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互剥离时， 锡膏处在被相互争夺的情况： 锡膏将被转移到 PCB 上， 或粘在模板的 开孔孔壁内。当焊盘面积比开孔孔壁面积的 0.66 倍大时，锡膏才能完全释放到 PCB 焊盘上 3.2.2 开孔大小与 PCB 焊盘大小的比对 通用的设计标准认为， 开孔大小应该比 PCB 焊盘要相应减小。 模板开孔通常 比照 PCB 原始焊盘进行更改。 减小面积和修正开孔形状通常是为了提高锡膏的印 刷质量、 回流工艺和模板在锡膏印刷过程中更加清洁， 这有…
3.2 开孔设计
表一列出了各种 SMT 元件的开孔设计通用指南。一些影响开孔设计的因素有：
元件类型，焊盘形状，阻焊层，PCB 表面涂层，长宽比/面积比，锡膏类型和用
户的制程要求。
3.2.1 开孔大小
锡膏印刷量的大小主要取决于开孔大小和模板的厚度。印刷机印刷锡膏刮刀
行进过程中，锡膏填满模板的开孔；PCB 与模板脱膜过程中，锡膏须完全脱离模
板，释放到 PCB 上，从模板的角度来看，锡膏从开孔孔壁释放到 PCB 上的能力主
要有以下三个因素：
（1）设计的面积比和宽厚比；（参见 3.2.1.1）
（2）开孔孔壁的几何形状；
（3）开孔孔壁的光滑程度。
。
备注：
1. 假定细间距 BGA 焊盘不受阻焊层限制。
2. N/A 表示仅考虑面积比。
3.2.11 面积比/宽厚比
开孔面积比和宽厚比，如图一所示。锡膏有效释放的通用设计导则为：宽厚
比>1.5，面积比>0.66。宽厚比是面积比的一维简化结果。当开孔长度大大地大
于宽度时，面积比（W/2T）就成了宽厚比（W/T）的一个因数。当模板与 PCB 相
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互剥离时，锡膏处在被相互争夺的情况：锡膏将被转移到 PCB 上，或粘在模板的
开孔孔壁内。当焊盘面积比开孔孔壁面积的 0.66 倍大时，锡膏才能完全释放到
PCB 焊盘上
3.2.2 开孔大小与 PCB 焊盘大小的比对
通用的设计标准认为，开孔大小应该比 PCB 焊盘要相应减小。模板开孔通常
比照 PCB 原始焊盘进行更改。减小面积和修正开孔形状通常是为了提高锡膏的印
刷质量、回流工艺和模板在锡膏印刷过程中更加清洁，这有利于减少锡膏印刷偏
离焊盘的几率，而印刷偏离焊盘易导致锡珠和桥连。在所有的开孔上开倒圆角能
促进模板的清洁度。
3.2.2.1 带引脚 SMD 元件
针对带引脚SMD元件，如间距为1.3–0.4 mm [51.2–15.7mil]的J型引脚或
翼型引脚元件，通常缩减量：宽为0.03–0.08 mm [1.2–3.1mil]，长为0.05–0.13
mm [2.0–5.1mil]。
3.2.2.2 塑料BGA元件
将圆形开孔直径减小0.05 mm [2.0 mil]。
3.2.2.3 陶瓷BGA元件
如不会干涉到PCB焊盘的阻焊层，可额将圆形开孔的直径增加0.05 – 0.08
mm [2.0–3.1mil]，和/或将模板的厚度增加到0.2mm[7.9mil]，并要求各对应开
孔与PCB上的焊盘一一对应。详见IPC-7095锡膏量要求。
3.2.2.4 细间距BGA元件和CSP元件
方型开孔的宽度等于或比 PCB 焊盘直径小 0.025mm [0.98 mil],方型开孔必
须开圆倒角。本标准推荐圆角的规格：针对 0.25 mm [9.8 mil]的方孔，圆倒角
0.06mm[2.4mil]；针对 0.35mm[14mil]的方孔，圆倒角 0.09[3.5mil]。
3.2.2.5 片式元件—电阻和电容
有几种开孔形状有利于锡珠的产生。所有这些设计都是为了能减少锡膏过多
地留在元件下。最好的设计如图2，3，4所示。这些设计通常适用于免清洗工艺。
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3.2.2.6 MELF，微 MELF 元件
对 MELF，微 MELF 元件，推荐使用“C”形状开孔（见图 5）。这些开孔的尺
寸设计必须与元件端相匹配。
3.2.3 胶水模板开孔设计
对与胶水片式元件的开孔厚度，典型的设计是0.15–0.2mm [5.9–7.9mil]，
胶水开孔置于元件焊盘的中部。开孔为焊盘间距的1/3和元件宽度的110%（见图
6）。关于胶水模板的更多信息将在本文件下一版提及。
3.3 混 合 装 配 技 术 — 表 面 贴 装 技 术 和 通 孔 安 装 技 术 (Mixed Technology
Surface-Mount/ Through-Hole (Intrusive Reflow)。
这是一个理想的工艺，这种工艺下，SMT 和 THT 器件能够：
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