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3.2.2.6 MELF，微 MELF 元件 对 MELF，微 MELF 元件，推荐使用“C”形状开孔 （见图 5） 。这些开孔的尺 寸设计必须与元件端相匹配。 3.2.3 胶水模板开孔设计 对与胶水片式元件的开孔厚度， 典型的设计是0.15–0.2mm [5.9–7.9mil]， 胶水开孔置于元件焊盘的中部。开孔为焊盘间距的1/3和元件宽度的110% （见图 6） 。关于胶水模板的更多信息将在本文件下一版提及。 3.3 混 合 装 配…
互剥离时，锡膏处在被相互争夺的情况：锡膏将被转移到 PCB 上，或粘在模板的
开孔孔壁内。当焊盘面积比开孔孔壁面积的 0.66 倍大时，锡膏才能完全释放到
PCB 焊盘上
3.2.2 开孔大小与 PCB 焊盘大小的比对
通用的设计标准认为，开孔大小应该比 PCB 焊盘要相应减小。模板开孔通常
比照 PCB 原始焊盘进行更改。减小面积和修正开孔形状通常是为了提高锡膏的印
刷质量、回流工艺和模板在锡膏印刷过程中更加清洁，这有利于减少锡膏印刷偏
离焊盘的几率，而印刷偏离焊盘易导致锡珠和桥连。在所有的开孔上开倒圆角能
促进模板的清洁度。
3.2.2.1 带引脚 SMD 元件
针对带引脚SMD元件，如间距为1.3–0.4 mm [51.2–15.7mil]的J型引脚或
翼型引脚元件，通常缩减量：宽为0.03–0.08 mm [1.2–3.1mil]，长为0.05–0.13
mm [2.0–5.1mil]。
3.2.2.2 塑料BGA元件
将圆形开孔直径减小0.05 mm [2.0 mil]。
3.2.2.3 陶瓷BGA元件
如不会干涉到PCB焊盘的阻焊层，可额将圆形开孔的直径增加0.05 – 0.08
mm [2.0–3.1mil]，和/或将模板的厚度增加到0.2mm[7.9mil]，并要求各对应开
孔与PCB上的焊盘一一对应。详见IPC-7095锡膏量要求。
3.2.2.4 细间距BGA元件和CSP元件
方型开孔的宽度等于或比 PCB 焊盘直径小 0.025mm [0.98 mil],方型开孔必
须开圆倒角。本标准推荐圆角的规格：针对 0.25 mm [9.8 mil]的方孔，圆倒角
0.06mm[2.4mil]；针对 0.35mm[14mil]的方孔，圆倒角 0.09[3.5mil]。
3.2.2.5 片式元件—电阻和电容
有几种开孔形状有利于锡珠的产生。所有这些设计都是为了能减少锡膏过多
地留在元件下。最好的设计如图2，3，4所示。这些设计通常适用于免清洗工艺。
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3.2.2.6 MELF，微 MELF 元件
对 MELF，微 MELF 元件，推荐使用“C”形状开孔（见图 5）。这些开孔的尺
寸设计必须与元件端相匹配。
3.2.3 胶水模板开孔设计
对与胶水片式元件的开孔厚度，典型的设计是0.15–0.2mm [5.9–7.9mil]，
胶水开孔置于元件焊盘的中部。开孔为焊盘间距的1/3和元件宽度的110%（见图
6）。关于胶水模板的更多信息将在本文件下一版提及。
3.3 混 合 装 配 技 术 — 表 面 贴 装 技 术 和 通 孔 安 装 技 术 (Mixed Technology
Surface-Mount/ Through-Hole (Intrusive Reflow)。
这是一个理想的工艺，这种工艺下，SMT 和 THT 器件能够：
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（1）焊锡通过印刷实现
（2）元件贴到 PCB 上或插进 PCB 内。
（3）两种元件一起进行回流焊接。
对于通孔元件的锡膏模板印刷，目标就是要提供足够的焊锡量，以确保元件
经回流焊接后，焊锡能填满整个元件孔，并在 pin 的周围产生可接受的焊点弯月
面。表二描述了典型的通孔元件回流焊接制程的工艺窗口。
3.3.1 锡膏量
关于锡膏量的描述（见图 7）可用一个简单的公式来表达。
在这里，
V： 锡膏必须量
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