐蚀区，局部腐蚀厚度为0.10mm[3.93mil]。这种应用的双模板如图12所示。
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3.5 向下台阶模板
当需要利用一个薄的模板来印刷细间距器件，一个更厚点的模板来印刷其他
元件时，这类型模板就可以派上用场了。例如，一个细间距BGA元件，其间距为
0.5mm[20mil]，需要0.1mm[3.9mil]厚的模板来实现其面积比大于0.66，同时，
PCB上的其他元件需要的却是厚度为0.13到0.15mm[5.1mil到5.9mil]的模板。这
块模板的设计需要在BGA元件区域厚度为0.1mm[3.9mil]的向下台阶区，而模板其
他地方的厚度却是0.15mm[5.9mil]。台阶可设计在刮刀面或是接触面。详细参见
3.3.1.2KEP-OUT设计指南。
3.5.2 向上台阶模板
当需要在模板的一个小区域印刷更厚点的锡膏的时候，这类型的模板就派上
用场了。例如，一个陶瓷BGA元件，考虑到焊球凸点共面性要求，需要的锡膏厚
度为0.2mm[7.9mil]，而其他的表面贴装零件焊盘需要的锡膏厚度为
0.15mm[5.9mil]。这种情况下，模板的厚度在陶瓷BGA元件印刷区域要开一台阶，
高度从0.15mm[5.9 mil]上升到0。2mm[7.9 mil]。另一个例子就是PCB边缘区域
的通孔连接器，需要额外的锡膏量。这种情况下，模板厚度可能为
0.15mm[5.9mil]，除了在边缘区域的通孔连接器区域的模板厚度为0.3mm。
3.5.3 对于含锡膏传输头
通用设计上，台阶设计不得大于0。05mm[2。0mil]。
3.5.4 局部腐蚀掏空模板
这种类型的模板在模板与PCB的接触面上设计有局部腐蚀凹穴。有几种场合
需要应用到局部腐蚀模板，如：
• PCB上BAR CODE标签处相应的局部腐蚀区。在BAR CODE标签区域，模板厚度
应该从0.15mm[5.9mil]减去0.08mm[3.1mil];
• 测试点局部腐蚀区。模板在每个增高的测试点对应区域进行局部腐蚀，以便
让紧又平地贴住 PCB;
• 双模板印刷，在SMT元件锡膏印刷区域模板要设计一定深度的局部腐蚀凹穴
（见3.3.1.3和3.4.1）。这种模板应用的另一个例子就是通孔范围内和附近的厚
度为0.5mm[20mil]以印刷锡膏，而在接触面设置0.3mm[12mil]的局部腐蚀台阶以
跳过先前SMT印刷过的SMT元件处的锡膏。
• 在陶瓷元件角落阻焊区的使用。模板在该腐蚀区域能使PCB和模板密封性更
好。无引脚陶瓷元件的平衡能使元件下方的清洁度得到提高，能使焊点的长度变
长。
3.6 基准点
依靠机器视觉系统的定位，基准点被定位在刮刀面或接触面上，并填充黑色
环氧树脂以便于形成对比。典型的基准点为直径1.0到1.5mm[[39.4到59.1 mil]
殷实的圆点。基准点可能是半通孔腐蚀，激光雕刻或全通孔腐蚀。
3.6.1 全局的基准点
基准点在PCB三个方向上各设置一个，距离板边至少5mm。
3.6.2 局部的基准点
重要元件附近设置基准点，如，细间距QFP。
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